PQFP

PQFP（全稱為plastic quad flat pack）是積體電路（或稱：集成電路、晶片、芯 片）的一種封裝（Package）方式，一般來說現在多已更低型化的TQFP封裝法來取代PQFP封裝法。此外PQFP封裝因為接腳（也稱：引腳）只繞行於封裝的四邊週長，使接腳數難以再擴增，一般最高只到208-pin、216-pin左右，就必須考慮換用其他型態的封裝法（如BGA封裝），雖然部分日本業者能運用更精密的工藝技術製做出高於此接腳數目的PQFP封裝，但封裝成本卻比過往高出許多，因此也不普遍使用。 PQFP封裝的厚度約在2.0mm（公釐）至3.8mm左右。.

3 关系: 球柵陣列封裝，集成电路，PDF。

球柵陣列封裝

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。.

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集成电路

集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.

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