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LGA 1155和英特尔

快捷方式: 差异相似杰卡德相似系数参考

LGA 1155和英特尔之间的区别

LGA 1155 vs. 英特尔

LGA 1155又稱「Socket H2」,是英特爾(Intel)於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽,此插槽取代LGA 1156,兩者並不相容,因此新舊款CPU無法互通使用。. 英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

之间LGA 1155和英特尔相似

LGA 1155和英特尔有(在联盟百科)5共同点: 英特尔Intel Core i3Intel Core i5Intel Core i7LGA 1156

英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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Intel Core i3

Core i3(中文:酷睿 i3)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外,Core i3整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,首代Core i3的代號是Clarkdale,採用32纳米製程。Core i3有兩個核心,支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始,Core i3多採用雙核與超執行緒設計,但從第8世代Intel Core開始,部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.

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Intel Core i5

Core i5(中文:酷睿 i5)處理器是英特爾的一款產品,是Intel Core i7的衍生低階版本,第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器(從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體)。另外,Core i5會整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,第一代Core i5代號Lynnfield,採用45奈米製程的Core i5有四核心,不支援超线程技術,總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面,第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支援SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不會採用較新的QPI連接,而會使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產,8月出貨,官方在9月1日正式發佈。 2011年1月,Intel發表第二代的Core i5,與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構,同年二月發表雙核版本的Core i5,但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外,最後加上的英文字意義分別為:K.

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Intel Core i7

Core i7處理器(中國大陸譯為酷睿i7)是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌,第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎,取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義,Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳,「i」和「7」都沒有特別的意思,更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外,在64位元模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令,加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座(另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座),第一代使用LGA 1156和LGA 1366,第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011,第四代使用LGA 1150,一般四核心型號使用,LGA2011更有六核心以及八核心型號使用,那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口,最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066,第七代和第六代的接口可以兼容,需更新主機板BIOS,但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本,Intel於2017年推出頂級產品Core X系列(Core X主要包括高階的Core i9)處理器,取代Core i7 Extreme(酷睿i7極致版)的定位。.

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LGA 1156

LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座,搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7,讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.

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上面的列表回答下列问题

LGA 1155和英特尔之间的比较

LGA 1155有7个关系,而英特尔有191个。由于它们的共同之处5,杰卡德指数为2.53% = 5 / (7 + 191)。

参考

本文介绍LGA 1155和英特尔之间的关系。要访问该信息提取每篇文章,请访问:

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