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60 关系: AES指令集，AMD FirePro，AVX指令集，多晶片模組，前端总线，Broadwell微架構，Core微架構，线程，缓存，热设计功耗，直接媒體介面，DDR3 SDRAM，DDR3L，DDR4，DIMM，EPT，驱动程序，超執行緒，英特尔，電壓，電腦記憶體，FMA3，FMA指令集，Haswell微架構，Intel HD Graphics，Intel vPro，Ivy Bridge微架構，Kaby Lake，LGA 1150，LGA 1151，LGA 1155，LGA 1156，LGA 1356，LGA 1366，LGA 1567，LGA 2011，LGA 771，LGA 775，LPDDR3，MMX，Nehalem微架構，NetBurst微架構，NVIDIA Quadro，NX位元，P6微架構，QPI，Sandy Bridge，Skylake微架構，Slot 2，SoC，...，Socket 604，SpeedStep，SSE，SSE2，SSE3，SSSE3，X86-64，Xeon，核心，时钟频率。 扩展索引 (10 更多) »
AES指令集
级加密标准指令集（或称英特尔高级加密标准新指令，简称AES-NI）是一个x86指令集架构的扩展，用于Intel和AMD微处理器，由Intel在2008年3月提出。该指令集的目的是改进应用程序使用高级加密标准（AES）执行加密和解密的速度。.
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AMD FirePro
AMD FirePro(又称ATI FirePro),是由AMD 开发的显示芯片.由ATI FireGL、ATI FireMV以及ATI Firestream三大系列在ATI被AMD收購後合併而來。AMD FirePro定位於專業領域以及特殊應用，主要競爭對手為NVIDIA與Intel。.
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AVX指令集
AVX指令集（Advanced Vector Extensions，即高级向量扩展指令集）是x86架构处理器中的指令集，被英特尔和AMD的处理器所支持。AVX指令集由英特尔在2008年3月提出，并在2011年第一季度出品的Sandy Bridge系列处理器首获支持。随后，AMD在2011年第三季度的Bulldozer系列处理器也支持了AVX。 AVX是X86指令集的SSE延伸架構，如IA16至IA32般的把暫存器XMM 128bit提升至YMM 256bit，以增加一倍的運算效率。此架構支持了三運算指令（3-Operand Instructions），減少在編碼上需要先複製才能運算的動作。在微碼部分使用了LES LDS這兩少用的指令作為延伸指令Prefix。 AVX2指令集将整数操作扩展到了256位，并引入了FMA指令集作为扩充。AVX-512则将指令进一步扩展到了512位。.
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多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：.
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前端总线
前端总线（FSB，Front Side Bus）是指中央处理器数据总线的专门术语，此总线負責中央处理器和北橋晶片间的数据传递。 某些带有L2和L3缓存（Cache）的计算机，通过后端总线（Back Side Bus）实现这些缓存和中央处理器的连接，而此总线的数据传输速率總是高于前端总线。.
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Broadwell微架構
Broadwell是英特爾（Intel）於2015年1月在消費性電子展（CES）發表的處理器架構代號，是tick-tock模式中Haswell微架構的14nm製程改進版本。移动领域为主，桌面领域为辅，而且沒有零售版。 Broadwell將會採用多晶片模組設計。電壓調節模組可能會從CPU分離出來，以減少熱量的產生。 Broadwell可配合Intel 9系芯片組使用。.
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Core微架構
Core微架构（Core Microarchitecture）是Intel的處理器架構，原稱「Intel's Next Generation Microarchitecture」。於2006年宣佈，並取代舊有的NetBurst及Pentium M架構。本架構的特色為低功耗、多核心、虛擬化技術（部分型號）、Intel 64（又稱EM64T等）及SSSE3。 首先推出的處理為用本架構的Merom、Conroe及Woodcrest核心處理器。Merom為流動核心、Conroe為桌面核心、而Woodcrest為伺服器用核心。.
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线程
线程（thread）是操作系统能夠進行運算调度的最小單位。它被包含在进程之中，是进程中的實際運作單位。一条线程指的是进程中一个单一顺序的控制流，一個进程中可以並行多個线程，每条线程并行执行不同的任务。在Unix System V及SunOS中也被称为轻量进程（lightweight processes），但轻量进程更多指内核线程（kernel thread），而把用户线程（user thread）称为线程。 线程是独立调度和分派的基本单位。线程可以为操作系统内核调度的内核线程，如Win32线程；由用户进程自行调度的用户线程，如Linux平台的POSIX Thread；或者由内核与用户进程，如Windows 7的线程，进行混合调度。 同一进程中的多条线程将共享该进程中的全部系统资源，如虚拟地址空间，文件描述符和信号处理等等。但同一进程中的多个线程有各自的调用栈（call stack），自己的寄存器环境（register context），自己的线程本地存储（thread-local storage）。 一个进程可以有很多线程，每条线程并行执行不同的任务。 在多核或多CPU，或支持Hyper-threading的CPU上使用多线程程序设计的好处是显而易见，即提高了程序的执行吞吐率。在单CPU单核的计算机上，使用多线程技术，也可以把进程中负责I/O处理、人机交互而常被阻塞的部分与密集计算的部分分开来执行，编写专门的workhorse线程执行密集计算，从而提高了程序的执行效率。.
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缓存
速缓存（cache， ）--原始意义是指存取速度比一般隨機存取記憶體（RAM）快的一种RAM，通常它不像系统主記憶體那样使用DRAM技术，而使用昂贵但較快速的SRAM技术。.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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直接媒體介面
接媒體介面（Direct Media Interface，DMI）是英特爾專用的匯流排，用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接。 DMI的首次應用是作為2004年推出的英特爾900系列北橋晶片與ICH6南橋晶片之間的連接介面。此前英特爾推出的晶片組採用一種名為集線器介面（Hub Interface）的介面來連接南橋和北橋，而伺服器用途的晶片組使用與之類似但頻寬更高一些的企业南桥接口（Enterprise Southbridge Interface，缩写ESI）。DMI儘管命名可追朔自ICH6，但英特爾為了列出晶片的裝置相容性詳細資料，而專門使用了“Direct Media Interface”的命名，因此DMI並不能保證允許特定的南橋-北橋晶片的搭配。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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DDR3L
#重定向 DDR3 SDRAM#DDR3L.
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DDR4
#重定向 DDR4 SDRAM.
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DIMM
雙列直插式記憶體模組或雙線記憶體模組（Dual In-line Memory Module，簡稱DIMM）是指一系列由動態隨機存取記憶體（DRAM）組成的模組。DIMM通常是數顆至數十顆DRAM晶片焊接安裝於一塊已製作好電路的印刷電路板的形式，用於個人電腦、工作站、伺服器。相比SIMM兩邊針腳相連在一起，DIMM兩邊針腳是獨立的。SIMM的數據總線為32-bit寬度，DIMM則是64-bit寬度。.
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EPT
#重定向 第二層位址轉譯.
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驱动程序
设备驱动程序（device driver），简称驱动程序（driver），是一个允许高階（High level）電腦軟體（computer software）与硬件（hardware）互動的程序，這種程序建立了一個硬體與硬體，或硬體與軟體溝通的介面，經由主機板上的匯流排（bus）或其它溝通子系統（subsystem）與硬體形成連接的機制，這樣的機制使得硬體裝置（device）上的資料交換成為可能。 依據不同的電腦架構與作業系統差異平台，驅動程式可以是8位元（8-bit）、16位元（16-bit）、32位元（32-bit），甚至是最新的64位元（64-bit），這是為了調和作業系統與驅動程式之間的依存關係，例如在Windows 3.11的16位元作業系統時代，大部份的驅動程式都是16位元，到了32位元的Windows XP則大部份是使用32位元驅動程式（微軟提供了Windows Driver Model可實作driver），至於64位元的Linux或是Windows平台上，就必須使用64位元的驅動程式（WDM與WDF皆可實作64位元驅動程式）。.
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超執行緒
超執行緒（HT, Hyper-Threading）是英特爾研發的一種技術，於2002年發布。超執行緒技術原先只應用於Xeon 處理器中，當時稱為“Super-Threading”。之後陸續應用在Pentium 4 HT中。早期代號為Jackson。 通過此技術，英特爾實現在一個實體CPU中，提供兩個逻辑線程。之後的Pentium D縱使不支援超執行緒技術，但就集成了兩個實體核心，所以仍會見到兩個線程。超執行緒的未來發展，是提升處理器的逻辑線程。英特爾于2016年发布的Core i7-6950X便是將10核心的處理器，加上超執行緒技術，使之成為20個逻辑線程的產品。 英特爾表示，超執行緒技術讓Pentium 4 HT處理器增加5%的裸晶面積，就可以換來15%~30%的效能提升。但實際上，在某些程式或未對多執行緒編譯的程式而言，超執行緒反而會降低效能。除此之外，超執行緒技術亦要作業系統的配合，普通支援多處理器技術的系統亦未必能充分發揮該技術。例如Windows 2000，英特爾並不鼓勵使用者在此系統中利用超執行緒。原先不支援多核心的Windows XP Home Edition卻支援超執行緒技術。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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電壓
電壓（Voltage，electric tension或 electric pressure），也稱作電位差（electrical potential difference），是衡量单位电荷在静电场中由于電勢不同所產生的能量差的物理量。此概念與水位高低所造成的「水壓」相似。需要指出的是，“电压”一词一般只用于电路当中，“電動勢”和“电位差”则普遍应用于一切电现象当中。 電壓的國際單位是伏特（V）。1伏特等於對每1庫侖的電荷做了1焦耳的功，即U(V).
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電腦記憶體
電腦記憶體（Computer memory）是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存，記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器，其中内存是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
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FMA3
#重定向 FMA指令集.
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FMA指令集
FMA指令集（Fused-Multiply-Add，即积和熔加运算）是x86架构微处理器上的指令集。FMA指令集是128位元和256位元的流式單指令流多資料流擴充集（SSE）指令集，以进行积和熔加运算。"FMA3 and FMA4 are not instruction sets, they are individual instructions -- fused multiply add.
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Haswell微架構
Intel Haswell是英特爾目前第三新的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構。 和Ivy Bridge微架構一樣，採用22納米製程 根據英特爾的“Tick-Tock”策略和產品路線圖，基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。 - cnbeta.comIntel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。2012年的英特爾開發者論壇上，英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的台北國際電腦展上，英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。.
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Intel HD Graphics
HD Graphics」是Intel一系列的整合顯示核心。不同於以往整合在晶片組的顯示核心，此次顯示核心是整合於處理器上，並且擁有獨立的品牌。中國大陸官方中文品牌名稱為“--”，而台灣仍採用半直譯的“Intel® HD 圖形”，，而港澳地區則繼續沿用官方的英文名稱“Intel® HD Graphics”。 「Iris Graphics」及「Iris Pro Graphics」是Intel最新的整合式顯示核心品牌，在Haswell處理器中開始使用，規格與HD Graphics相同，但頻率及效能更高。其中，Pro版帶有128MB eDRAM（embedded DRAM）用作GPU快取，也可當作CPU L4。.
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Intel vPro
#重定向 博锐.
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Ivy Bridge微架構
Intel Ivy Bridge是Intel所研發的處理器微架構，也是Sandy Bridge微架構以22納米+3D三柵極電晶體製程製造的版本。由於只是製程改進版，因此基於Ivy Bridge微架構的處理器可以向下相容於Intel Sandy Bridge微架構平台的6系列晶片組，但是可能需要主機板廠商提供BIOS/EFI韌體升級才可支援。Intel發布Ivy Bridge微架構的處理器前還推出了7系列晶片組與之搭配，7系列晶片組與6系列晶片組相比，最大的區別在於7系列原生支援USB3.0，而6系列則否，同樣，Intel Sandy Bridge微架構的處理器也可使用於為Intel Ivy Bridge微架構平台搭配的7系列晶片組。 Intel在2011年第三季度已經宣布基於Ivy Bridge微架構的處理器進入量產階段，，2012年4月29日正式推出其四核心型號，而雙核心型號的處理器，由於銷售業績不如預期，Intel為了清理Sandy Bridge微架構處理器的庫存，改在2012年6月份推出，基於Ivy Bridge微架構的Core i3桌面版於2012年第三季度推出。.
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Kaby Lake
#重定向 Kaby Lake微架構.
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LGA 1150
LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
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LGA 1151
LGA 1151，又稱Socket H4，是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣，LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等，同時使用的腳位一樣，因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
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LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款CPU無法互通使用。.
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LGA 1156
LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座，搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7，讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
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LGA 1356
LGA 1356，又稱Socket B2，是Intel推出的微處理器插座，用於基於Intel Sandy Bridge微架構、雙路伺服器（雙處理器）型號的Intel Xeon。2012年第一季度發布。.
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LGA 1366
LGA 1366亦稱Socket B，是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器（Nehalem系列）的插座，讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
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LGA 1567
LGA 1567，又稱Socket LS，是Intel所推出的微處理器插座，用於多路（多處理器）伺服器上。其插座有1567個金屬接觸針腳，對應處理器上有1567個金屬觸點。 LGA 1567支援2010年3月發布，基建於Intel Nehalem微架構，核心代號“Beckton”的Xeon 7500系列和Xeon 6500系列的微處理器。Xeon 6500系列最高支援單主機板雙處理器，Xeon 7500系列最高支援單主機板4至8個處理器。 2011年，Intel發佈Xeon E7系列，雙路、四路及八路處理器均採用Socket LS。.
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LGA 2011
LGA 2011，又稱Socket R，是英特爾於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架構CPU所使用的插座，此插座取代LGA 1366和LGA 1567，供極致版Core i7及單路、雙路及四路平台Xeon E5使用。.
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LGA 771
LGA 771，又名Socket J，為英特爾2006年推出的全新處理器介面，於最新的伺服器處理器Xeon〔代號Dempsey、Tulsa及Woodcrest〕中使用。與LGA 775一樣，這些處理器自身不帶針腳，只設接觸點，而針腳則設在底板上。名稱 "Socket J" 中的 "J" 字是取自己取消的代號 "Jayhawk" 處理器。.
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LGA 775
LGA 775，又稱Socket T，是英特爾公司於2004年7月推出的處理器插座，用作取代Socket 478。它是桌上型CPU首次使用平面網格陣列封裝（LGA, Land grid array），與舊式CPU插槽最大不同的地方是，其接點座設在底板上，CPU自身僅有金屬接觸點而不帶針腳，因而減少CPU插拔時針腳易損壞的問題。該插座支援的CPU有Pentium 4、Pentium D、部分Prescott核心的Celeron（Celeron D）以及桌上型的Core 2 CPU。 現在新版LGA775已經支援英特爾45奈米製程處理器（需945系列以上的晶片組）。.
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LPDDR3
#重定向 移动DDR#LPDDR3.
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MMX
MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集，共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾（Pentium）MMX处理器上，以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力，缺点是占用浮点数寄存器进行运算（64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名）以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间，程序员们尽可能减少模式切换的次数，也就是说，这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後，Intel在MMX基础上发展出SSE（Streaming SIMD Extensions）指令集，用來取代MMX。現在，新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能，而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集，不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.
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Nehalem微架構
Intel Nehalem ，是Intel研發的中央處理器微架構之代號，該架構取代了前代的Core微處理器架構。 使用Nehalem架構的微處理器採用45納米製程（後期改用32納米製程），在2007年的Intel開發者論壇上Intel官方展示了一個採用兩顆INehalem微架構的處理器的系統平台。首款採用Intel Nehalem架構的處理器是2008年11月正式發售的桌上型處理器Intel Core i7。 Intel在Pentium 4時代也使用過“Nehalem”的代號，該代號曾使用於NetBurst微架構的10Ghz版本之Pentium 4微處理器，後來改計劃取消。Nehalem微架構儘管與Netburst架構不是一個時代的產物，但是兩者之間有一些共同的技術和特點，如超執行緒、較高的預設時脈等。儘管Nehalem架構的微處理器預設時脈普遍較高，但能效比依然比Core微架構的製程改進版Penryn微架構的微處理器要高。2011年1月，Intel Nehalem微架構由其下一代微架構Intel Sandy Bridge所取代。 Intel Nehalem的架構設計有不少地方與AMD K10類似（譬如每核心獨立電壓及時脈等），但要比AMD K10的效能更佳、能耗更低。AMD後來也推出K10的改進版K10.5來與Intel的Nehalem競爭。.
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NetBurst微架構
Netburst微處理器架構，Intel内部称为P68，為英特爾的X86微處理器架構，P6微處理器製程的後繼者。第一個使用這架構的CPU是Pentium 4的第一代核心Willamette，於2000年推出。所有后继的Pentium 4和Pentium D衍生架构也都基于Netburst。2001年中期推出的〔Foster核心〕亦是基于此架構；但此后Xeon核心切换到其他架构。基於Pentium 4的Celeron也使用了此架構。 为了与前代架构区别，有时也將Netburst稱作Intel P7或Intel 80786，但都不是官方名稱。事實上，P7被Intel内部用作Itanium處理器微架構的代號。.
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NVIDIA Quadro
Quadro是由NVIDIA設計的顯示晶片，發音：，是西班牙語中正方形的意思，又表示四的倍數，意即四倍的效能。首款產品發表於1999年11月。Quadro系列定位於專業繪圖工作站領域。多數產品的核心實質上與定位於個人領域的GeForce完全相同，但與GeForce相比Quadro強調與行業軟體的兼容性、穩定性以及高效率。其驅動程式對行業軟體及編程介面有相應的優化。幾乎所有Quadro FX系列都通過了AutoCAD認證，可完整支援線框模式的反鋸齒，集成一個專為AutoCAD平滑線條所設計的硬體引擎，高效能的Gooch著色器。Quadro FX還具備UMA技術，高速的硬體交互作業與雙面光照、3D動態剖切技術。 一般來說Quadro的價錢比GeForce貴，所以有部分使用者軟改GeForce顯示卡，利用改版的驅動，他們可得到一張便宜而等價的Quadro顯示卡。.
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NX位元
NX位（全名“No eXecute bit”，即「禁止執行位」，或“執行禁用位元”），是應用在CPU中的一種安全技術。.
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P6微架構
P6微架構（P6 Microarchitecture）是英特爾在1995年推出的第六代x86架構微處理器。它的後繼者是2000年的 NetBurst微架構，但是最後在Pentium M之間又出現P6的蹤影。而Pentium M的P6的後繼者則是Intel Core微架構。.
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QPI
#重定向 快速通道互联.
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Sandy Bridge
#重定向 Sandy Bridge微架構.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
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Slot 2
Slot 2 是Intel Pentium II Xeon和个别Pentium III Xeon的330脚单边接触卡盒使用的物理盒电气标准。 Slot 1接口Pentium II最早被设计用于在桌面和低端SMP市场取代Pentium和Pentium Pro。而设计用于多处理器工作站和服务器的Pentium II Xeon与后期Pentium II一样基于P6微架构，拥有从512KB到2048KB不等的全速L2缓存 （Pentium II为了减少成本使用了第三方的SRAM，以CPU主频的一半工作） 由于Slot 1的242针设计不支持Xeon的全速L2缓存，Intel开发了扩展的330针插座。Pentium II Xeons和头两种Pentium III Xeon 'Tanner' 和 'Cascades'采用了被称为Slot 2的新连接器。Slot 2最后被Socket 603及Socket 604插座取代。.
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SoC
#重定向 系统芯片.
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Socket 604
Socket 604為英特爾Xeon處理器所使用的插座。.
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SpeedStep
SpeedStep技术，最早用於Pentium III Mobile处理器——一种笔记本所用的移动版CPU中，使CPU能在高、低两个确定的频率间切换，而且这种切换不是即时调整的，通常设置为当用电池时降为低频，而在用交流电源时恢复到高频（全速）。由于降为低频的同时也会降低电压和功耗，一方面CPU本身耗电量减少，另一方面发热量也会减少，这样还能缩减甚至完全避免使用风扇散热，进一步的节约了用电，因此能延长电池的使用时间；另一方面在用交流电的时候又能恢复为全速工作以获得最高性能。 SpeedStep 技术的升级版本 EIST 全名為Enhanced Intel SpeedStep Technology（增强型Intel SpeedStep技术），是Intel全新的節約能源技術，最早用于Pentium M处理器，同样也是一款笔记本所用的移动版CPU。出于和AMD台式机处理器中的Cool'n'Quiet技术竞争的目的，EIST 技术现在也推广到Intel较新的台式机处理器中，目前使用这一技术的Intel台式机和移动版CPU包括Core系列、Pentium D系統（不包括805、820、915）、Pentium M系列和超线程的Pentium 4系列（不包括5XX）。 与早期的 SpeedStep 技术不同的是，增强型 SpeedStep 技术可以动态调整CPU频率，當CPU使用率低下或接近零的時候动态降低CPU的倍率，令其工作頻率下降，從而降低电压、功耗以及发热；而一旦监测到CPU使用率很高的时候，立即恢复到原始的速率工作。当然，对于移动版处理器，仍然可以设置在使用电池的时候永远不要调整到最高频率，而始终维持在次高或者最低频率工作。 AMD的CPU有类似效果的技术，称作PowerNow!（移动平台）或者Cool'n'Quiet（桌面平台）。 P.
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SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
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SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
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SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
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SSSE3
SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充，不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3，以至於推出SSSE3之前，SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候，SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此，有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!（AMD開發的）、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.
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X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
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Xeon
#重定向 至强.
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核心
核心可以指：.
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时钟频率
时钟频率（又譯：時脈速度，clock rate）是指同步电路中时钟的基础频率，它以“每秒时钟周期”（clock cycles per second）来度量，量度单位採用SI單位赫兹（Hz）。例如，来自晶振的基准频率通常等于一个固定的正弦波形，则时钟频率就是这个基准频率，电子电路会为数字电子设备将它转化成对应的脉冲方波。需要补充一点的是，“速度”作为矢量不应与标量“频率”相混淆，所以使用“时钟速度”来描述这个概念是用词不当的。 在单个时钟--内（现代非嵌入式微处理器的这个时间一般都短于一纳秒）逻辑零状态与逻辑一状态来回切换。 由于发热和电气规格的限制，--里逻辑零状态的持续时间历来要长于逻辑一状态。 中央處理器（CPU）制造商常为时钟频率较高的CPU定额外的高价。就某个CPU来说，时钟频率是在生产环节的最后通过实测测定的。通过了特定测试标准的CPU会被标上这个标准相应的时钟频率，如1.5GHz。而当一个CPU没有通过较高时钟频率一级的测试但通过了较低一级的测试时，它会被标上一个较低的时钟频率。例如某个CPU未通过1.5GHz时钟频率的测试却通过了1.33GHz那一级的，它就会被标为1.33GHz，并且相对于时钟频率为1.5GHz的CPU，它的卖价要低。.
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