之间矽統科技和聯華電子相似
矽統科技和聯華電子有(在联盟百科)11共同点: 半导体,台灣,矽統科技,董事長,股份有限公司,集成电路,新竹市,新竹科學工業園區,新臺幣,总经理,晶圓。
半导体
半导体(Semiconductor)是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时,电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小,在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电,而绝缘材料则因为能隙很大(通常大于9电子伏特),电子很难跳跃至导电带,所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特,介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发,或是改变其能隙之间距,此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中,原子核外由于电子缺失形成的“空穴”,在电场作用下,空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流(一般称为正电流)。 材料中载流子(carrier)的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”(IIIA、VA族元素)来控制。如果我們在純矽中摻雜(doping)少許的砷或磷(最外層有5個電子),就會多出1個自由電子,這樣就形成N型半導體;如果我們在純矽中摻入少許的硼(最外層有3個電子),就反而少了1個電子,而形成一個電洞(hole),這樣就形成P型半導體(少了1個帶負電荷的原子,可視為多了1個正電荷)。.
台灣
#重定向 臺灣.
矽統科技
--統科技股份有限公司(Silicon Integrated Systems,常縮寫為SiS)是一家晶片設計公司,1987年成立,坐落於台灣新竹科學園區。.
董事長
董事長(Chairman of the Board,簡稱: Chairman,日韓稱會長),或譯董事會主席、董事局主席,公司三長之一(另二為執行長、財務長),指的是一家公司的最高領導者,統領董事會。董事長也是董事之一,由董事會選出,其代表董事會領導公司的方向與策略。.
股份有限公司
股份公司指由两个或以上个体持有公司股票份额的企业组织形式。在股份公司的形式下,股份是企业组织(公司、合伙制企业)的所有权凭证。股份公司通过公开、非公开的方式发行股票,通过经营、投资、财务融资等方式创造利润回报股东;而股东则可以出售手中股票,将代表自己对公司所有权的利益转让给其他人。近现代各国公司法都对股份公司的组织形式进行了界定,在法律学视角下,股份公司由于其法律定义和组织形式的特点,往往和“法人组织”、“有限责任”属于同义词,因此股份公司基本上是以股份有限公司的形式存在。但在一些法律上没有界定“有限责任公司”的地区,股份公司也可以以无限责任公司的方式注册。但在美国,无限责任公司依旧可以被称视为股份公司的一种。.
集成电路
集成电路(integrated circuit,縮寫:IC;integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶--片/芯--片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半導體裝置,也包括被动元件等)小型化的方式,並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種(thick-film)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜積體電路。 從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型,但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯,卻早於1990年就過世。.
新竹市
新竹市(Sin-tik-tshī)是位於臺灣北部的都市,中華民國臺灣省的三個市之一,地處新竹平原上,為新竹都會區的中心城市。全市劃分為3個區,總面積104.1526平方公里,其西面臺灣海峽,南鄰苗栗縣,北邊、東北邊與新竹縣相連。全境除南半部屬竹東丘陵外,其餘為地勢低平的平原。古名竹塹,最早是平埔族道卡斯族「竹塹社」的所在地,又名「風城」,因九降風特別強盛而得名。 新竹市是臺灣高科技代工產業的重鎮,1936年代成立的台灣總督府第一個科研所。1970年代成立的工業技術研究院及1980年代初期成立的新竹科學工業園區,吸引大批國內與國際廠商的投資及許多高科技人力移居,因此有「臺灣矽谷」之稱。.
新竹科學工業園區
新竹科學工業園區(簡稱新竹科學園區、竹科)是臺灣的第一座科學園區,涵蓋範圍橫跨新竹市東區與新竹縣寶山鄉,園區內廠商以經營電子代工服務為主,是中華民國高度發展高科技代工產業的主要科技重鎮之一,有「台灣矽谷」之稱。 成立至今有400家以上高科技代工業、服務業廠商進駐,主要產業包括有半導體業、電腦業、通訊業、光電業、精密機械業與生物技術業,是全球半導體製造業最密集的地方之一,目前已開發新竹園區約632公頃與竹南園區約141公頃,約有12萬人在園區工作。經過多年開發,新竹科學園區逐漸成為北台灣的科技產業中心,並且按國家發展計畫擴大基地,目前擴充計畫包括桃園龍潭園區、苗栗銅鑼園區、新竹生物醫學園區以及宜蘭園區。亦由於其成功經驗,中華民國政府陸續在台灣其他地區設立中科及南科。但這些產業伴隨著高污染的副產品,因此半導體製造業皆為環保及健康問題,為歐美國家所不能接受,因此法規及執法寬鬆的台灣成為最適合的設廠地點,也是世界半導體製造的重鎮之一,且以竹科為首,創造了不少經濟及工作機會,如台積電等知名公司皆在此設置據點。.
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新臺幣
新臺幣,簡稱臺幣,是中華民國現行的法定貨幣,於1949年6月15日起發行流通,當時定位為限定臺灣使用的區域貨幣,目前則在整個中華民國有效統治區域(臺灣地區)均可流通使用。原始發行機構為臺灣銀行,2000年起由中華民國中央銀行收回負責。基本單位為圓(簡作元)。貨幣代碼採行ISO 4217標準編為TWD,符號為NT$或NTD,並使用NT$100、NTD100之類方法表示(中間無空格)。 新臺幣現行的發行幣值自民國70年(1981年)起使用,硬幣單位包括:0.5圓(五角)、1圓、5圓、10圓、20圓及50圓,紙鈔單位有:10圓、50圓、100圓、200圓、500圓、1000圓與2000圓,塑膠鈔單位則為50圓。換算基準為:1圓=10角=100分。5角硬幣(角圓)至今已不常使用,日常生活只有郵票、汽油等在計算單價時會用到角,實際上的價金交付會四捨五入至1圓,例如3.5圓郵票的售價四捨五入為4圓,存款利息也是四捨五入至1圓。角圓雖然仍可流通使用,現在多為收藏用,故價值比面額還要貴。.
总经理
總經理(General Manager,缩写:GM)在單一中小企業,總經理通常就是整個組織裡職務最高的管理者與負責人、統籌各業務部門的事務,位階僅次於董事長。而在規模較大的組織裡,例如跨國企業,總經理的角色是其某個關係企業、事業體或分支機構的最高行政負責人。 董事總經理(Managing Director,缩写:MD)表示他既是董事會成員之一的董事,又是負責經營大權的總經理;若僅僅只是總經理職位,至多--能列席董事會,無法參予表決。有時候會由董事長或副董事長兼任,公司地位僅次於董事長,可代任其職務。最初特指英国传统公司的最高决策者,这一职衔逐渐被CEO代替,但在投资银行业仍广泛使用,已经失去传统意义上的企业最高决策者的含义,是直接接触客户的从业人员。 簡單言之,總經理的權力有多大,要参考其僱傭合約條款及工作範圍。總經理位置有多高,要研究其組織架構圖(Organizational chart),正常企業內部通常只有一個總經理或董事總經理。不過,具體仍要視乎公司實際情況而定。.
晶圓
晶圆(Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。.
上面的列表回答下列问题
- 什么矽統科技和聯華電子的共同点。
- 什么是矽統科技和聯華電子之间的相似性
矽統科技和聯華電子之间的比较
矽統科技有40个关系,而聯華電子有32个。由于它们的共同之处11,杰卡德指数为15.28% = 11 / (40 + 32)。
参考
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