裸晶(die,複數形可以是dice、dies或die),也称裸晶片、裸芯片或裸片,是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下,積體電路是以大批方式,經光刻等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成若干方形小片,這一小片就稱為晶片,每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽(EGS)或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內,並引出接腳。由於電路的小型化需求,有時某些積體電路晶片會不作封裝,直接交給下游用戶使用,此時會稱該裸片是裸晶。.
2 关系: 多晶片模組,DIE。
多晶片模組,簡稱MCM(Multi-Chip Module),是一種裸晶(die)、晶片、積體電路的包裝、封裝技術(Package),此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶,而在此技術未發創前,一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型,差別主要在於高密度互連(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:.
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DIE或Die可以是下列意思:.
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