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AGP
AGP，全稱為--（Accelerated Graphics Port），是電腦主機板上的一種高速點對點傳輸通道，供顯示卡使用，主要應用在三維電腦圖形的加速上。AGP是在1997年由Intel提出，是從PCI标准上建立起来，是一种顯示卡专用接口。推出原因是为了消除PCI在处理3D图形时的瓶颈。AGP通常會被視為-zh-hans:计算机总线; zh-hant:電腦匯流排;-的一種，但這樣的分法嚴格來說是錯誤的；因為一組--可容許多個設備共用，而AGP卻不是。AGP不能多個插槽共用一組--。一些主機板設有多條獨立的AGP--，--AGP已基本被PCI Express所取代。.
AMD Athlon
Athlon是美國AMD公司的一種為x86計算機平台而設的微處理器，也是迄今为止AMD最为成功的一代处理器架构，其研发负责人是前AMD首席执行官Dirk Meyer。其中文官方名稱為「速龍」。第一款Athlon處理器屬於AMD的第七代（K7），與當時英特爾的Pentium 3處理器競爭，及後出現Athlon XP、MP等。現時最新的Athlon處理器有屬於Jagaur架構的Athlon APU系列。.
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AT Attachment
#重定向 ATA.
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半导体
半导体（Semiconductor）是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小，在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电，而绝缘材料则因为能隙很大（通常大于9电子伏特），电子很难跳跃至导电带，所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发，或是改变其能隙之间距，此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似，即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中，原子核外由于电子缺失形成的“空穴”，在电场作用下，空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流（一般称为正电流）。 材料中载流子（carrier）的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”（IIIA、VA族元素）来控制。如果我們在純矽中摻雜（doping）少許的砷或磷（最外層有5個電子），就會多出1個自由電子，這樣就形成N型半導體；如果我們在純矽中摻入少許的硼（最外層有3個電子），就反而少了1個電子，而形成一個電洞（hole），這樣就形成P型半導體（少了1個帶負電荷的原子，可視為多了1個正電荷）。.
台灣
#重定向 臺灣.
奔腾4
奔騰4（Pentium 4，或簡称奔4或P4），Intel生產的第七代x86微處理器，是繼1995年出品的第六代P6架构Pentium Pro之後第一款重新設計過的處理器，這一新的架構稱做NetBurst，（此前的Pentium II、Pentium III及相应各版本的Celeron仍旧属于P6架构）。Pentium 4首款產品工程代号為：Willamette，拥有1.4GHz左右的核心時脈，并使用Socket 423腳位架構，于2000年11月发布。值得注意的是，Pentium 4有著非常快速到400MHz的前端匯流排，之後更有提升到533MHz、800MHz，它其實是一個100MHz时钟频率的四倍数据速率（QDR）前端匯流排，因此数据传输速率为4×100MHz。相应的，Pentium 4前期的竞争对手AMD Athlon处理器采用双倍数据输率（DDR）前端匯流排，拥有266MHz或333MHz的数据传输速率（2×133MHz、2×166MHz）。 令业界观察人士感到意外的是，NetBurst架构的Pentium 4在“每周期整数处理能力”和“每周期浮点处理能力”这两个重要性能上比前一代的P6架构不升反降。它通过牺牲每个周期的性能以实现非常高的--和SSE性能。与英特尔的传统保持一致的是，Pentium 4也有低端Celeron〔通常称为Celeron 4〕及Celeron D版本和用于SMP配置的高端Xeon〔至強〕版本。 Pentium 4的设计目标是适应更快的时钟速度，因为消费者开始依据更高的時脈购买電腦。在这方面Pentium 4是一个经典的市场驱动技术的范例。这很快就推动超微半導體（AMD）的“时钟频率神话运动”。英特尔使用一个特别长的指令流水线来实现这个目标，同Pentium III和Athlon那样的传统x86 CPU相比，Pentium 4降低了每个时钟周期的处理能力，但是它能够以更高的时钟速度工作。AMD則採用所謂的PR值來標示與Pentium 4相對應的Athlon XP處理器。 英特尔在發表Pentium 4時向大眾宣布说，NetBurst架構能夠運行在10GHz。然而，NetBurst架构在3.8GHz便遇到提升制程也无法解决的高功耗问题。这迫使英特尔在2005年年中放弃NetBurst，并转向升温更少的Pentium M，祭出“MoDT ('''M'''obile '''o'''n '''D'''esk'''T'''op)”的旗帜；并由此发展处Intel Core微架构取代NetBurst。.
威盛電子
威盛電子股份有限公司（VIA Technologies），是台湾的積體電路設計公司，主要生產主機板的晶片組、中央處理器（CPU）以及繪圖晶片。曾經是世界上最大的獨立主機板晶片組設計公司。身為一家無廠半導體公司（fabless），VIA主要在研究與發展他的晶片組，然後將晶圓製造外包給晶圓廠進行（例如台積電）。2000年，威盛的南北橋晶片組挑戰Intel，結果成功拿下全球市佔率一半，在台灣股市創下629元的天價，市值高達1兆8千多億，還有「台灣Intel」的稱號。.
中央处理器
中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
圖誠科技
圖誠科技股份有限公司（XGI Technology Inc.）是位於台灣新竹市的積體電路設計公司，2003年由矽統科技的多媒體事業部分離成立，並合併了泰鼎微系統的繪圖卡部門，產品以繪圖晶片為主。圖誠科技的英文名稱XGI是"eXtreme Graphics Innovation"的縮寫。旗下最著名的品牌是Volari系列顯示晶片。 2006年3月6日，ATI宣布--XGI在中國上海的聯盟公司遠弘科技（MacroSynergy），同時還接收了XGI位于美國加州聖塔克拉拉的分部和工作人員。2010年10月1日，矽統全面購併圖誠，合併旗下顯示晶片部門。.
冶天科技
冶天科技（ATI Technologies Inc.）成立于1985年，总部设在加拿大安大略省萬錦，是一家专门设计与销售适用于个人电脑、机顶盒、數位電視、電子遊戲機及手提式設備等的顯示晶片、芯片组的無廠半導體公司。2006年7月24日被超微半导体全資收購。ATI被收購前在北美、歐洲和亞洲等地曾擁有超過3,700名員工，2006年時營業額仍有22億美元之巨。.
前端总线
前端总线（FSB，Front Side Bus）是指中央处理器数据总线的专门术语，此总线負責中央处理器和北橋晶片间的数据传递。 某些带有L2和L3缓存（Cache）的计算机，通过后端总线（Back Side Bus）实现这些缓存和中央处理器的连接，而此总线的数据传输速率總是高于前端总线。.
矽統科技
--統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems，常縮寫為SiS）是一家晶片設計公司，1987年成立，坐落於台灣新竹科學園區。.
DDR SDRAM
双倍数据率同步動態隨機存取記憶體（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，簡稱DDR SDRAM）為具有的SDRAM，其資料傳輸速度為系統時脈的兩倍，由於速度增加，其傳輸效能優於傳統的SDRAM。 DDR SDRAM 在系统时钟的上升沿和下降沿都可以进行数据传输。 JEDEC为DDR存储器设立速度规範，并分为以下两个部分：按内存芯片分类和按内存模块分类。.
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芯片组
芯片组（英語：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将电脑的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多顆晶片組成，慢慢的簡化為兩顆晶片。 在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人电脑时，芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组：北桥和南桥。芯片组的制造商可以，通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛電子公司的KT880，都是为AMD处理器开发的，或英特尔许多芯片组。 單晶片晶元組已推出多年，例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單晶片晶元組，不像以往般複雜，因Athlon 64已內建記憶體控制器，取代了北橋的功能。縱使晶元組變成單晶片，習慣上亦沿用舊名稱。.
聯華電子
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，英文缩写「UMC」，創立於1980年，是台灣第一家積體電路公司，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展，為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司，在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司，目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。總部設於臺灣新竹新竹科學工業園區。 聯華電子曾生產台灣歷史上第一顆自行設計的x86處理器，後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。.
董事長
董事長（Chairman of the Board，簡稱： Chairman，日韓稱會長），或譯董事會主席、董事局主席，公司三長之一（另二為執行長、財務長），指的是一家公司的最高領導者，統領董事會。董事長也是董事之一，由董事會選出，其代表董事會領導公司的方向與策略。.
股份有限公司
股份公司指由两个或以上个体持有公司股票份额的企业组织形式。在股份公司的形式下，股份是企业组织（公司、合伙制企业）的所有权凭证。股份公司通过公开、非公开的方式发行股票，通过经营、投资、财务融资等方式创造利润回报股东；而股东则可以出售手中股票，将代表自己对公司所有权的利益转让给其他人。近现代各国公司法都对股份公司的组织形式进行了界定，在法律学视角下，股份公司由于其法律定义和组织形式的特点，往往和“法人组织”、“有限责任”属于同义词，因此股份公司基本上是以股份有限公司的形式存在。但在一些法律上没有界定“有限责任公司”的地区，股份公司也可以以无限责任公司的方式注册。但在美国，无限责任公司依旧可以被称视为股份公司的一种。.
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臺灣證券交易所
臺灣證券交易所（Taiwan Stock Exchange，縮寫：TWSE），簡稱臺證所或證交所，為臺灣證券集中交易市場（俗稱「集中市場」）的經營機構，由臺灣證券交易所股份有限公司持有，座落於臺北101大樓內。其加權股價指數為自行編製的加權指數，被視為是臺灣經濟走向的主要指標之一。.
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集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
IEEE 1394
IEEE 1394，別名火线（FireWire）接口，是由苹果公司领导的开发联盟开发的一种高速传送接口，IEEE 1394是由蘋果電腦所創，其他製造商也已獲得授權生產。「火線」一詞為蘋果電腦登記之商標，因此其他製造商在運用這項科技時，會採用不同的名稱。 IEEE 1394理論上可以將64台裝置串接在同一網路上。傳輸速度有100Mbit/s、200Mbit/s、400Mbit/s和800Mbit/s，目前已經制定出1.6 Gbit/s和3.2 Gbit/s的規格。Sony的產品称这种接口为i.Link；德州儀器則稱之為Lynx。.
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PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
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Rise Technology
Rise科技公司（Rise Technology）是一家無廠半導體公司（Fabless），專門設計、銷售Intel x86相容的微處理器，其mP6處理器相容於Intel的Socket 7規格介面。 Rise科技公司成立於1993年，由15個台灣的投資者（包括聯華電子、宏碁電腦、威盛電子等）及林廷隆所創，總部位在加州矽谷的聖塔克拉拉。 Rise科技公司在經過多次的改組後，在1998年底發表了mP6處理器，並在1999年開始小幅量產，mP6訴求在低階、低用電的筆記型電腦上，但依然難以與大型業者（如AMD、Intel等）競爭，因此轉變經營路線，改鎖定視訊機上盒、機頂盒（Set-Top Box，STB）與資訊家電（Internet Appliance，IA）；依據這個新目標，Rise科技公司銷售其技術給意法半導體（STMicroelectronics，ST）。到了1999年，矽統科技（SiS）收購Rise科技公司。.
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SDRAM
同步動態隨機存取記憶體（synchronous dynamic random-access memory，简称SDRAM）是有一個同步接口的動態隨機存取記憶體（DRAM）。通常DRAM是有一个异步接口的，这样它可以随时响应控制输入的变化。而SDRAM有一个同步接口，在响应控制输入前会等待一个时钟信号，这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机，对进入的指令进行管線(Pipeline)操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步DRAM(asynchronous DRAM)相比，可以有一个更复杂的操作模式。 管線意味着芯片可以在处理完之前的指令前，接受一个新的指令。在一个写入的管線中，写入命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行，而不需要等待数据写入--的时间。在一个读取的流水线中，需要的数据在读取指令发出之后固定数量的时钟频率后到达，而这个等待的过程可以发出其它附加指令。这种延迟被称为等待时间(Latency)，在为计算机购买記憶體时是一个很重要的参数。 SDRAM在计算机中被广泛使用，从起初的SDRAM到之后一代的DDR（或称DDR1），然后是DDR2和DDR3进入大众市场，2015年開始DDR4進入消費市场。.
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SiS300
SiS300是繼SIS6326，台灣半導體公司矽統科技（SiS）推出的第二代绘图芯片，於1999年在Computex Taipei發佈，於2000年正式推出市場。.
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SIS305
SiS305是台灣半導體廠商矽統科技（SiS）繼SiS300後，於2002年推出的繪圖晶元。SiS305是因為SiS300的失敗， SIS迫不及待推出的產品，前者是後者的加强版。顯示核心是128位元架構，內建渲染和设置引擎。核心頻率是150MHz，可以提供100M/s的像素填充率。 曾經有無良商人，將SIS305顯示卡冒充為NVIDIA的TNT2 M64顯示卡。。縱使顯示卡BIOS上的贴纸印著M64的字樣。進入系統检测後，顯示出是一張SiS305顯示卡。.
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SIS315
SiS315 由台灣半導體廠商矽統科技（SiS）設計，于2000年发布。由于其在相对低廉的价格下提供了不错的3D加速性能，并具备较优秀的视频回放效果，亦取得了少量的市场销量。随後，SiS將此核心技術整合至SiS 650整合型晶元組，而代号則変為Mirage 1。而SiS 661FX亦整合了此图形核心技術。SIS315採用了第二代貼圖技術，每秒可以產生四百萬個三角形、一億個繪圖點的填充率，三角圖形建置的引擎，而且其百分之百的硬件加速功能，在處理3D影像時，效果相當不錯。此外SiS305還特別設計了一個最佳化的3D PIPELINE結構，以減少在貼圖讀寫時的額外負擔。.
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SIS6326
SIS6326為矽統公司推出的首款獨立顯示卡，於1997年發佈。SIS6326支援PCI和AGP 1X介面，並搭載4MB~8MB不等的顯示記憶體。SIS6326顯示核心採用32位元VLIW架構、208針腳PQFP封裝。.
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Slot A
Slot A指早期的AMD Athlon處理器所用的連接器的物理和電氣規格。Slot A有242個接點並且是單邊連接封裝（SEC）。 Slot A可以提供比Socket 7或Super Socket 7更高的匯流排速度。Slot A主機板使用DEC原本為了Alpha處理器開發的的EV6匯流排協議。它支援AMD Athlon單邊連接封裝處理器。因為Slot A比Slot 1晚推出，故Slot A在物理上是將Slot 1的插槽反轉180度而成，但是針腳定義完全不相同。AMD稱，按照這個設計，生產廠商仍然可以從現有市場上得到所有所需的原材料零件。後來它被Socket A所取代。.
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Socket 423
Socket 423是早期的Pentium 4處理器（Willamette核心）所使用的插座，由於它的設計被發現問題，以致在时钟频率上無法超越2GHz，只是一個臨時性解決方案，因此它的壽命不長，被Socket 478所取代。.
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Socket 478
Socket 478是英特爾Pentium 4，Celeron及部份Celeron D處理器使用的插座。LGA775於2004年7月推出後逐漸取代Socket 478。 早期的Socket 478主機板，無法支援FSB 533MHz的Pentium 4處理器。到了中期情况改善，開始全數支持FSB 800MHz的Pentium 4處理器。.
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Socket A
Socket A 又稱 Socket 462，是AMD中央處理器插座的一種，為了對抗Intel的Socket 370而推出。它擁有462個插孔，插入處理器時無需用力鎖緊。它適用於AMD的Athlon K7至Athlon XP 3200+及低階的Duron及Sempron。有時FSB頻率和電壓規格的轉變，會造成舊的晶片組無法支援新的處理器。 隨著更多新型號處理器的開發，這款插座被新款插座所取代，有供Athlon 64和Sempron使用的Socket 754，和供Athlon 64及Athlon 64 FX使用的Socket 939。而AMD也宣佈在2005年第二季起停止推出Socket A的處理器。.
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Taiwan
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USB
通用串行总线（Universal Serial Bus，縮寫：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。 多媒體電腦剛問世時，外接式裝置的傳輸介面各不相同，如印表機只能接LPT port、數據機只能接RS232、滑鼠鍵盤只能接PS/2等。繁雜的介面系統，加上必須安裝驅動程式並重新開機才能使用的限制，都會造成使用者的困擾。因此，創造出一個統一且支援易插拔的外接式傳輸介面，便成為無可避免的趨勢。 最新一代是USB 3.2，傳輸速度為20Gbit/s，三段式電壓5V/12V/20V，最大供電100W，另外除了舊有的 Type-A、B接口之外，新型USB Type-C接頭不再分正反。.
Xabre
Xabre（代号為SiS 330）是全球第一款AGP 8X的GPU，由SiS的多媒體事業部設計，架構超越nVidia同級產品。但由於驅動程式有问題，顯示卡廠商不太願意推出採用此GPU的顯示卡。SiS本來想推出Xabre II，廠商反应冷淡。最後，SiS將多媒體事業部与Trident的繪圖卡部門合併，另組新公司，名為XGI Technology Inc.，推出Volari系列GPU，亦即Xabre的後代。.
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新竹市
新竹市（Sin-tik-tshī）是位於臺灣北部的都市，中華民國臺灣省的三個市之一，地處新竹平原上，為新竹都會區的中心城市。全市劃分為3個區，總面積104.1526平方公里，其西面臺灣海峽，南鄰苗栗縣，北邊、東北邊與新竹縣相連。全境除南半部屬竹東丘陵外，其餘為地勢低平的平原。古名竹塹，最早是平埔族道卡斯族「竹塹社」的所在地，又名「風城」，因九降風特別強盛而得名。 新竹市是臺灣高科技代工產業的重鎮，1936年代成立的台灣總督府第一個科研所。1970年代成立的工業技術研究院及1980年代初期成立的新竹科學工業園區，吸引大批國內與國際廠商的投資及許多高科技人力移居，因此有「臺灣矽谷」之稱。.
新竹科學工業園區
新竹科學工業園區（簡稱新竹科學園區、竹科）是臺灣的第一座科學園區，涵蓋範圍橫跨新竹市東區與新竹縣寶山鄉，園區內廠商以經營電子代工服務為主，是中華民國高度發展高科技代工產業的主要科技重鎮之一，有「台灣矽谷」之稱。 成立至今有400家以上高科技代工業、服務業廠商進駐，主要產業包括有半導體業、電腦業、通訊業、光電業、精密機械業與生物技術業，是全球半導體製造業最密集的地方之一，目前已開發新竹園區約632公頃與竹南園區約141公頃，約有12萬人在園區工作。經過多年開發，新竹科學園區逐漸成為北台灣的科技產業中心，並且按國家發展計畫擴大基地，目前擴充計畫包括桃園龍潭園區、苗栗銅鑼園區、新竹生物醫學園區以及宜蘭園區。亦由於其成功經驗，中華民國政府陸續在台灣其他地區設立中科及南科。但這些產業伴隨著高污染的副產品，因此半導體製造業皆為環保及健康問題，為歐美國家所不能接受，因此法規及執法寬鬆的台灣成為最適合的設廠地點，也是世界半導體製造的重鎮之一，且以竹科為首，創造了不少經濟及工作機會，如台積電等知名公司皆在此設置據點。.
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新臺幣
新臺幣，簡稱臺幣，是中華民國現行的法定貨幣，於1949年6月15日起發行流通，當時定位為限定臺灣使用的區域貨幣，目前則在整個中華民國有效統治區域（臺灣地區）均可流通使用。原始發行機構為臺灣銀行，2000年起由中華民國中央銀行收回負責。基本單位為圓（簡作元）。貨幣代碼採行ISO 4217標準編為TWD，符號為NT$或NTD，並使用NT$100、NTD100之類方法表示（中間無空格）。 新臺幣現行的發行幣值自民國70年（1981年）起使用，硬幣單位包括：0.5圓（五角）、1圓、5圓、10圓、20圓及50圓，紙鈔單位有：10圓、50圓、100圓、200圓、500圓、1000圓與2000圓，塑膠鈔單位則為50圓。換算基準為：1圓＝10角＝100分。5角硬幣（角圓）至今已不常使用，日常生活只有郵票、汽油等在計算單價時會用到角，實際上的價金交付會四捨五入至1圓，例如3.5圓郵票的售價四捨五入為4圓，存款利息也是四捨五入至1圓。角圓雖然仍可流通使用，現在多為收藏用，故價值比面額還要貴。.
总经理
總經理（General Manager，缩写：GM）在單一中小企業，總經理通常就是整個組織裡職務最高的管理者與負責人、統籌各業務部門的事務，位階僅次於董事長。而在規模較大的組織裡，例如跨國企業，總經理的角色是其某個關係企業、事業體或分支機構的最高行政負責人。 董事總經理（Managing Director，缩写：MD）表示他既是董事會成員之一的董事，又是負責經營大權的總經理；若僅僅只是總經理職位，至多--能列席董事會，無法參予表決。有時候會由董事長或副董事長兼任，公司地位僅次於董事長，可代任其職務。最初特指英国传统公司的最高决策者，这一职衔逐渐被CEO代替，但在投资银行业仍广泛使用，已经失去传统意义上的企业最高决策者的含义，是直接接触客户的从业人员。 簡單言之，總經理的權力有多大，要参考其僱傭合約條款及工作範圍。總經理位置有多高，要研究其組織架構圖（Organizational chart），正常企業內部通常只有一個總經理或董事總經理。不過，具體仍要視乎公司實際情況而定。.
晶圓
晶圆（Wafer）是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。.
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