比浏览器更快的访问！之间Intel Core i5和英特尔相似
Intel Core i5和英特尔有（在联盟百科）14共同点: DDR3 SDRAM，超執行緒，英特尔，電腦記憶體，Intel Core i3，Intel Core i7，Intel Core i9，LGA 1150，LGA 1151，LGA 1155，LGA 1156，LGA 2066，PCI Express，X86。
DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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超執行緒
超執行緒（HT, Hyper-Threading）是英特爾研發的一種技術，於2002年發布。超執行緒技術原先只應用於Xeon 處理器中，當時稱為“Super-Threading”。之後陸續應用在Pentium 4 HT中。早期代號為Jackson。 通過此技術，英特爾實現在一個實體CPU中，提供兩個逻辑線程。之後的Pentium D縱使不支援超執行緒技術，但就集成了兩個實體核心，所以仍會見到兩個線程。超執行緒的未來發展，是提升處理器的逻辑線程。英特爾于2016年发布的Core i7-6950X便是將10核心的處理器，加上超執行緒技術，使之成為20個逻辑線程的產品。 英特爾表示，超執行緒技術讓Pentium 4 HT處理器增加5%的裸晶面積，就可以換來15%~30%的效能提升。但實際上，在某些程式或未對多執行緒編譯的程式而言，超執行緒反而會降低效能。除此之外，超執行緒技術亦要作業系統的配合，普通支援多處理器技術的系統亦未必能充分發揮該技術。例如Windows 2000，英特爾並不鼓勵使用者在此系統中利用超執行緒。原先不支援多核心的Windows XP Home Edition卻支援超執行緒技術。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
電腦記憶體
電腦記憶體（Computer memory）是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存，記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器，其中内存是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
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Intel Core i3
Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外，Core i3整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。Core i3有兩個核心，支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但從第8世代Intel Core開始，部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
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Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
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Intel Core i9
Core i9（中文：酷睿i9）是美國英特爾公司研發的一款處理器產品，是Intel Core i7的衍生高階版本。首款以i9命名的處理器於2017年5月發布。.
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LGA 1150
LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
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LGA 1151
LGA 1151，又稱Socket H4，是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣，LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等，同時使用的腳位一樣，因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
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LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款CPU無法互通使用。.
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LGA 1156
LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座，搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7，讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
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LGA 2066
LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，原本在LGA 2011上支援的Xeon E5系列則已宣佈由另一新腳位LGA 3647接替，故此LGA 2066將可能成為第一代無法同時支援Intel Core和Intel Xeon的高階處理器插座。 LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器可相容於LGA 2066插座。.
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PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
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X86
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.
上面的列表回答下列问题
- 什么Intel Core i5和英特尔的共同点。
- 什么是Intel Core i5和英特尔之间的相似性
Intel Core i5和英特尔之间的比较
Intel Core i5有35个关系，而英特尔有191个。由于它们的共同之处14，杰卡德指数为6.19% = 14 / (35 + 191)。
参考
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