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12 关系: 加速處理器，中央处理器，主板，CPU插座，芯片组，超威半导体，PCI Express，SATA，Socket AM3，Socket AM3+，Socket FM1，USB 3.0。
加速處理器
#重定向 加速處理單元.
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中央处理器
中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
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CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
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芯片组
芯片组（英語：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将电脑的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多顆晶片組成，慢慢的簡化為兩顆晶片。 在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人电脑时，芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组：北桥和南桥。芯片组的制造商可以，通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛電子公司的KT880，都是为AMD处理器开发的，或英特尔许多芯片组。 單晶片晶元組已推出多年，例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單晶片晶元組，不像以往般複雜，因Athlon 64已內建記憶體控制器，取代了北橋的功能。縱使晶元組變成單晶片，習慣上亦沿用舊名稱。.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
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SATA
串行ATA（Serial ATA: Serial Advanced Technology Attachment）是一種電腦匯流排，負責主機板和大容量儲存裝置（如硬碟及光碟機）之間的數據傳輸，主要用於個人電腦。串行ATA與串列SCSI（SAS: Serial Attached SCSI）的兩者排線相容，SATA硬碟可接上SAS介面。 2000年11月由「Serial ATA Working Group」團體所制定，取代舊式PATA（Parallel ATA或舊稱IDE）接口的舊式硬盘，因采用串行方式传输数据而得名。在數據傳輸上這一方面，SATA的速度比以往更加快捷，並支持热插拔，使電腦運作時可以插上或拔除硬件。另一方面，SATA总线使用嵌入式時脈訊號，具备比以往更强的纠错能力，能对传输指令（不仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，提高数据传输的可靠性。不過，SATA和以往最明顯的分別，是使用較细的排線，有利機箱內部的空氣流通，某程度上增加了整個平台的穩定性。 現時，SATA分別有SATA 1.5Gbit/s、SATA 3Gbit/s和SATA 6Gbit/s三種規格。2013年推出更快速的SATA Express規格。.
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Socket AM3
Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列，於2009年2月9日發表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.
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Socket AM3+
Socket AM3+（又稱Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架構的AMD新一代32納米處理器AMD FX、Opteron 3000系列，與Socket AM3完全向下相容。.
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Socket FM1
Socket FM1是AMD於2011年6月所發表研發代號為「Llano」的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽，針腳有905個。 「Llano」處理器於筆記型電腦所用的插槽為Socket FT1；於小筆電所用的插槽為Socket FS1。.
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USB 3.0
USB 3.0是USB（Universal Serial Bus）的第二個修訂版本，USB 3.0支援全雙工，比USB 2.0多了數個觸點，並採用發送列表區段來進行數據發包。USB 3.0暫定的供電標準為900mA，且理论上有支援光纤传输的潜力。USB 3.0設計的「Super Speed」傳輸速度為5Gbit/s，理论数据传输速度为625MByte/S。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并採用三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已经可以支持USB3.0的接口，且向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0採用新的封包路由傳輸技術，線纜設計8條內部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩餘3對均為數據傳輸線路其中保留D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路，新增SSRX與SSTX專為新版所設的線路。USB 3.0的Standard-A接口繼續採用與早先版本一樣的尺寸方案，外观以蓝色区分，只是內部觸點有變化，新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方。.
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