比浏览器更快的访问！之间AMD 10h和Socket G34相似
AMD 10h和Socket G34有（在联盟百科）16共同点: 多晶片模組，工作站，主板，BIOS，热设计功耗，DDR3 SDRAM，英特尔，電腦記憶體，HyperTransport，Opteron，Socket AM3，Socket C32，Socket F，Socket F+，Socket G3，服务器。
多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：.
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工作站
工作站（Workstation）是一种高端的通用微型计算机。它是为了单用户使用并提供比個人電腦更强大的性能，尤其是在图形处理能力，任务并行方面的能力。 另外，連接到伺服器的終端機也可稱為工作站。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
BIOS
BIOS（Basic Input/Output System的縮寫、中文：基本輸入輸出系統），在IBM PC相容系統上，是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測（Power On Self Test），並載入引导程序（IPL）或儲存在主記憶體的作業系統。此外，BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏，程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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電腦記憶體
電腦記憶體（Computer memory）是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存，記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器，其中内存是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
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HyperTransport
HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.
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Opteron
Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器，中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構，及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外，還發售過使用ARM架構（AArch64、ARMv8）的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造，取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品，不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止，以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.
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Socket AM3
Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列，於2009年2月9日發表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.
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Socket C32
Socket C32是美商超微推出的的處理器插座和處理器管腳陣列，用於取代Socket F/F+，供支援單處理器或雙處理器協同處理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央處理器使用。.
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Socket F
Socket F是第二代 AMD Opteron 處理器（型號：22xx、82xx）所使用的插座之一，擁有雙核心、1207個腳位，採用與LGA 775相似的接觸點式設計，並已於2006年8月15日推出。目前推出的標準版本消耗功率為98W，另外還推出了68W的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列，產品型號為22xxHE、82xxHE。 這款插座會主攻伺服器市場，並會與Socket AM2及Socket S1共被視為同一世代的插座，前者主要供家用的Phenom、Athlon X2、Athlon 64及Sempron使用。後者則為行動電腦的Turion 64及雙核Turion 64 X2所使用，全數均支援DDR2記憶體。 除此之外，Socket F還支援FB-DIMM，而這些新處理器也或會支援多種新技術，包括DDR3記憶體、XD-RAM等。由於這些記憶體皆使用相同規格的FB-DIMM，因此可在無需更換處理器的情況下更換新記憶體，免卻早期Hammer架構的Opteron處理器需要整顆更換般麻煩。 另外，為了對抗英特爾四核心處理器的推出，AMD推出4x4平台，使用兩枚雙核心Athlon 64 FX-7X處理器，而插座則是Socket F而非Socket AM2。但這些處理器因為使用DDR2而非DDR2 FB-DIMM，所以不與Opteron處理器相容。 Category:CPU插座.
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Socket F+
Socket F+（通常又稱Socket Fr2）是AMD的伺服器處理器插座，供基於45納米的K10/K10.5微架構的AMD Opteron處理器使用，是Socket F的升級版。 Socket F+與Socket F最大的不同在於支援的HyperTransport總線版本的差別，Socket F支援運作時鐘頻率在1.0GHz的HyperTransport 2.0，而Socket F+最高支援運作時鐘頻率在2.6GHz的HyperTransport 3.0總線並且可以與使用HyperTransport 1.0和2.0的處理器相容。 除使用於伺服器平台之外，AMD曾推出過使用2顆採用Socket F+腳位的AMD Athlon 64 FX-70處理器的4X4平台。.
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Socket G3
Socket G3可以指兩種中央處理器管腳排列和對應插座：.
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服务器
服务器（Server）指：.
上面的列表回答下列问题
- 什么AMD 10h和Socket G34的共同点。
- 什么是AMD 10h和Socket G34之间的相似性
AMD 10h和Socket G34之间的比较
AMD 10h有100个关系，而Socket G34有34个。由于它们的共同之处16，杰卡德指数为11.94% = 16 / (100 + 34)。
参考
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