AMD Athlon 64 X2和超威半导体

快捷方式: 差异，相似，杰卡德相似系数，参考。

AMD Athlon 64 X2和超威半导体之间的区别

AMD Athlon 64 X2 vs. 超威半导体

Athlon 64 X2是AMD設計的首款桌面級雙核心處理器，腳位有Socket 939、AM2，於2005年5月首次推出。首批產品採用90奈米SOI製程，其後也開始推出代號 Brisbane 的65奈米產品，並於2006年12月發售，全數產品均支援SSE3指令集。處理器內建了兩顆Athlon 64核心，兩个核心可以透過 System Request Queue 互相溝通。Intel Pentium D 的兩個核心溝通必須透過FSB，繞過北橋方能；換言之，這會增加FSB的負擔，減低系統性能。相比之下，由於Athlon 64 X2有專屬通道，系統性能比Pentium D高，但售價較貴。 與單核心的Athlon64比較，這款雙核產品擁有更多的晶體管，因此晶圓需使用更複雜的製程，期間必須有更大面積的矽為無損，使其產量不及單核產品，因此售價也會比單核產品昂貴。 由於Athlon X2對外連接是HyperTransport，與Athlon 64一樣；所以使用腳位為Socket 939或SocketAM2的單核心Athlon 64的用戶，只要更新主機板BIOS，即可直接升級為Athlon 64 X2。這一點比Intel優勝。 早期的Athlon X2處理器是有2 x 512 KB及2 x 1024 KB兩種L2快取記憶體版本的，及至2006年中AMD宣佈停產2 x 1024 KB L2的Athlon X2。 另有更低階的X2 3600+型號，時脈與3800+相同，但L2被減為2 x 256 KB。這款產品最早是提供OEM廠商使用的，後來為應對Intel Core 2上市，AMD也於2006年7月至8月發行AM2版本的3600+，與Intel的Pentium D 915/925競爭。 AMD於2006年12月發售65nm產品，代號Brisbane，產品仍舊使用K8微架構，而使用K10微架構的新產品預計會於2007年中推出。另外在2007年6月推出的Brisbane 45W BE省電版本的雙核處理器中，新品改稱為「Athlon X2」，去掉了 "64" 字樣，並使用全新型號，原有的4000+及4400+另外推出型號為BE-2350及BE-2400省電型處理器。 部份雙核產品型號屬Black Edition 黑盒版本，它們與普通版的分別在於不鎖倍頻，用家可自由調整倍頻，發揮其極限性能。現有的Athlon X2系列的Black Edition型號有 90 nm F3步進值的6400+處理器及 65 nm G2步進值的5400+、5000+處理器。. 超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.

AMD Athlon 64

Athlon 64是美國AMD公司的64位微處理器型號之一，它支援AMD64架構，用於針對個人客戶的64位處理器市場。早期AMD K8開發計劃中，K8代號為Hammer，並使用與IBM共同開發的SOI（絕緣上覆矽）技術。 Athlon 64分為64、FX及X2三個版本，當中以Athlon 64-FX的效能為最高，與Opteron相似。Athlon 64除支援AMD64外，還兼容16位和32位的x86平台。 此外，Athlon 64有一種名為Cool'n'Quiet的技術，當用户執行一些對處理器負荷較少的程式時，處理器的速度和電壓相應降低，從而達到省電的效果。 Athlon 64使用HyperTransport总线技术，从而提高了效能。 Socket754的Athlon 64大多为ClawHammer核心，封装为mPGA。内置单通道DDR400内存控制器。 Socket939的Athlon 64大多为Winchester核心，封装为mPGA。功耗较ClawHammer核心小。内置双通道DDR400内存控制器。 Socket940的FX－51为SledgeHammer核心；FX－53、FX－55为ClawHammer核心；FX-57則為San Diego核心。封装为CuPGA。内置双通道DDR400内存控制器。支持ECC校检。.

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中央处理器

中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.

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英特尔

英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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HyperTransport

HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.

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SOI

SOI全名為Silicon On Insulator，是指矽電晶體結構在絕緣體之上的意思，原理就是在矽電晶體之間，加入絕緣體物質，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈，並減少電流成為省電的IC，在製程上還可以省略部分光罩以節省成本，因此不論在製程上或是電路上都有其優勢。此外，在SOI晶圓（SOI wafer）本身基板的阻抗值的部分也會影響到元件的表現，因此後來也有公司在基板上進行阻抗值的調整，達到射頻元件（Radio frequency component、RF component）特性的提升。原本應通過交換器的電子，有些會鑽入矽中造成浪費；SOI可防止電子流失，與補強一些原本Bulk wafer中CMOS元件的缺點。摩托罗拉宣稱中央處理器可因此提升時脈20%，並減低耗電30%。除此之外，還可以減少一些有害的電氣效應。還有一點，可以說是很多超頻玩家所感興趣的，那就是它的工作溫度可高達300°C，減少過熱的問題。 SOI一開始是由美商IBM公司的晶片部門投入開發，最早用於Macintosh電腦（MAC）的PowerPC G4處理器，除了IBM外，還有Motorola、德州儀器（TI）、NEC等公司投入SOI技術的開發工作，但是Intel公司拒絕在其處理器產品中使用SOI技術，因為其認為SOI技術容易影響晶圓品質與減低電晶體交換速度，並且SOI上接合點也會減少，也就是一般製程中「」的缺點所煩惱。 SOI行业联盟是負責推廣SOI技術，成員包括SOI技術的發明者IBM及一些半導體公司，例如AMD和NVIDIA，而Intel並未加入該組織。.

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格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES，舊譯為全球晶圓公司）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司，目前為世界第二大專業晶圓代工廠，僅次於台積電（TSMC）。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.

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