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AVX指令集
AVX指令集（Advanced Vector Extensions，即高级向量扩展指令集）是x86架构处理器中的指令集，被英特尔和AMD的处理器所支持。AVX指令集由英特尔在2008年3月提出，并在2011年第一季度出品的Sandy Bridge系列处理器首获支持。随后，AMD在2011年第三季度的Bulldozer系列处理器也支持了AVX。 AVX是X86指令集的SSE延伸架構，如IA16至IA32般的把暫存器XMM 128bit提升至YMM 256bit，以增加一倍的運算效率。此架構支持了三運算指令（3-Operand Instructions），減少在編碼上需要先複製才能運算的動作。在微碼部分使用了LES LDS這兩少用的指令作為延伸指令Prefix。 AVX2指令集将整数操作扩展到了256位，并引入了FMA指令集作为扩充。AVX-512则将指令进一步扩展到了512位。.
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印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
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奔騰
奔騰（Pentium）是英特爾公司的一個註冊商標，作為其x86處理器品牌之一，於1993年推出。以往，「奔騰」是英特爾的唯一的x86處理器產品線，後來隨著其產品線的擴展衍生出低端的「賽揚」（Celeron）系列、供伺服器以及工作站使用的「至強」（Xeon）系列。2006年英特爾推出「酷睿」（Core）系列處理器產品線，取代原奔騰處理器系列的市場定位。時至今日，「奔騰」這個品牌仍然繼續使用，但市場定位被定位為比低端入門型的賽揚系列高一級，比橫貫中高端主流型和高端旗艦型的酷睿系列低一級的中端入門型級別。.
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工作站
工作站（Workstation）是一种高端的通用微型计算机。它是为了单用户使用并提供比個人電腦更强大的性能，尤其是在图形处理能力，任务并行方面的能力。 另外，連接到伺服器的終端機也可稱為工作站。.
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微处理器
微处理器（Microprocessor，缩写：µP或uP）是可程式化特殊集成电路。一种处理器，其所有元件小型化至一块或数块集成电路内。一种集成电路，可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。又称半导体中央处理器（CPU），是微型计算机的一个主要部件。微处理器的元件常安装在一个单片上或在同一组件内，但有时分布在一些不同芯片上。在具有固定指令集的微型计算机中，微处理器由算术逻辑单元和控制逻辑单元组成。在具有微程序控制的指令集的微型计算机中，它包含另外的控制存储单元。用作处理通用资料时，叫作中央处理器。這也是最为人所知的应用（如：Intel Pentium CPU）；专用于图像资料处理的，叫作Graphics Processing Unit图形处理器（如Nvidia GeForce 9X0 GPU）；用于音讯资料处理的，叫作Audio Processing Unit音讯处理单元（如Creative emu10k1 APU）等等。从物理角度来说，它就是一块集成了数量庞大的微型晶体管与其他电子元件的半导体集成电路芯片。 之所以会被称为微處理器，並不只是因为它比迷你电脑所用的处理器还要小而已。最主要的区别別，还是因为当初各大晶片厂之制程，已经进入了1 微米的阶段，用1 微米的制造，所產製出來的处理器晶片，厂商就会在产品名称上用「微」字，强调他们很高科技。与现在的许多商业广告中，「纳米」字眼时常出现一样。 早在微处理器问世之前，電子計算機的中央处理单元就经历了从真空管到晶体管以及再后来的离散式TTL集成电路等几个重要阶段。甚至在電子計算機以前，还出现过以齿轮、轮轴和杠杆为基础的机械结构计算机。，但那个时代落后的制造技术根本没有能力将这个设计付诸实现。微處理器的發明使得複雜的電路群得以製成單一的電子元件。 从1970年代早期开始，微处理器性能的提升就基本上遵循着IT界著名的摩尔定律。这意味着在过去的30多年里每18个月，CPU的计算能力就会翻倍。大到巨型机，小到筆記型电脑，持续高速发展的微处理器取代了诸多其他计算形式而成为各个类别各个领域所有计算机系统的计算动力之源。.
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微架構
微架構（microarchitecture），也被叫做計算機組織，微架構使得指令集架構（ISA）可以在處理器上被執行。指令集架構可以在不同的微架構上執行。 計算機結構是一門探討微架構與指令集兩者互動的一門學問。.
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圖形處理器
圖形處理器（graphics processing unit，縮寫：GPU），又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片，是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些行動裝置（如平板電腦、智慧型手機等）上執行繪圖運算工作的微處理器。 圖形處理器是輝達公司（NVIDIA）在1999年8月發表精視 256（GeForce 256）繪圖處理晶片時首先提出的概念，在此之前，電腦中處理影像輸出的顯示晶片，通常很少被視為是一個獨立的運算單元。而對手冶天科技（ATi）亦提出視覺處理器（Visual Processing Unit）概念。圖形處理器使顯示卡减少了對中央處理器（CPU）的依赖，並分擔了部分原本是由中央處理器所擔當的工作，尤其是在進行三維繪圖運算時，功效更加明顯。圖形處理器所採用的核心技術有硬體座標轉換與光源、立體環境材質貼圖和頂點混合、纹理壓缩和凹凸映射貼圖、雙重纹理四像素256位渲染引擎等。 圖形處理器可單獨與專用電路板以及附屬組件組成顯示卡，或單獨一片晶片直接內嵌入到主機板上，或者內建於主機板的北橋晶片中，現在也有內建於CPU上組成SoC的。個人電腦領域中，在2007年，90%以上的新型桌上型電腦和筆記型電腦擁有嵌入式繪圖晶片，但是在效能上往往低於不少獨立顯示卡。但2009年以後，AMD和英特爾都各自大力發展內建於中央處理器內的高效能整合式圖形處理核心，它們的效能在2012年時已經勝於那些低階獨立顯示卡，這使得不少低階的獨立顯示卡逐漸失去市場需求，兩大個人電腦圖形處理器研發巨頭中，AMD以AMD APU產品線取代旗下大部分的低階獨立顯示核心產品線。而在手持裝置領域上，隨著一些如平板電腦等裝置對圖形處理能力的需求越來越高，不少廠商像是高通（Qualcomm）、PowerVR、ARM、NVIDIA等，也在這個領域裏紛紛「大展拳腳」。 GPU不同于传统的CPU，如Intel i5或i7处理器，其内核数量较少，专为通用计算而设计。 相反，GPU是一种特殊类型的处理器，具有数百或数千个内核，经过优化，可并行运行大量计算。 虽然GPU在游戏中以3D渲染而闻名，但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法尤其有用。 GPU允许某些计算比传统CPU上运行相同的计算速度快10倍至100倍。.
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BIOS
BIOS（Basic Input/Output System的縮寫、中文：基本輸入輸出系統），在IBM PC相容系統上，是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測（Power On Self Test），並載入引导程序（IPL）或儲存在主記憶體的作業系統。此外，BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏，程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.
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Broadwell
#重定向 Broadwell微架構.
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Coffee Lake微架构
Coffee Lake是Intel给作为Skylake和Kaby Lake的继任者的新一代14 纳米制程的处理器系列分配的代号。 这些处理器上的集成显卡都支持DP 1.2、HDMI 2.0和HDCP 2.2连接，且原生支持在2666兆赫兹频率下的双通道DDR4内存。 移动端的Coffee Lake处理器据称包括15瓦到28瓦功率，且带有Intel集成显卡或Intel Iris集成显卡的四核低压CPU以及最高可达六核心，35瓦到45瓦功率，带有Intel UHD集成显卡的H系列笔记本标压处理器 桌面端的Coffee Lake处理器与旧一代酷睿处理器来说主要的变化就是i5和i7均提供六颗核心（i7具有超线程技术），而对于i3来说，Intel第一次提供4核的标准i3处理器。 该架构的芯片已于2017年10月5日推出市场。 它使用300系列的芯片组，与旧的100和200系列芯片组不兼容，而300系芯片组的主板亦无法安装六代或七代的酷睿CPU。.
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Core
Core可以指以下事物：.
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硅
硅（Silicon，台湾、香港及澳門称為--，舊訛稱為釸，中國大陸稱為--）是一种类金属元素，化学符号為Si，原子序數為14，属于元素周期表上的IVA族。 硅原子有4个外圍电子，与同族的碳相比，硅的化学性质相對稳定，活性較低。硅是极为常见的一种元素，然而它极少以單質的形式存在於自然界，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅等化合物形式广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。在宇宙储量排名中，矽位於第八名。在地壳中，它是第二丰富的元素，佔地壳总质量25.7%，仅次于第一位的氧（49.4%）。.
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筆記型電腦
記型電腦（Notebook Computer，簡稱為：Notebook PC、Notebook、NB），中文又稱--或膝上電腦（Laptop Computer，可簡為Laptop）其中Notebook，筆記型一稱只在中文區比較通行，其他地區如英美日較常用Laptop，是一種小型、可以方便攜帶的個人电脑，通常重達1至3公斤，亦有不足1公斤者。此前的世界第一台便携式电脑Macintosh Portable体形巨大，并不受消费者欢迎。现在的发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。為了縮小體積，筆記型电脑通常擁有液晶显示器（液晶屏），现在新型的部分機種甚至有觸控螢幕。除了鍵盤以外，還裝有觸控板（touchpad）或觸控點作为定位裝置（Pointing device）。 就现在来看，笔记本电脑从用途上一般可以分为4类：商务型、时尚型、多媒体应用、特殊用途。商务型笔记本电脑的特征一般可以概括为移动性强、电池续航时间长；时尚型外观特异也有适合商务使用的时尚型笔记本电脑；多媒体应用型的笔记本电脑是结合强大的图形及多媒体处理能力又兼有一定的移动性的综合体，市面上常见的多媒体笔记本电脑拥有独立的较为先进的显卡，较大的屏幕等特征；特殊用途的笔记本电脑是服务于专业人士，可以在酷暑、严寒、低气压、战争等恶劣环境下使用的机型，多。 截至2018年2月12日，全球笔记本市场占有率最高的6位厂商分别为惠普、联想、戴尔、华硕、苹果、宏碁（按市场占有率降序排列）。.
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纠错内存
修正錯誤記憶體（Error-correcting code memory，縮寫ECC memory），即能够实现错误检查和纠正错误技术的内存。.
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纳米
纳米（符號 nm，nanometre、nanometer，字首 nano 在希臘文中的原意是「侏儒」的意思），是一个長度單位，指1米的十億分之一（10-9m）。 有時候也會見到埃米（符號 Å）這個單位，為10-10m。 1納米（nm）.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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DDR3L
#重定向 DDR3 SDRAM#DDR3L.
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DDR4
#重定向 DDR4 SDRAM.
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DDR4 SDRAM
四代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（英文：Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory，簡稱為DDR4 SDRAM），是一種高頻寬的電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，是自1970年DRAM開始使用以來，現時最新的記憶體規格，旨在全面取代舊有的記憶體規格。 DDR4-SDRAM提供比DDR3/DDR2-SDRAM更低的供電電壓以及更高的頻寬，但由於電壓標準、物理接口等諸多設計與DDR3-SDRAM等的不一致，因此DDR4-SDRAM與前代DDR3/DDR2/DDR等一樣，不會向下相容。現時，超微和英特爾兩大x86處理器廠商推出的大部分處理器產品都支援DDR4-SDRAM。.
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首席执行官
執行長（Chief Executive Officer，縮寫為CEO；香港稱行政--總裁；臺灣稱執--行長；中國大陸稱首席--執行官），是許多企業，尤其是美國企業的頭銜，是公司三長之一（另二為董事長、財務長），是在一个企業集團、財閥或行政單位中的最高行政負責人。.
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超執行緒
超執行緒（HT, Hyper-Threading）是英特爾研發的一種技術，於2002年發布。超執行緒技術原先只應用於Xeon 處理器中，當時稱為“Super-Threading”。之後陸續應用在Pentium 4 HT中。早期代號為Jackson。 通過此技術，英特爾實現在一個實體CPU中，提供兩個逻辑線程。之後的Pentium D縱使不支援超執行緒技術，但就集成了兩個實體核心，所以仍會見到兩個線程。超執行緒的未來發展，是提升處理器的逻辑線程。英特爾于2016年发布的Core i7-6950X便是將10核心的處理器，加上超執行緒技術，使之成為20個逻辑線程的產品。 英特爾表示，超執行緒技術讓Pentium 4 HT處理器增加5%的裸晶面積，就可以換來15%~30%的效能提升。但實際上，在某些程式或未對多執行緒編譯的程式而言，超執行緒反而會降低效能。除此之外，超執行緒技術亦要作業系統的配合，普通支援多處理器技術的系統亦未必能充分發揮該技術。例如Windows 2000，英特爾並不鼓勵使用者在此系統中利用超執行緒。原先不支援多核心的Windows XP Home Edition卻支援超執行緒技術。.
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赛扬
赛扬（Celeron）是英特尔公司中央处理器的一个注册商标。 赛扬处理器是Intel旗下的「经济型」产品。赛扬与奔腾或酷睿处理器使用的核心相同，但不同的是，赛扬处理器往往要比高端处理器处理能力低。 AMD公司在2000年至2003年使用Duron，中文译名钻龙的处理器来与赛扬抢占低端市场份额；钻龙停产后，于2004年7月推出Sempron，中文译名为闪龙的低价处理器继续与赛扬竞争。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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英特爾開發者論壇
英特尔信息技术峰会（IDF, Intel Developer Forum，又稱英特爾開發者論壇）是由英特爾公司每年舉辦的研發技術研討會，研討會的內容多是與英特爾公司相關的電子工程技術、電子設計技術之說明、討論。第一屆IDF於1997年舉辦。 除此之外，英特爾公司過去另有舉辦一個也是每年每地一次的技術研討會，稱為CompuDevCon（Computer Developer Conference，電腦研發者研討會），不過後來廢除，最後一次舉辦是1998年，廢除後英特爾公司將每年的英特尔信息技术峰会的次數增加，增為每年兩次，為了區分前次與後次，就有了IDF Spring（春季）與IDF Fall（秋季）之別。 雖然英特爾公司在各地都會舉辦英特尔信息技术峰会，但是每年的最先發起地點都是在美國舊金山，也就是最鄰近矽谷的城市，之後也在日本東京舉辦，稱為「IDF Spring 06 Tokyo」，意思是「2006年度春季東京英特尔信息技术峰会」，其他地區的舉辦以此類推，如IDF Fall 05 Taipei（2005年度、秋季、台北）、IDF Fall 04 Moscow（2005年度、秋季、莫斯科）等。 也因為每年最新技術的發起介紹都是以舊金山舉辦的為指標，所以若報導中寫IDF Fall/Spring 06而未註明地點時，多半是指舊金山，而其他地方舉辦則一定會註明地點。 2017年4月17日，英特尔宣布将不再举办IDF。因此次公告，原定于同年8月在旧金山举行的IDF17也已取消。.
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FinFET
FinFET，中文名有时称为鳍式场效应晶体管，是一种立体的场效应管。由加州大学伯克利分校胡正明教授发明，屬於多閘極電晶體。 当晶体管的尺寸小于25纳米以下，传统的平面场效应管的尺寸已经无法缩小。FinFET的主要思想是将场效应管立体化。 2011年，英特尔已经推出商业化的22纳米FinFET。.
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Haswell
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IBM
国际商业机器股份有限公司（International Business Machines Corporation，首字母縮略字：IBM，曾译万国商用机器公司）是美國一家跨國科技公司及諮詢公司，總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件，并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年，IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司，但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就，利用這些學術研究為基礎，发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.
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Intel Broadwell
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Intel Core i3
Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外，Core i3整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。Core i3有兩個核心，支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但從第8世代Intel Core開始，部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
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Intel Core i5
Core i5（中文：酷睿 i5）處理器是英特爾的一款產品，是Intel Core i7的衍生低階版本，第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器（從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體）。另外，Core i5會整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，第一代Core i5代號Lynnfield，採用45奈米製程的Core i5有四核心，不支援超线程技術，總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面，第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產，8月出貨，官方在9月1日正式發佈。 2011年1月，Intel發表第二代的Core i5，與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構，同年二月發表雙核版本的Core i5，但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外，最後加上的英文字意義分別為：K.
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Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
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Intel HD Graphics
HD Graphics」是Intel一系列的整合顯示核心。不同於以往整合在晶片組的顯示核心，此次顯示核心是整合於處理器上，並且擁有獨立的品牌。中國大陸官方中文品牌名稱為“--”，而台灣仍採用半直譯的“Intel® HD 圖形”，，而港澳地區則繼續沿用官方的英文名稱“Intel® HD Graphics”。 「Iris Graphics」及「Iris Pro Graphics」是Intel最新的整合式顯示核心品牌，在Haswell處理器中開始使用，規格與HD Graphics相同，但頻率及效能更高。其中，Pro版帶有128MB eDRAM（embedded DRAM）用作GPU快取，也可當作CPU L4。.
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Intel Tick-Tock
Tick-Tock是Intel公司發展微處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式，在2007年正式提出。Intel指出，每一次處理器微架構的更新和每一次晶片製程的更新，它們的時機應該錯開，使他們的微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。“Tick-Tock”的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。Intel指，每一次“Tick”代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新，意在處理器效能幾近相同的情況下，縮小晶片面積、減小能耗和發熱量；而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的晶片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升效能。一般一次“Tick-Tock”的週期為兩年，“Tick”佔一年，“Tock”佔一年。 此策略常被許多電腦玩家戲稱“擠牙膏策略”，因為每一代新處理器效能和前一代處理器效能的差距很短，就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那樣 2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布，Tick Tock将放缓至三年一循环，即增加优化环节，进一步减缓实际更新的速度。.
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Kaby Lake
#重定向 Kaby Lake微架構.
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Kaby Lake微架構
Kaby Lake是Intel发布的14纳米处理器架构代号，接替Skylake微架構。Kaby Lake已于2017年1月发售。 Kaby Lake是Intel第一款只支持Windows 10以及之后版本Windows作業系統的处理器架构 Skylake原定继任者是10纳米，但2015年7月16日已宣布，Cannonlake被推迟到2017年下半年。.
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LGA 1151
LGA 1151，又稱Socket H4，是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣，LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等，同時使用的腳位一樣，因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
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PCH
#重定向 平台路徑控制器.
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PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
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SDRAM
同步動態隨機存取記憶體（synchronous dynamic random-access memory，简称SDRAM）是有一個同步接口的動態隨機存取記憶體（DRAM）。通常DRAM是有一个异步接口的，这样它可以随时响应控制输入的变化。而SDRAM有一个同步接口，在响应控制输入前会等待一个时钟信号，这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机，对进入的指令进行管線(Pipeline)操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步DRAM(asynchronous DRAM)相比，可以有一个更复杂的操作模式。 管線意味着芯片可以在处理完之前的指令前，接受一个新的指令。在一个写入的管線中，写入命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行，而不需要等待数据写入--的时间。在一个读取的流水线中，需要的数据在读取指令发出之后固定数量的时钟频率后到达，而这个等待的过程可以发出其它附加指令。这种延迟被称为等待时间(Latency)，在为计算机购买記憶體时是一个很重要的参数。 SDRAM在计算机中被广泛使用，从起初的SDRAM到之后一代的DDR（或称DDR1），然后是DDR2和DDR3进入大众市场，2015年開始DDR4進入消費市场。.
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Skylake
#重定向 Skylake微架構.
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SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
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SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
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SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
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SSE4
SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4)是IntelCore微體系結構和AMDK10（K8L）中所使用的SIMDCPU指令集。它在2006年的9月27日在2016英特爾開發者論壇上被宣佈，白皮書上的細節還較爲模糊。隨後在北京的2007春季英特爾開發者論壇上的演示文稿中提供了47個指令的更精確細節。SSE4與為前代英特爾64和IA-32架構微處理器編寫的軟體完全兼容。所有現有軟體均可正確運行，無需修改包含SSE4的微處理器，以及現有和新應用程式（包含SSE4）。.
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SSSE3
SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充，不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3，以至於推出SSSE3之前，SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候，SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此，有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!（AMD開發的）、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.
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Thunderbolt
Thunderbolt（中国大陆民间译名为“雷电”，苹果公司中文网站译名为“雷雳”）是由英特爾發表的連接器標準，目的在於當作電腦與其他裝置之間的通用匯流排，第一代與第二代接口是與Mini DisplayPort整合，較新的第三代開始改為與USB Type-C結合，并能提供电源。 早期由英特爾獨立研發，使用光纤傳輸；后來在一次科技展示會場上，苹果公司看到了早期光纤傳輸的原型後，主動對英特爾表示興趣並給予開發上的建議，致使正式發表的第一代從光纤改用铜線和苹果的Mini DisplayPort外形。 第三代改為使用USB Type-C介面。由於二合一的整合特點，因此它既能以双向 40 Gbit/s传输数据（20 Gbit/s + 20 Gbit/s，特別是針對外接高速網路時），即能兼容Mini DisplayPort设备直接连接Thunderbolt接口传输视频与声音信号，也可连接Apple Thunderbolt Display直接同时输出视频、声音与数据，且不用如傳統使用多條連接線。.
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Tick-Tock
#重定向 Intel Tick-Tock.
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X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
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Xeon
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桌上型電腦
桌上型電腦--－（Desktop Computer）是個人電腦的一種，相對於方便攜帶的筆記型電腦。.
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服务器
服务器（Server）指：.
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时钟频率
时钟频率（又譯：時脈速度，clock rate）是指同步电路中时钟的基础频率，它以“每秒时钟周期”（clock cycles per second）来度量，量度单位採用SI單位赫兹（Hz）。例如，来自晶振的基准频率通常等于一个固定的正弦波形，则时钟频率就是这个基准频率，电子电路会为数字电子设备将它转化成对应的脉冲方波。需要补充一点的是，“速度”作为矢量不应与标量“频率”相混淆，所以使用“时钟速度”来描述这个概念是用词不当的。 在单个时钟--内（现代非嵌入式微处理器的这个时间一般都短于一纳秒）逻辑零状态与逻辑一状态来回切换。 由于发热和电气规格的限制，--里逻辑零状态的持续时间历来要长于逻辑一状态。 中央處理器（CPU）制造商常为时钟频率较高的CPU定额外的高价。就某个CPU来说，时钟频率是在生产环节的最后通过实测测定的。通过了特定测试标准的CPU会被标上这个标准相应的时钟频率，如1.5GHz。而当一个CPU没有通过较高时钟频率一级的测试但通过了较低一级的测试时，它会被标上一个较低的时钟频率。例如某个CPU未通过1.5GHz时钟频率的测试却通过了1.33GHz那一级的，它就会被标为1.33GHz，并且相对于时钟频率为1.5GHz的CPU，它的卖价要低。.
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10纳米制程
10纳米制程是半导体制造制程的一个水平。截止至2016年，10纳米工艺仍然在商业研究與試產中。英特尔、三星電子、蘋果公司與聯發科等计划在2017年推出的10纳米器件。三星電子的Exynos 9 Octa 8895與高通的Snapdragon 835是首批量產供貨的10nm晶片產品，於2017年第一季問世。 在10纳米中，金属的宽度为40至50纳米。 Intel的10纳米製程其性能超越他廠的同名稱製程，因此至2018年仍在難產中。 10纳米的后继制程是7纳米。.
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14纳米制程
14纳米制程是半导体制造制程的一个水平。最早的14纳米器件是由英特尔于2014年制造。 在14纳米中，使用了多重图形曝光模式。 2014年9月，英特尔推出了14纳米的CPU。 14纳米的后继制程是10纳米。.
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5纳米制程
5纳米制程是半导体制造制程的一个水平。截止至2018年，5纳米工艺的器件还没有产生。 尽管英特尔没有制造5纳米器件，但是他们的2009年蓝图已经规划在2020年推出此制程。（但是由于Tick-Tock战略的取消，英特尔已不可能在2020年推出5纳米 全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）公佈2016年第二季度財報之後，向外界透露了一條消息：5奈米製程將於 2020 年進入量產期。 5奈米的後繼製程計劃是3奈米。.
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7纳米制程
7纳米制程是半导体制造制程的一个水平。截止至2016年，7纳米工艺仍然在商业研究中。 台积电和格罗方德计划在2017年年中推出试验产品。 台積電預估，7奈米將於2018年第1季量產。 7纳米的后继制程计划是5纳米。.
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