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SOI和超威半导体

快捷方式: 差异相似杰卡德相似系数参考

SOI和超威半导体之间的区别

SOI vs. 超威半导体

SOI全名為Silicon On Insulator,是指矽電晶體結構在絕緣體之上的意思,原理就是在矽電晶體之間,加入絕緣體物質,可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈,並減少電流成為省電的IC,在製程上還可以省略部分光罩以節省成本,因此不論在製程上或是電路上都有其優勢。此外,在SOI晶圓(SOI wafer)本身基板的阻抗值的部分也會影響到元件的表現,因此後來也有公司在基板上進行阻抗值的調整,達到射頻元件(Radio frequency component、RF component)特性的提升。原本應通過交換器的電子,有些會鑽入矽中造成浪費;SOI可防止電子流失,與補強一些原本Bulk wafer中CMOS元件的缺點。摩托罗拉宣稱中央處理器可因此提升時脈20%,並減低耗電30%。除此之外,還可以減少一些有害的電氣效應。還有一點,可以說是很多超頻玩家所感興趣的,那就是它的工作溫度可高達300°C,減少過熱的問題。 SOI一開始是由美商IBM公司的晶片部門投入開發,最早用於Macintosh電腦(MAC)的PowerPC G4處理器,除了IBM外,還有Motorola、德州儀器(TI)、NEC等公司投入SOI技術的開發工作,但是Intel公司拒絕在其處理器產品中使用SOI技術,因為其認為SOI技術容易影響晶圓品質與減低電晶體交換速度,並且SOI上接合點也會減少,也就是一般製程中「」的缺點所煩惱。 SOI行业联盟是負責推廣SOI技術,成員包括SOI技術的發明者IBM及一些半導體公司,例如AMD和NVIDIA,而Intel並未加入該組織。. 超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

之间SOI和超威半导体相似

SOI和超威半导体有(在联盟百科)15共同点: AMD Athlon 64AMD Athlon 64 X2AMD PhenomAMD Phenom IIAMD SempronAthlon 64 FX半导体中央处理器英特尔IBMNVIDIAOpteronTurion 64Turion 64 X2晶圓

AMD Athlon 64

Athlon 64是美國AMD公司的64位微處理器型號之一,它支援AMD64架構,用於針對個人客戶的64位處理器市場。早期AMD K8開發計劃中,K8代號為Hammer,並使用與IBM共同開發的SOI(絕緣上覆矽)技術。 Athlon 64分為64、FX及X2三個版本,當中以Athlon 64-FX的效能為最高,與Opteron相似。Athlon 64除支援AMD64外,還兼容16位和32位的x86平台。 此外,Athlon 64有一種名為Cool'n'Quiet的技術,當用户執行一些對處理器負荷較少的程式時,處理器的速度和電壓相應降低,從而達到省電的效果。 Athlon 64使用HyperTransport总线技术,从而提高了效能。 Socket754的Athlon 64大多为ClawHammer核心,封装为mPGA。内置单通道DDR400内存控制器。 Socket939的Athlon 64大多为Winchester核心,封装为mPGA。功耗较ClawHammer核心小。内置双通道DDR400内存控制器。 Socket940的FX-51为SledgeHammer核心;FX-53、FX-55为ClawHammer核心;FX-57則為San Diego核心。封装为CuPGA。内置双通道DDR400内存控制器。支持ECC校检。.

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AMD Athlon 64 X2

Athlon 64 X2是AMD設計的首款桌面級雙核心處理器,腳位有Socket 939、AM2,於2005年5月首次推出。首批產品採用90奈米SOI製程,其後也開始推出代號 Brisbane 的65奈米產品,並於2006年12月發售,全數產品均支援SSE3指令集。處理器內建了兩顆Athlon 64核心,兩个核心可以透過 System Request Queue 互相溝通。Intel Pentium D 的兩個核心溝通必須透過FSB,繞過北橋方能;換言之,這會增加FSB的負擔,減低系統性能。相比之下,由於Athlon 64 X2有專屬通道,系統性能比Pentium D高,但售價較貴。 與單核心的Athlon64比較,這款雙核產品擁有更多的晶體管,因此晶圓需使用更複雜的製程,期間必須有更大面積的矽為無損,使其產量不及單核產品,因此售價也會比單核產品昂貴。 由於Athlon X2對外連接是HyperTransport,與Athlon 64一樣;所以使用腳位為Socket 939或SocketAM2的單核心Athlon 64的用戶,只要更新主機板BIOS,即可直接升級為Athlon 64 X2。這一點比Intel優勝。 早期的Athlon X2處理器是有2 x 512 KB及2 x 1024 KB兩種L2快取記憶體版本的,及至2006年中AMD宣佈停產2 x 1024 KB L2的Athlon X2。 另有更低階的X2 3600+型號,時脈與3800+相同,但L2被減為2 x 256 KB。這款產品最早是提供OEM廠商使用的,後來為應對Intel Core 2上市,AMD也於2006年7月至8月發行AM2版本的3600+,與Intel的Pentium D 915/925競爭。 AMD於2006年12月發售65nm產品,代號Brisbane,產品仍舊使用K8微架構,而使用K10微架構的新產品預計會於2007年中推出。另外在2007年6月推出的Brisbane 45W BE省電版本的雙核處理器中,新品改稱為「Athlon X2」,去掉了 "64" 字樣,並使用全新型號,原有的4000+及4400+另外推出型號為BE-2350及BE-2400省電型處理器。 部份雙核產品型號屬Black Edition 黑盒版本,它們與普通版的分別在於不鎖倍頻,用家可自由調整倍頻,發揮其極限性能。現有的Athlon X2系列的Black Edition型號有 90 nm F3步進值的6400+處理器及 65 nm G2步進值的5400+、5000+處理器。.

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AMD Phenom

Phenom是AMD採用K10微架構的處理器系列之一,型號分別為四核心(Phenom X4 9000系列,代號:Agena)及三核心(Phenom X3 8000系列 代號:Toliman),而AMD Quad FX 平臺(代號:Agnena FX)的高階產品會以Phenom FX的名義推出。大多數產品均使用Socket AM2+插槽,只有部份高階FX型號會使用Socket F+插槽。而K10雙核心的產品則會以Athlon X2的名義推出。Phenom處理器在中國大陆的官方中文名稱為「羿龍」,而台灣則譯為「飛龍」,俗稱「肥龍」。 AMD Phenom處理器和之前所推出的Athlon X2處理器除了核心數量的不同外,另一個最大的不同點在於,Phenom處理器還額外整合至少2MB的L3快取記憶體。 AMD Phenom 9000系列是真正的四核心處理器,意思是它在同一片晶片上即包含四個處理核心,而Intel的四核心處理器Core 2 Quad則是利用多晶片模組(MCM)的方式,將兩個雙核心處理器的晶片安置在同一個基座上,然後兩片晶片之間再以bus互相連接。.

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AMD Phenom II

Phenom II是AMD生產的45奈米制程多核心處理器的一個家族,是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出,而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出,分三核心和四核心形號http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i.

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AMD Sempron

Sempron是美國AMD公司的入門級微處理器,中文官方名稱為「閃龍」(不過一般玩家則多根据其英文发音俗称为「散步龍」),用以取代Duron處理器及與英特爾公司的Celeron和Celeron D處理器競爭。 名字方面,“Sempron”來自拉丁文的“semper”,意即「每天」,代表Sempron為每日的運算之選。.

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Athlon 64 FX

Athlon 64 FX是AMD K8系列中央處理器(CPU)之一,專為追求極限的愛好者而設。該處理器特意不設鎖頻,用家可透過自由改變倍頻來把CPU超頻或降頻。它可在單核心或雙核心處理器的PC上執行,支援x86及AMD64的指令集。在產品特色方面,它設有1MB的L2快取及128位雙通道記憶體控制器。在時脈方面,它的速度介乎2.2至2.8GHz之間。一如其他K8處理器,它擁有800MHz的HyperTransport資料傳輸技術,後期更增至1000MHz。 該處理器共分為兩款插座,分別為Socket 940和Socket 939,前者主要用在伺服器上,後者則供愛好者使用。而型號方面,計有FX-51(2.2 GHz)、FX-53(2.4 GHz)、FX-55(2.6 GHz)、FX-57(2.8 GHz)、FX-60(2.6 GHz)和FX-62(2.8 GHz)。FX-60是AMD Athlon FX系列的首款雙核心處理器,FX-57則是x86平台上性能最強的單核心處理器。.

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半导体

半导体(Semiconductor)是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时,电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小,在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电,而绝缘材料则因为能隙很大(通常大于9电子伏特),电子很难跳跃至导电带,所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特,介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发,或是改变其能隙之间距,此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中,原子核外由于电子缺失形成的“空穴”,在电场作用下,空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流(一般称为正电流)。 材料中载流子(carrier)的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”(IIIA、VA族元素)来控制。如果我們在純矽中摻雜(doping)少許的砷或磷(最外層有5個電子),就會多出1個自由電子,這樣就形成N型半導體;如果我們在純矽中摻入少許的硼(最外層有3個電子),就反而少了1個電子,而形成一個電洞(hole),這樣就形成P型半導體(少了1個帶負電荷的原子,可視為多了1個正電荷)。.

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中央处理器

中央处理器 (Central Processing Unit,缩写:CPU),是计算机的主要设备之一,功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入/输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前,中央处理器由多个独立单元构成,后来发展出由集成电路制造的中央处理器,這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器,其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何,至少从1960年代早期开始,这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比,“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展,但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是,这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代,随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造(在微米的數量级)。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.

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英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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IBM

国际商业机器股份有限公司(International Business Machines Corporation,首字母縮略字:IBM,曾译万国商用机器公司)是美國一家跨國科技公司及諮詢公司,總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件,并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年,IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司,但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就,利用這些學術研究為基礎,发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.

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NVIDIA

#重定向 英伟达.

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Opteron

Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器,中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構,及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外,還發售過使用ARM架構(AArch64、ARMv8)的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造,取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品,不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止,以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.

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Turion 64

AMD Turion是AMD公司的64位流動平台處理器,其中文官方名稱為「炫龍」,與英特爾的同類產品Pentium M及其繼承者Intel Core競爭。該處理器使用Socket 754插座,擁有512KB或1MB的L2快取,內建64位單通道記憶體控制器,以及單向800MHz、雙向1600Mhz的HyperTransport傳輸速度。另外,第二代的Turion 64 X2及其他AMD移动型處理器使用新的Socket S1插座,已於2006年推出。2008年推出Turion 64 Ultra。从2009年开始,中文官方名稱改为「锐龙」(与2017年3月发售的中文名为“锐龙”的AMD Ryzen并无关系),并推出Turion Ⅱ和Turion Neo。.

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Turion 64 X2

Turion 64 X2,是AMD在笔记本电脑平台上推出的处理器,中文名称翻译为炫龙,支持64位运算,主要是 英特尔 的 Intel Core Duo T系列及新推出的Intel Core 2 Duo T系列竞争。这款处理器在2006年5月17日推出,全部支持DDR2内存,使用Socket S1 638针脚插座,支持AMD 虚拟化技术,而且省电能力更进一步。 AMD最初销售的Turion X2处理器使用 IBM 的 90 nm 绝缘硅技术 制造,核心代号为"Taylor"与"Trinidad" 。于2007年5月,AMD转向了采用 绝缘体锗硅 制造工艺的 65nm 制程,该工艺由 IBM 和 AMD 共同合作,产品性能甚至有40%的提高,65nm产品的核心代号为"Tyler"。 但是AMD自己的市场策略往往导致了混乱,因为在笔记本平台上往往出现了Turion 64 X2与Athlon X2竞争,甚至规格都几乎一样(如Turion64 X2 ZM80与Athlon X2 Mobile QL62)的情况,造成市场的混乱。.

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晶圓

晶圆(Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。.

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上面的列表回答下列问题

SOI和超威半导体之间的比较

SOI有37个关系,而超威半导体有120个。由于它们的共同之处15,杰卡德指数为9.55% = 15 / (37 + 120)。

参考

本文介绍SOI和超威半导体之间的关系。要访问该信息提取每篇文章,请访问:

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