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AMD Zen和超威半导体

快捷方式: 差异相似杰卡德相似系数参考

AMD Zen和超威半导体之间的区别

AMD Zen vs. 超威半导体

Zen是一種x86-64微架構,由AMD開發,2016年發表,取代Bulldozer微架構及其改進版本。該微架構是美商超微重返高效能運算市場的重要產品,與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能,同時還引入眾多新特性,處理器產品以SoC或半SoC形態面市。而首款Zen微架構的處理器,核心代號「Summit Ridge」,正式品牌名稱為「Ryzen」,而中文名稱為「銳龍」,于2017年3月2日正式上市。. 超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

之间AMD Zen和超威半导体相似

AMD Zen和超威半导体有(在联盟百科)9共同点: AMD APUAMD Ryzen工作站主板芯片组HyperTransportOpteron格羅方德服务器

AMD APU

#重定向 AMD加速处理器.

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AMD Ryzen

AMD Ryzen( )是美商超微開發並推出市場的x86微處理器品牌,AMD Zen微架構的微處理器產品之一,其純CPU產品線於2017年3月上市販售,以Ryzen爲品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。中文名為「锐龙」(2017年3月到8月之间的中文名称为「锐龙AMD Ryzen」,2017年8月之后的中文名称为「AMD锐龙」)。 2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線;2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列,是爲第一代Ryzen系列的小幅改良版。.

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工作站

工作站(Workstation)是一种高端的通用微型计算机。它是为了单用户使用并提供比個人電腦更强大的性能,尤其是在图形处理能力,任务并行方面的能力。 另外,連接到伺服器的終端機也可稱為工作站。.

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主板

--(Motherboard, Mainboard,简称Mobo);又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等,是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點,供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽,或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組(Chipset)。而晶元組通常由北橋和南橋組成,也有些以單晶片設計,增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接,控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援,例如處理器、PCI、ISA、AGP,和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能,例如整合顯核,整合聲效卡(也稱內置顯核和內置聲卡)。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11(Wi-Fi)等功能。.

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芯片组

芯片组(英語:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将电脑的核心——微处理器和机器的其他部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多顆晶片組成,慢慢的簡化為兩顆晶片。 在计算机领域,“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人电脑时,芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组:北桥和南桥。芯片组的制造商可以,通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛電子公司的KT880,都是为AMD处理器开发的,或英特尔许多芯片组。 單晶片晶元組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單晶片晶元組,不像以往般複雜,因Athlon 64已內建記憶體控制器,取代了北橋的功能。縱使晶元組變成單晶片,習慣上亦沿用舊名稱。.

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HyperTransport

HyperTransport匯流排技术,简称“HT总线”,以前曾被称作“闪电数据传输”(Lightning Data Transport,LDT),是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点(P2P)、串行或者并行的高带宽连接总线技术,最早在1999年由超微半導體提出並發起,並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟,于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用,並由HyperTransport联合会(The HyperTransport Consortium)负责改进和发展此技术。.

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Opteron

Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器,中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構,及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外,還發售過使用ARM架構(AArch64、ARMv8)的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造,取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品,不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止,以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.

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格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES,舊譯為全球晶圓公司)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司,目前為世界第二大專業晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.

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服务器

服务器(Server)指:.

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上面的列表回答下列问题

AMD Zen和超威半导体之间的比较

AMD Zen有74个关系,而超威半导体有120个。由于它们的共同之处9,杰卡德指数为4.64% = 9 / (74 + 120)。

参考

本文介绍AMD Zen和超威半导体之间的关系。要访问该信息提取每篇文章,请访问:

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