XO-1和超威半导体

快捷方式: 差异，相似，杰卡德相似系数，参考。

XO-1和超威半导体之间的区别

XO-1 vs. 超威半导体

XO-1，在之前常被稱作「百元電腦」或「兒童的機器」，是一部追求價廉的筆記型電腦。這部電腦由「一個小孩一部手提電腦」（OLPC）的貿易協會所開發。其目的是要使電腦應用推廣到全世界的兒童，特別是發展中國家，好讓他們能夠獲取知識及現代化的教育。OLPC是一個由美國麻省理工學院媒體實驗室的所有成員組成的非營利組織，他們會負責整個設計、生產以至推廣這部電腦的工作。 XO-1追求的目標是低階、低耗能，因此，不少功能及設備都朝着轻量化的方向。例如電腦將用固态硬盘取代硬碟，而且會使用Fedora Core作為它的作業系統 。行動隨意網路將會使用在其中，以便提供多部機器只須經由一個連結點就能進入網路。 基於一個小孩一部手提電腦的宗旨，這部電腦將會賣給政府，再經由學校發放給兒童。價格目前定位於135美元到175美元間，而目標是在2008年時達到美金一百元的目標。在2006年的夏天，大約500個設計面板（Alpha-1）被發送；大約在2007年中期收到875原件（Beta 1） 。廣達電腦是這項計畫的合約製造商，表示在2007年2月已經收到一百萬部的訂單，並且指出他們可以在這年達到出貨五百萬至一千萬部。當中有七個國家已經預訂了XO-1給當地的兒童，包括阿根廷、巴西、利比亞、奈及利亞、盧安達、泰國和烏拉圭等。 OLPC沒有計畫在消費市場上發售，然而，廣達將會提供相類似的手提電腦。. 超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.

AMD Geode

AMD Geode™ 處理器是AMD公司針對低功耗應用所設計的x86处理器，其頻率從400MHz到1GHz不等。主要應用於各種終端機、精簡型終端機（Thin client）和移動數位設備（如PDA）。.

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首席执行官

執行長（Chief Executive Officer，縮寫為CEO；香港稱行政--總裁；臺灣稱執--行長；中國大陸稱首席--執行官），是許多企業，尤其是美國企業的頭銜，是公司三長之一（另二為董事長、財務長），是在一个企業集團、財閥或行政單位中的最高行政負責人。.

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闪存

快闪--（flash memory），是一种--的形式，允许在操作中被多次擦或写的--。這種科技主要用於一般性資料儲存，以及在電腦與其他數位產品間交換傳輸資料，如記憶卡與隨身碟。快閃記憶體是一種特殊的、以大區塊抹寫的EEPROM。早期的快閃記憶體進行一次抹除，就會清除掉整顆晶片上的資料。 快閃記憶體的成本遠較可以位元組為單位寫入的EEPROM來的低，也因此成為非揮發性固態儲存最重要也最廣為採納的技術。像是PDA、手提電腦、數位隨身聽、數位相機與手機上均可見到快閃記憶體。此外，快閃記憶體在遊戲主機上的採用也日漸增加，藉以取代儲存遊戲資料用的EEPROM或帶有電池的SRAM。 快閃記憶體是非揮發性的記憶體。這表示單就保存資料而言，它是不需要消耗電力的。與硬碟相比，快閃記憶體也有更佳的動態抗震性。這些特性正是快閃記憶體被行動裝置廣泛採用的原因。快閃記憶體還有一項特性：當它被製成記憶卡時非常可靠──即使浸在水中也足以抵抗高壓與極端的溫度。闪存的写入速度往往明显慢于读取速度。 雖然快閃記憶體在技術上屬於EEPROM，但是“EEPROM”這個字眼通常特指非快閃式、以小區塊為清除單位的EEPROM。它們典型的清除單位是位元組。因為老式的EEPROM抹除循環相當緩慢，相較之下快閃記體較大的抹除區塊在寫入大量資料時帶給其顯著的速度優勢。 快閃記憶體又分為NOR與NAND兩型，闪存最常见的封装方式是TSOP48和BGA，在逻辑接口上的标准则由于厂商阵营而区分为两种：ONFI和Toggle。手机上的闪存常常以eMMC的方式存在。.

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