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34 关系: AMD 10h，AMD 800 芯片组系列，AMD Opteron處理器列表，印刷电路板，多通道記憶體技術，多晶片模組，工作站，主板，嵌入式系统，BIOS，Bulldozer微架構，热设计功耗，DDR3 SDRAM，ECC，銲料，非均匀访存模型，表面安装技术，行動作業系統，覆晶技術，金，英特尔，零插拔力插座，電腦記憶體，HyperTransport，Opteron，Piledriver微架構，Socket AM3，Socket AM3+，Socket C32，Socket F，Socket F+，Socket G3，服务器，操作系统。
AMD 10h
AMD 10h處理器家族是美商超微（AMD）研發並推出市場的一代中央處理器微架構，舊稱為K10。在K10微架構尚未推出前，曾有媒體報導K10為已取消的計劃, The Inquirer，其後超微發言人否認此說法，宣佈K10將是AMD K8產品（Athlon 64、Opteron、Sempron 64等）的後繼者，沒有K9微架構的說法。最终基於K10微架構的皓龍（Opteron）處理器的工程样品于2007年早期曝光，2007年9月10日K10架構的首發產品——超微皓龍推出市场，其後在同年11月11日上市的是超微飛龍（AMD Phenom）——超微處理器系列的新品牌。後來超微也由K10衍生出一些姊妹版和改進版微架構，如Turion/Turion 64（11h）、Fusion（12h）等，直至超微推出Bulldozer微架構一年之後，由於Bulldozer架構的效能表現不如人意，基於K10架構改進版的部分型號的處理器到2012年時仍有生產。.
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AMD 800 芯片组系列
AMD 800晶片組系列是一款由AMD研發的晶片組。2010年3月正式推出，用以支援最新的45納米製程的處理器、HT3.0匯流排等，以及取代舊有的AMD 700晶片組系列。該款晶片組也針對伺服器市場，是自2006年併購ATI以後首款伺服器主機板晶片組。.
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AMD Opteron處理器列表
Opteron是AMD首款支援AMD64架構的微處理器，主打伺服器市場。.
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印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
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多通道記憶體技術
在數位電子產品以及電腦硬體領域，多通道記憶體技術（Multi-channel memory technology）是一種可以提升記憶體資料傳送效能的技術。它的主要原理，是在動態隨機存儲體和記憶體控制器/晶片組之間，增加更多的並列通訊通道，以增加資料傳送的頻寬。理論上每增加一條通道，資料傳送效能相較于單通道而言會增加一倍。目前常見的多通道技術多為雙通道的設定，理論上它們都擁有兩倍於單通道的資料傳送頻寬。這種技術最早可以追溯至1960年代的IBM System/360 91型電子計算機以及資料控制公司的CDC 6600型電子計算機。.
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多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：.
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工作站
工作站（Workstation）是一种高端的通用微型计算机。它是为了单用户使用并提供比個人電腦更强大的性能，尤其是在图形处理能力，任务并行方面的能力。 另外，連接到伺服器的終端機也可稱為工作站。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
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嵌入式系统
嵌入式系统（Embedded System），是一种嵌入机械或电气系统内部、具有专一功能和实时计算性能的计算机系统。嵌入式系统常被用于高效控制许多常见设备，被嵌入的系统通常是包含數位硬件和机械部件的完整设备，例如汽車的防鎖死煞車系統。相反，通用计算机如个人电脑则设计灵活，可以智能處理各式各樣的運算情況，以满足广大终端用户不同的需要。 现代嵌入式系统通常是基于微控制器（如含集成内存和/或外设接口的中央处理单元）的，但在较复杂的系统中普通微处理器（使用外部存储芯片和外设接口电路）也很常见。通用型处理器、专门进行某类计算的处理器、为手持应用订制设计的处理器等，都可能应用到嵌入式系统。常见的专用处理器有数字信号处理器。 嵌入式系统的关键特性是处理特定的任务，因此工程师能对其进行优化，以降低产品的体积和成本，提升可靠性和性能。 嵌入式系统的物理形态包括便携设备如計步器、电子手表和MP3播放器，大型固定装置如交通灯、工厂控制器，大型复杂系统如混合动力汽车、磁共振成像设备、航空电子设备等。它们的复杂度低至单片机，高至大型底盘或外壳内安装有多个部件、外设和网络。.
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BIOS
BIOS（Basic Input/Output System的縮寫、中文：基本輸入輸出系統），在IBM PC相容系統上，是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測（Power On Self Test），並載入引导程序（IPL）或儲存在主記憶體的作業系統。此外，BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏，程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.
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Bulldozer微架構
#重定向 AMD Bulldozer.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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ECC
#重定向 纠错内存.
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銲料
銲料（Solder），通常為錫的合金，故又稱銲錫，為，在銲接的過程中被用來接合金屬零件， 熔點需低於被焊物的熔點。 一般所稱的焊料為軟焊料，熔點在攝氏90~450度之間 ，軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。手焊則經常使用烙鐵。使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。 一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點，而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度，當銲料處在固相溫度及液相溫度之間時，會呈現固態粒子散佈在液態金屬的膏狀。焊接電子電路時，若焊料仍未完全融化就移除熱源，會造成不良的電路連結，稱之為冷焊點(cold solder joint)，共熔合金沒有固液共存的溫度範圍，較能防止上述問題。不過，拭接鉛管的接頭（wiped joint）反而是趁焊料冷卻至固液混合的膏狀時，塗抹平整並確保無縫不漏水。 電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。 焊接水管使用較粗的焊條，電路焊接則使用較細的焊絲（或稱焊線），珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片。 隨著積體電路的尺寸越做越小，人們也希望焊點縮小。电流密度高於104A/cm2 往往會造成电迁移。假若發生电迁移現象，可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘（hillock）；往陰極方向形成空洞（void），且分析陽極方向電路的成分顯示，鉛為主要遷移至陽極的物質。.
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非均匀访存模型
非统一内存访问架构（Non-uniform memory access，简称NUMA）是一种为多处理器的电脑设计的内存，内存访问时间取决于内存相对于处理器的位置。在NUMA下，处理器访问它自己的本地内存的速度比非本地内存（内存位于另一个处理器，或者是处理器之间共享的内存）快一些。 非统一内存访问架构的特点是：被共享的内存物理上是分布式的，所有这些内存的集合就是全局地址空间。所以处理器访问这些内存的时间是不一样的，显然访问本地内存的速度要比访问全局共享内存或远程访问外地内存要快些。另外，NUMA中内存可能是分层的：本地内存，群内共享内存，全局共享内存。 NUMA架构在逻辑上遵循对称多处理（SMP）架构。它是在二十世纪九十年代被开发出来的，开发商包括Burruphs（后来的优利系统），Convex Computer（后来的惠普），意大利霍尼韦尔信息系统（HISI）（后来的Group Bull），Silicon Graphics公司（后来的硅谷图形），Sequent电脑系统（后来的IBM），通用数据（EMC），Digital（后来的Compaq，现惠普）。这些公司研发的技术后来在类Unix操作系统中大放异彩，并在一定程度上运用到了Windows NT中。 首个基于NUMA的Unix系统商业化实现是对称多处理XPS-100系列服务器，它是由VAST公司的Dan Gielen为HISI设计。这个架构的巨大成功使HISI成为了欧洲的顶级Unix厂商。.
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表面安装技术
表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸晶片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。.
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行動作業系統
--系统（mobile operating system，簡稱Mobile OS），--，又稱為行動平台（Mobile platform）或手持式作業系統（Handheld operating system），是指在行動裝置上運作的作業系統。 --系统近似在桌上型電腦上運行的--系統，但是它們通常較為簡單，而且提供了無線通訊的功能。使用行動作業系統的裝置有-zh-hans:智能; zh-hant:智慧型;-手機、PDA、平板電腦等，另外也包括嵌入式系統、--通訊裝置、無線裝置等。.
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覆晶技術
覆晶技術（Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主機上研發出覆晶技術。由於覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術。借助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。.
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金
金（gold）是化学元素，化学符号Au（来自aurum），原子序数79。纯金是有明亮光泽、黄中带红、柔软、密度高、有延展性的金属。金在元素周期表中在11族，属过渡金属，是化学性质最不活泼的几种元素之一。金在标准状况下是固体，在自然界中常以游离态单质形式（自然金）存在，如岩石、地下及沖積層中堆积的砂金或金粒。金能和游离态的银形成固溶体琥珀金，在自然界中也能和铜、钯形成合金。矿物中的金化合物不太常见，主要是碲化金。 金的原子序数在宇宙中天然存在的元素中是较高的。据信这种重元素是在两颗中子星碰撞时的超新星核合成中产生，在太阳系形成前的尘埃中就已存在。由于地球形成之初还处于熔化状态，的金几乎都已沉入地核。因此，现在地球上地壳和地幔的金多是拜后来后期重轰炸期（约40亿年前）的小行星撞击事件所赐。 金能抵抗单一酸的侵蚀，但却能被王水溶解（“王水”因此得名）。这种混合酸能和金反应生成四氯合金酸根离子。金也能溶于碱性氰化物溶液，这是其开采和电镀的原理。能夠溶解銀及卑金屬的硝酸不能溶解金，这些性質是黃金精煉技術的基础，也是用硝酸来鉴别物品裡是否含有金的原理，这一方法是英語諺語「acid test」的語源，意指用「測試黃金的標準」来測試目標物是否名副其實。此外，金能溶于水銀，形成汞齊（也是一种合金），但这并非化学反應。 金在有历史记载以前就是一種廣受歡迎的貴金屬，用于貨幣、保值物、珠寶和艺术品。以前国内和国际通常实行以金为基础的金本位货币制度，但1930年代时金币已停止流通。70年代，随着布雷頓森林協定的结束，世界范围内的金本位制终于让位给法定货币制度。不过因其稀有，易于熔炼、加工和铸币，色泽独特，抗腐蚀，不易和其他物质反应等特点，金的价值不减。 底，人类总共开采18.36万公噸（相当于9513立方米）的金。 产量中的50%用于珠宝，40%用于投资，还有10%用于工业。 因其高延展性，抗腐蚀性，在大多数反应中的惰性和导电性，金一直在各类电子设备中用作耐腐蚀的电子连接器，这是它的主要工业用途。此外它还用于屏蔽红外线，生产和金箔，以及修补牙齿。有些金盐在医学上仍作为消炎药使用。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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零插拔力插座
零插拔力插座（ZIF, Zero insertion force），又稱ZIF插座，是一種只需很少力就能插拔的積體電路插座或電子連接器。這種插座通常附有一支槓桿或者滑桿讓用戶只要將之推開或拉開，插座內的彈簧式接點就會被分開，其時只要非常少的力就能把積體電路插下去（一般而言晶片自身的重量即可給予足夠的力）。然後當槓桿或者滑桿回到原位後，接點便會被重新閉合並抓緊晶片的針腳。ZIF插座由於這種槓桿設計，因而會比普通其他插座貴很多，也需要較大的面積放置槓桿，所以只有需要經常插拔時才會用到。 這種插座不需像傳統插座一樣需要工具輔助，也降低因插拔導致針腳彎曲甚至斷裂的問題。.
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電腦記憶體
電腦記憶體（Computer memory）是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存，記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器，其中内存是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
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HyperTransport
HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.
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Opteron
Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器，中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構，及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外，還發售過使用ARM架構（AArch64、ARMv8）的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造，取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品，不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止，以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.
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Piledriver微架構
#重定向 AMD Piledriver.
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Socket AM3
Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列，於2009年2月9日發表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.
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Socket AM3+
Socket AM3+（又稱Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架構的AMD新一代32納米處理器AMD FX、Opteron 3000系列，與Socket AM3完全向下相容。.
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Socket C32
Socket C32是美商超微推出的的處理器插座和處理器管腳陣列，用於取代Socket F/F+，供支援單處理器或雙處理器協同處理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央處理器使用。.
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Socket F
Socket F是第二代 AMD Opteron 處理器（型號：22xx、82xx）所使用的插座之一，擁有雙核心、1207個腳位，採用與LGA 775相似的接觸點式設計，並已於2006年8月15日推出。目前推出的標準版本消耗功率為98W，另外還推出了68W的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列，產品型號為22xxHE、82xxHE。 這款插座會主攻伺服器市場，並會與Socket AM2及Socket S1共被視為同一世代的插座，前者主要供家用的Phenom、Athlon X2、Athlon 64及Sempron使用。後者則為行動電腦的Turion 64及雙核Turion 64 X2所使用，全數均支援DDR2記憶體。 除此之外，Socket F還支援FB-DIMM，而這些新處理器也或會支援多種新技術，包括DDR3記憶體、XD-RAM等。由於這些記憶體皆使用相同規格的FB-DIMM，因此可在無需更換處理器的情況下更換新記憶體，免卻早期Hammer架構的Opteron處理器需要整顆更換般麻煩。 另外，為了對抗英特爾四核心處理器的推出，AMD推出4x4平台，使用兩枚雙核心Athlon 64 FX-7X處理器，而插座則是Socket F而非Socket AM2。但這些處理器因為使用DDR2而非DDR2 FB-DIMM，所以不與Opteron處理器相容。 Category:CPU插座.
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Socket F+
Socket F+（通常又稱Socket Fr2）是AMD的伺服器處理器插座，供基於45納米的K10/K10.5微架構的AMD Opteron處理器使用，是Socket F的升級版。 Socket F+與Socket F最大的不同在於支援的HyperTransport總線版本的差別，Socket F支援運作時鐘頻率在1.0GHz的HyperTransport 2.0，而Socket F+最高支援運作時鐘頻率在2.6GHz的HyperTransport 3.0總線並且可以與使用HyperTransport 1.0和2.0的處理器相容。 除使用於伺服器平台之外，AMD曾推出過使用2顆採用Socket F+腳位的AMD Athlon 64 FX-70處理器的4X4平台。.
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Socket G3
Socket G3可以指兩種中央處理器管腳排列和對應插座：.
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服务器
服务器（Server）指：.
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操作系统
操作系统（operating system，縮寫作 OS）是管理计算机硬件與软件資源的计算机程序，同时也是计算机系统的核心与基石。操作系统需要处理如管理與配置内存、決定系統資源供需的優先次序、控制輸入與輸出裝置、操作网络與管理文件系统等基本事務。操作系统也提供一個讓使用者與系統互動的操作界面。 操作系统的型態非常多樣，不同機器安裝的操作系统可從簡單到複雜，可從行動電話的嵌入式系统到超級電腦的大型作業系統。許多操作系统製造者對它涵盖范畴的定义也不尽一致，例如有些操作系统整合了图形用户界面，而有些僅使用命令行界面，而將图形用户界面視為一種非必要的應用程式。 操作系统理论在计算机科学中，為歷史悠久的分支；。.
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