比浏览器更快的访问！
18 关系: 三维计算机图形，热设计功耗，DDR3 SDRAM，DDR4，高效率视频编码，英特尔，HDCP，LGA 1151，PCI Express，Skylake微架構，Thunderbolt，USB 3.1，VP9，Windows 10，10纳米制程，14纳米制程，3D XPoint，4K解析度。
三维计算机图形
三维计算机图形（3D computer graphics）是電子計算機和特殊三维软件帮助下创造的作品。一般来讲，该术语可指代创造这些图形的过程，或者三维计算机图形技术的研究领域，及其相关技术。 三维计算机图形和二维计算机图形的不同之处在于计算机内存储存了几何数据的三维表示，用于计算和绘制最终的二维图像。 一般来讲，为三维计算机图形准备几何数据的三维建模的艺术和雕塑及照相类似，而二维计算机图形的艺术和绘画相似。但是，三维计算机图形依赖于很多二维计算机图形的相同算法。 计算机图形软件中，该区别有时很模糊：有些二维应用程序使用三维技术来达到特定效果，譬如灯光，而有些主要用于3D的应用程序采用二维的视觉技术。二维图形可以看作三维图形的子集。.
新！!: Kaby Lake微架構和三维计算机图形 · 查看更多 »
热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
新！!: Kaby Lake微架構和热设计功耗 · 查看更多 »
DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
新！!: Kaby Lake微架構和DDR3 SDRAM · 查看更多 »
DDR4
#重定向 DDR4 SDRAM.
新！!: Kaby Lake微架構和DDR4 · 查看更多 »
高效率视频编码
效率視訊編碼（High Efficiency Video Coding，簡稱HEVC），又稱為H.265和MPEG-H第2部分，是一種視訊壓縮標準，被視為是ITU-T H.264/MPEG-4 AVC標準的继任者。2004年開始由ISO/IEC Moving Picture Experts Group（MPEG）和ITU-T Video Coding Experts Group（VCEG）作为ISO/IEC 23008-2 MPEG-H Part 2或稱作ITU-T H.265開始制定。第一版的HEVC/H.265視訊壓縮標準在2013年4月13日被接受為国际电信联盟（ITU-T）的正式標準。HEVC被認為不僅提昇影像品質，同時也能達到H.264/MPEG-4 AVC兩倍之壓縮率（等同於同樣畫面品質下位元率減少到了50%），可支援4K解析度甚至到超高畫質電視（UHDTV），最高解析度可達到8192×4320（8K解析度）。 數個基於HEVC延伸的編碼標準正在進行中，包含range extensions（支援進階的影片格式）、可調式編碼和3D視訊編碼標準。.
新！!: Kaby Lake微架構和高效率视频编码 · 查看更多 »
英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
新！!: Kaby Lake微架構和英特尔 · 查看更多 »
HDCP
清數位内容保护（HDCP，High-Bandwidth Digital Content Protection），是由英特爾公司所發展，用以確保數位化的影像與聲音資料在透過DVI或HDMI介面傳送時不至於遭到非法拷貝。HDCP的規格受到多項專利權保護，任何人--實作HDCP必須申請授權。 HDCP的授權管理是由英特爾的子公司「數位內容保護公司」（Digital Content Protection, LLC）負責。除了交付授權金之外，生產HDCP相容設備的廠商必須限制其產品功能，例如高清畫面（解析度超過480p者）在透過產品上不支援HDCP的介面播放時必須支援碟片需求將解析度降至480p，而DVD聲訊在透過不支援HDCP的介面時必須被強制降到DAT等級的類比輸出。所有支援HDCP的影音播放設備都不得支援數位資料直接拷貝功能，並且必須「將其產品設計到足以打消大多數破解者的念頭」。 基本來說，欲播放有HDCP保護的影音內容如HD DVD、Blu-ray Disc、PlayStation 3遊戲（透過HDMI輸出時），訊號來源（播放機或電腦的顯示卡）和显示器雙方都必须內建HDCP密钥晶片才能正常播放。若系统任何一者不配備此密匙晶片，影像畫素有可能降低，甚至不能播放影像。現時某些顯示卡已內建HDCP晶片，有限度支持HDMI輸出。.
新！!: Kaby Lake微架構和HDCP · 查看更多 »
LGA 1151
LGA 1151，又稱Socket H4，是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣，LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等，同時使用的腳位一樣，因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
新！!: Kaby Lake微架構和LGA 1151 · 查看更多 »
PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
新！!: Kaby Lake微架構和PCI Express · 查看更多 »
Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
新！!: Kaby Lake微架構和Skylake微架構 · 查看更多 »
Thunderbolt
Thunderbolt（中国大陆民间译名为“雷电”，苹果公司中文网站译名为“雷雳”）是由英特爾發表的連接器標準，目的在於當作電腦與其他裝置之間的通用匯流排，第一代與第二代接口是與Mini DisplayPort整合，較新的第三代開始改為與USB Type-C結合，并能提供电源。 早期由英特爾獨立研發，使用光纤傳輸；后來在一次科技展示會場上，苹果公司看到了早期光纤傳輸的原型後，主動對英特爾表示興趣並給予開發上的建議，致使正式發表的第一代從光纤改用铜線和苹果的Mini DisplayPort外形。 第三代改為使用USB Type-C介面。由於二合一的整合特點，因此它既能以双向 40 Gbit/s传输数据（20 Gbit/s + 20 Gbit/s，特別是針對外接高速網路時），即能兼容Mini DisplayPort设备直接连接Thunderbolt接口传输视频与声音信号，也可连接Apple Thunderbolt Display直接同时输出视频、声音与数据，且不用如傳統使用多條連接線。.
新！!: Kaby Lake微架構和Thunderbolt · 查看更多 »
USB 3.1
USB 3.1（SuperSpeed+，官方全名：SuperSpeed USB 10 Gbps）是基於USB 3.0改良推出的USB連接介面的最新版本，此技術其中在生活上應用最出名的是USB Type-C接口。 標準的Type-A是目前應用最廣泛的USB介面，Type-B主要用於印表機和傳真機等設備，而Type-C用於更輕薄、更纖細的手持設備。2017年後推出的智慧型手機，其充電傳輸接口幾乎都從之前的microUSB改為USB Type-C。.
新！!: Kaby Lake微架構和USB 3.1 · 查看更多 »
VP9
VP9是一個開放格式、無權利金的影像編碼格式，由Google開發，是VP8編碼的後繼者，主要目的是與MPEG主導的HEVC/H.265競爭。 VP9起初被廣泛地採用於Google旗下著名的影音分享網站YouTube。Alex Converse (Google), 19 September 2015: – presentation at the VideoLAN Dev Days 2015 in ParisAnja Schmoll-Trautmann (CNET), April 8, 2015: (german)VP9常見以WebM格式封裝。至於聲音訊息常見由Opus聲音編碼提供。 Chromium、Chrome、Microsoft Edge、Firefox以及Opera內建支持在標籤內播放VP9影像格式。Windows 10作業系統內建支持WebM/VP9。 部份的VP9格式之專利由Google所持有，但Google保證在互惠的條件下（例如使用者避免參與專利訴訟）可免費使用。 VP10內含的技術將納入開放媒體聯盟所領導的AV1編碼。因此，Google表示不會在內部部署或正式發布VP10。.
新！!: Kaby Lake微架構和VP9 · 查看更多 »
Windows 10
Windows 10是一個由微軟開發的作業系統，是Windows 家族的最新成員，為Windows 8.1和Windows Phone 8.1的後繼者，開發代號為Threshold和Redstone。設計目標是統一包括個人電腦、平板電腦、智能手机、嵌入式系統、Xbox One、Surface Hub和HoloLens等等，整個Windows 產品系列的作業系統。它們共享一個通用的應用程式架構和Windows 商店的生態系統。 Windows 10引入微软所描述的「通用Windows平台」（UWP），并把Modern UI风格的应用程序扩充。这些应用程序可以在多种设备上运行——包括PC、平板电脑、智能手机、嵌入式系统、Xbox One、Surface Hub以及HoloLens全息设备。微软還为Windows 10设计一个新的开始菜单，其中包含Windows 7的传统开始菜单元素与Windows 8/8.1的磁贴。Windows 10还引入一个虚拟桌面系统、一个称为任务视图的工作切換器、Microsoft Edge浏览器、支持指纹和面部、虹膜识别登录、企业环境的新安全功能，以及DirectX 12和WDDM 2.0，以提高操作系统的游戏图形功能。 微软将Windows 10变成一项服务，它将持续接收更新。截至2016年8月，Windows 10的使用率正在增长，随之而来的是旧版本的Windows在总使用量中所占份额下降。根据2018年2月微软官方调查，Windows 10为43%，排名第一。第二是Windows 7，为42%。第三Windows 8.1，为13%。 正式版本於2015年7月29日發行並開放给符合條件的用户免費升級，不過Windows 7、8及8.1已於UTC-10的2016年7月30日零点關閉免費直接升級通道，而面向使用辅助技术的用户而设的Windows 10免费升级亦于2017年12月31日结束，之後升级就必须付费（曾經升級過Windows 10并取得數位许可的使用者除外）。.
新！!: Kaby Lake微架構和Windows 10 · 查看更多 »
10纳米制程
10纳米制程是半导体制造制程的一个水平。截止至2016年，10纳米工艺仍然在商业研究與試產中。英特尔、三星電子、蘋果公司與聯發科等计划在2017年推出的10纳米器件。三星電子的Exynos 9 Octa 8895與高通的Snapdragon 835是首批量產供貨的10nm晶片產品，於2017年第一季問世。 在10纳米中，金属的宽度为40至50纳米。 Intel的10纳米製程其性能超越他廠的同名稱製程，因此至2018年仍在難產中。 10纳米的后继制程是7纳米。.
新！!: Kaby Lake微架構和10纳米制程 · 查看更多 »
14纳米制程
14纳米制程是半导体制造制程的一个水平。最早的14纳米器件是由英特尔于2014年制造。 在14纳米中，使用了多重图形曝光模式。 2014年9月，英特尔推出了14纳米的CPU。 14纳米的后继制程是10纳米。.
新！!: Kaby Lake微架構和14纳米制程 · 查看更多 »
3D XPoint
3D XPoint（发音three dee cross point）是一种由英特尔和美光科技于2015年7月宣布的非揮發性記憶體（NVM）技术。英特尔为使用该技术的存储设备冠名Optane，而美光称为QuantX。它通常被认为是一种基于相變化記憶體的技术，但也有其他可能性被提出。 该种技术的材料和物理细节尚未公布。位元存储基于bulk电阻的变化，结合可堆叠的跨网格数据存取阵列。 美光的存储解决方案副总裁说：“3D Crosspoint将是DRAM价格的一半左右，但会比NAND闪存贵4到5倍。”相较NAND闪存，英特尔宣称其有10倍的低延迟，3倍写入耐久，4倍每秒写入、3倍每秒读取的性能提升，以及30%的功耗。.
新！!: Kaby Lake微架構和3D XPoint · 查看更多 »
4K解析度
4K解析度（4K resolution），或簡稱作4K，是指显示器或顯示內容的水平解像度達到4000像素的級別、而垂直解像度達到2000像素的級別。 現時在數位電視及數位攝影的領域裡出現多種4K解析度。新興的數位電影及電腦視訊的超高解析度標準，以搭配超高畫質電視，4K功能電視（2160p）常見的解析度有3840×2160和4096×2160畫素2種規格。 4K顯示面板採用氧化物薄膜電晶體（TFT）製作，具備高速電子移動速度，呈現畫面內容具高解析度及薄邊框，呈現超薄質感，可使電視機更輕薄，畫面更為細緻。.
新！!: Kaby Lake微架構和4K解析度 · 查看更多 »
