比浏览器更快的访问！
59 关系: AMD APU，AMD Ryzen，动态随机存取存储器，华尔街日报，印刷电路板，同步動態隨機存取記憶體，吉字节，奇夢達，带宽，中央处理器，主板，东京，市場佔有率，三維晶片，循環冗餘校驗，國際數據資訊，国际数据集团，四通道，硅穿孔，積體電路封裝，美光科技，电流，DDR SDRAM，DDR2 SDRAM，DDR3 SDRAM，DIMM，ECC，Excavator微架構，超威半导体，阻抗，闪存，英特尔，英特爾開發者論壇，英语，電壓，電腦記憶體，集电极开路，集成电路，GDDR，GDDR4，GDDR6，Haswell微架構，Intel Core i7，JEDEC，PCH，Portable document format，RDRAM，Samsung，SDRAM，Skylake微架構，...，Socket AM4，Zen微架構，桌上型電腦，服务器，显存，海力士，旧金山，时钟频率，2012年9月。 扩展索引 (9 更多) »
AMD APU
#重定向 AMD加速处理器.
新！!: DDR4 SDRAM和AMD APU · 查看更多 »
AMD Ryzen
AMD Ryzen（ ）是美商超微開發並推出市場的x86微處理器品牌，AMD Zen微架構的微處理器產品之一，其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen爲品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。中文名為「锐龙」（2017年3月到8月之间的中文名称为「锐龙AMD Ryzen」，2017年8月之后的中文名称为「AMD锐龙」）。 2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是爲第一代Ryzen系列的小幅改良版。.
新！!: DDR4 SDRAM和AMD Ryzen · 查看更多 »
动态随机存取存储器
动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）是一种半导体記憶體，主要的作用原理是利用電容內儲存電荷的多寡來代表一個二进制位元（bit）是1還是0。由於在現實中電晶體會有漏電電流的現象，導致電容上所儲存的電荷數量並不足以正確的判別資料，而導致資料毀損。因此對於DRAM來說，周期性地充電是一個無可避免的要件。由於這種需要定時刷新的特性，因此被稱為「動態」記憶體。相對來說，靜態記憶體（SRAM）只要存入資料後，縱使不刷新也不會遺失記憶。 與SRAM相比，DRAM的優勢在於結構簡單——每一個位元的資料都只需一個電容跟一個電晶體來處理，相比之下在SRAM上一個位元通常需要六個電晶體。正因這緣故，DRAM擁有非常高的密度，單位體積的容量較高因此成本較低。但相反的，DRAM也有存取速度较慢，耗电量较大的缺點。 與大部分的隨機存取記憶體（RAM）一樣，由於存在DRAM中的資料會在電力切斷以後很快消失，因此它屬於一種揮發性記憶體（volatile memory）設備。.
新！!: DDR4 SDRAM和动态随机存取存储器 · 查看更多 »
华尔街日报
《华尔街日报》（英语：The Wall Street Journal，简写:WSJ）是美國具有影響力的報刊，共獲得40座普立茲獎，報導侧重金融、商业领域报導的日报，创办於1889年，隶属于新闻集团旗下的道琼斯公司。该日报是美国发行量最大的报纸之一。除了美國國內版本外，國際發行以英文撰寫的版本有歐洲、亞洲、印度，以及中國中文版、日本日文版。.
新！!: DDR4 SDRAM和华尔街日报 · 查看更多 »
印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
新！!: DDR4 SDRAM和印刷电路板 · 查看更多 »
同步動態隨機存取記憶體
#重定向 SDRAM.
新！!: DDR4 SDRAM和同步動態隨機存取記憶體 · 查看更多 »
吉字节
吉--字节或十億--位元組（GB、Gigabyte，又稱吉咖字节、京字节或戟），常简写为G，是一种十進位的資訊计量单位。吉位元組（Gigabyte）常容易和二進位的資訊計量單位Gibibyte混淆。常使用在标示硬盘、記憶體等具有較大容量的储存媒介之储存容量。.
新！!: DDR4 SDRAM和吉字节 · 查看更多 »
奇夢達
奇夢達公司（Qimonda AG）是一家在2006年5月1日由英飛凌科技公司分拆而成的新記憶體公司，曾為全球第二大的DRAM公司、300mm工業的領導者和個人電腦及伺服器DRAM產品市場最大的供應商之一。奇夢達總部位於德國慕尼黑，2006年財政年度淨銷售額為48億9,000萬美元，除稅及利息前盈利為2億5900萬。 2009年1月23日，由於公司營運不佳，該公司向法院申請破產保護，其後並清算資產。2009年4月企業再生開始。.
新！!: DDR4 SDRAM和奇夢達 · 查看更多 »
带宽
带宽（Bandwidth）指信号所占据的频带--宽度；在被用来描述信道时，带宽是指能够有效通过该信道的信号的最大频带--宽度。对于模拟信号而言，带寬又称为频寬，以赫兹（Hz）为单位。例如模拟语音电话的信号带宽为3400Hz，一个PAL-D电视频道的带宽为8MHz（含保护带宽）。对于数字信号而言，带宽是指单位时间内链路能够通过的数据量。例如ISDN的B信道带宽为64Kbps。由于数字信号的传输是通过模拟信号的调制完成的，为了与模拟带宽进行区分，数字信道的带宽一般直接用波特率或符号率来描述。 带宽在信息论、无线电、通信、信号处理和波谱学等领域都是一个核心概念。.
新！!: DDR4 SDRAM和带宽 · 查看更多 »
中央处理器
中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
新！!: DDR4 SDRAM和中央处理器 · 查看更多 »
主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
新！!: DDR4 SDRAM和主板 · 查看更多 »
东京
東京（）是位於日本關東地方的都市，狹義上指東京都、或東京都區部（即東京市區），亦可泛指東京都及周邊衛星都市群相連而成的「首都圈」（東京都會區）。目前（2017年8月）東京都區部人口數達946萬，首都圈的人口數則達3千6百萬，是目前全球規模最大的都會區，亦為亞洲最重要的世界級城市。東京是传统上的全球四大世界級城市之一，在2016年GDP達9472.7億美元，超越紐約（9006.8億）成為全球第一，同時全球城市指數排名中排名第三。 東京古稱江戶，自德川幕府時代以來開始成為日本主要都市之一，明治維新時期改為現名後，更發展為日本政治、經濟、文化、交通等眾多領域的樞紐中心。經過二戰後的繼續發展，東京不僅成為世界商業金融、流行文化與時尚重鎮，亦為世界經濟發展度與富裕程度最高的都市之一。此外，東京還有目前全球最複雜、最密集的城市軌道交通系統，其中東京的地鐵系統每日平均運量達880萬人次，繁忙程度居全球地鐵第三位。 在正式的行政區劃定義上，東京僅限於東京都，與道、府、縣同為日本的一級行政區，轄區包含東京都區部、多摩地方與伊豆群島、小笠原群島等離島；其中，東京都區部為日本中央政府所在地。東京都同時也囊括了日本最南端（沖之鳥礁）和最東端（南鳥島）等地理極點，擁有日本各都道府縣中最多的人口數，同時也是日本人口密度最高的都道府縣。.
新！!: DDR4 SDRAM和东京 · 查看更多 »
市場佔有率
市场占有率是企业战略管理和营销学中的一个重要概念。其定义为某一时间，某一个公司的产品（或某一种产品），在同类产品市场销售中占的比例或百分比。 市场占有率可以销售金额或销售产品数量来定量衡量。所谓同类市场需要根据具体情况定义；例如企业制定有针对性的营销计划时，可以只考虑其在特定地区市场、或某个--市场等的占有率。 市场占有率是判断企业竞争--的重要因素。在市场大小不变的情况下，市场占有率越高的公司其产品销售量越大。同时由于规模经济的作用，提高市场占有率也可能降低单位产品的成本、增加。.
新！!: DDR4 SDRAM和市場佔有率 · 查看更多 »
三維晶片
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此，定義還是有點不固定。.
新！!: DDR4 SDRAM和三維晶片 · 查看更多 »
循環冗餘校驗
循環冗餘校驗（Cyclic redundancy check，通稱「CRC」）是一種根據網路數據封包或電腦檔案等數據產生簡短固定位數驗證碼的一種散列函數，主要用來檢測或校驗數據傳輸或者保存後可能出現的錯誤。生成的數字在傳輸或者儲存之前計算出來並且附加到數據後面，然後接收方進行檢驗確定數據是否發生變化。一般來說，循環冗餘校驗的值都是32位的整數。由於本函數易於用二進制的電腦硬件使用、容易進行數學分析並且尤其善於檢測傳輸通道干擾引起的錯誤，因此獲得廣泛應用。此方法是由於1961年發表 。.
新！!: DDR4 SDRAM和循環冗餘校驗 · 查看更多 »
國際數據資訊
國際數據資訊（International Data Corporation，IDC）是全球知名提供資訊科技、電信行業、消費性科技諮詢與研究的專業顧問公司。IDC是國際數據集團（International Data Group，IDG）的全資子公司，其總部設于馬薩諸塞州Framingham，並在全球110個國家擁有萬名員工及超過1,100名分析師。1992年，IDC舉辦了第一場旨在幫助IT和電信從業人員瞭解最新技術發展的會議；現今，IDC每年都會在世界各地舉行超過200場的會議。IDC對商業的見解為各行各業的訊息技術採購提供建議。 帕崔克·約瑟夫·麥戈文（Patrick Joseph McGovern）是在一位UNIVAC高管向他抱怨說新興的電腦工業缺乏市場調研資料后，在1964年馬薩諸塞州與朋友弗雷德·基爾希（Fred Kirch）成立了IDC公司。起初，IDC提供了電腦工業數據庫并發行名為《EDP Industry & Market Report》的時事通訊。.
新！!: DDR4 SDRAM和國際數據資訊 · 查看更多 »
国际数据集团
国际数据集团（International Data Group），简称IDG，为一家位于美国波士顿的媒体信息技术出版与风险投资公司，创建于1964年。.
新！!: DDR4 SDRAM和国际数据集团 · 查看更多 »
四通道
#重定向 多通道記憶體技術#四通道.
新！!: DDR4 SDRAM和四通道 · 查看更多 »
硅穿孔
硅穿孔（Through Silicon Via, 常簡寫為TSV，也稱做硅通孔）是一种穿透硅晶圆或芯片的垂直互连。 TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律（Moore's Law）的互連技術，TSV可堆疊多片晶片，其設計概念來自於印刷電路板（PCB）, 在晶片鑽出小洞（製程又可分為先鑽孔及後鑽孔兩種, Via First, Via Last），從底部填充入金屬, 矽晶圓上以蝕刻或雷射方式鑽孔（via），再以導電材料如銅、多晶矽、鎢等物質填滿。此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。 TSV技术在三维封装和三维集成电路中具有重要应用，對於跨入3D IC相當具有優勢。2006年4月，韓國三星表示已成功將TSV技術應用在“晶圓級堆疊封裝”（Wafer level process stack package, WSP）NAND Flash堆疊的技術堆疊八個2Gb NAND Flash晶片，以雷射鑽孔打造出TSV製程，高度是0.56mm。2007年4月三星公佈其以WSP技術應用在DRAM的產品，共堆疊了4顆512Mb的DRAM晶片。到目前為止，晶片商採用矽穿孔技術的商業行為有限，僅有CMOS（CIS）影像感測器、MEMS等少數幾種。.
新！!: DDR4 SDRAM和硅穿孔 · 查看更多 »
積體電路封裝
#重定向 集成电路封装.
新！!: DDR4 SDRAM和積體電路封裝 · 查看更多 »
美光科技
美光科技公司（，），簡稱美光科技，是美國一家總部位於愛達荷州波夕的公司，於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立。其主要業務為生產多種形式的半導體器件，包括動態隨機存取存儲器，閃存和固態驅動器；其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體、CMOS影像感測器、其它半導體元件和記憶體模組。.
新！!: DDR4 SDRAM和美光科技 · 查看更多 »
电流
電流（courant électrique； elektrischer Strom； electric current）是电荷的平均定向移动。电流的大小称为电流强度，是指单位时间内通过导线某一截面的电荷，每秒通过1库仑的電荷量稱为1安培。安培是國際單位制七個基本單位之一。安培計是專門測量電流的儀器 。 有很多種承載電荷的載子，例如，導電體內可移動的電子、電解液內的離子、電漿內的電子和離子、強子內的夸克。這些載子的移動，形成了電流。 有一些效應和電流有關，例如電流的熱效應，根據安培定律，電流也會產生磁場，馬達、電感和發電機都和此效應有關。.
新！!: DDR4 SDRAM和电流 · 查看更多 »
DDR SDRAM
双倍数据率同步動態隨機存取記憶體（Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，簡稱DDR SDRAM）為具有的SDRAM，其資料傳輸速度為系統時脈的兩倍，由於速度增加，其傳輸效能優於傳統的SDRAM。 DDR SDRAM 在系统时钟的上升沿和下降沿都可以进行数据传输。 JEDEC为DDR存储器设立速度规範，并分为以下两个部分：按内存芯片分类和按内存模块分类。.
新！!: DDR4 SDRAM和DDR SDRAM · 查看更多 »
DDR2 SDRAM
二代双倍数据率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR2 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR SDRAM（双倍数据率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规，并分为了以下两个部分：按内存芯片分类和按内存模块分类。.
新！!: DDR4 SDRAM和DDR2 SDRAM · 查看更多 »
DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
新！!: DDR4 SDRAM和DDR3 SDRAM · 查看更多 »
DIMM
雙列直插式記憶體模組或雙線記憶體模組（Dual In-line Memory Module，簡稱DIMM）是指一系列由動態隨機存取記憶體（DRAM）組成的模組。DIMM通常是數顆至數十顆DRAM晶片焊接安裝於一塊已製作好電路的印刷電路板的形式，用於個人電腦、工作站、伺服器。相比SIMM兩邊針腳相連在一起，DIMM兩邊針腳是獨立的。SIMM的數據總線為32-bit寬度，DIMM則是64-bit寬度。.
新！!: DDR4 SDRAM和DIMM · 查看更多 »
ECC
#重定向 纠错内存.
新！!: DDR4 SDRAM和ECC · 查看更多 »
Excavator微架構
#重定向 AMD Steamroller#第四代Bulldozer架構：Excavator.
新！!: DDR4 SDRAM和Excavator微架構 · 查看更多 »
超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
新！!: DDR4 SDRAM和超威半导体 · 查看更多 »
阻抗
阻抗（electrical impedance）是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗；其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，容抗和感抗合称为电抗。阻抗將電阻的概念加以延伸至交流電路領域，不僅描述電壓與電流的相對振幅，也描述其相對相位。當通過電路的電流是直流電時，電阻與阻抗相等，電阻可以視為相位為零的阻抗。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及。 阻抗通常以符號 Z 標記。阻抗是複數，可以用相量 Z_m \angle \theta 或 Z_m e^ 來表示；其中，Z_m是阻抗的大小，\theta 是阻抗的相位。這種表式法稱為「相量表示法」。 具體而言，阻抗定義為電壓與電流的頻域比率。阻抗的大小 Z_m 是電壓振幅與電流振幅的絕對值比率，阻抗的相位 \theta 是電壓與電流的相位差。採用國際單位制，阻抗的單位是歐姆（Ω），與電阻的單位相同。阻抗的倒數是導納，即電流與電壓的頻域比率。導納的單位是西門子 (單位)（舊單位是姆歐）。 英文術語「impedance」是由物理學者奧利弗·黑維塞於1886年發表論文《電工》給出。於1893年，電機工程師亞瑟·肯乃利（Arthur Kennelly）最先以複數表示阻抗。.
新！!: DDR4 SDRAM和阻抗 · 查看更多 »
闪存
快闪--（flash memory），是一种--的形式，允许在操作中被多次擦或写的--。這種科技主要用於一般性資料儲存，以及在電腦與其他數位產品間交換傳輸資料，如記憶卡與隨身碟。快閃記憶體是一種特殊的、以大區塊抹寫的EEPROM。早期的快閃記憶體進行一次抹除，就會清除掉整顆晶片上的資料。 快閃記憶體的成本遠較可以位元組為單位寫入的EEPROM來的低，也因此成為非揮發性固態儲存最重要也最廣為採納的技術。像是PDA、手提電腦、數位隨身聽、數位相機與手機上均可見到快閃記憶體。此外，快閃記憶體在遊戲主機上的採用也日漸增加，藉以取代儲存遊戲資料用的EEPROM或帶有電池的SRAM。 快閃記憶體是非揮發性的記憶體。這表示單就保存資料而言，它是不需要消耗電力的。與硬碟相比，快閃記憶體也有更佳的動態抗震性。這些特性正是快閃記憶體被行動裝置廣泛採用的原因。快閃記憶體還有一項特性：當它被製成記憶卡時非常可靠──即使浸在水中也足以抵抗高壓與極端的溫度。闪存的写入速度往往明显慢于读取速度。 雖然快閃記憶體在技術上屬於EEPROM，但是“EEPROM”這個字眼通常特指非快閃式、以小區塊為清除單位的EEPROM。它們典型的清除單位是位元組。因為老式的EEPROM抹除循環相當緩慢，相較之下快閃記體較大的抹除區塊在寫入大量資料時帶給其顯著的速度優勢。 快閃記憶體又分為NOR與NAND兩型，闪存最常见的封装方式是TSOP48和BGA，在逻辑接口上的标准则由于厂商阵营而区分为两种：ONFI和Toggle。手机上的闪存常常以eMMC的方式存在。.
新！!: DDR4 SDRAM和闪存 · 查看更多 »
英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
新！!: DDR4 SDRAM和英特尔 · 查看更多 »
英特爾開發者論壇
英特尔信息技术峰会（IDF, Intel Developer Forum，又稱英特爾開發者論壇）是由英特爾公司每年舉辦的研發技術研討會，研討會的內容多是與英特爾公司相關的電子工程技術、電子設計技術之說明、討論。第一屆IDF於1997年舉辦。 除此之外，英特爾公司過去另有舉辦一個也是每年每地一次的技術研討會，稱為CompuDevCon（Computer Developer Conference，電腦研發者研討會），不過後來廢除，最後一次舉辦是1998年，廢除後英特爾公司將每年的英特尔信息技术峰会的次數增加，增為每年兩次，為了區分前次與後次，就有了IDF Spring（春季）與IDF Fall（秋季）之別。 雖然英特爾公司在各地都會舉辦英特尔信息技术峰会，但是每年的最先發起地點都是在美國舊金山，也就是最鄰近矽谷的城市，之後也在日本東京舉辦，稱為「IDF Spring 06 Tokyo」，意思是「2006年度春季東京英特尔信息技术峰会」，其他地區的舉辦以此類推，如IDF Fall 05 Taipei（2005年度、秋季、台北）、IDF Fall 04 Moscow（2005年度、秋季、莫斯科）等。 也因為每年最新技術的發起介紹都是以舊金山舉辦的為指標，所以若報導中寫IDF Fall/Spring 06而未註明地點時，多半是指舊金山，而其他地方舉辦則一定會註明地點。 2017年4月17日，英特尔宣布将不再举办IDF。因此次公告，原定于同年8月在旧金山举行的IDF17也已取消。.
新！!: DDR4 SDRAM和英特爾開發者論壇 · 查看更多 »
英语
英语（English，）是一种西日耳曼语言，诞生于中世纪早期的英格兰，如今具有全球通用语的地位。“英语”一词源于迁居英格兰的日耳曼部落盎格鲁（Angles），而“盎格鲁”得名于临波罗的海的半岛盎格里亚（Anglia）。弗里西语是与英语最相近的语言。英语词汇在中世纪早期受到了其他日耳曼族语言的大量影响，后来受罗曼族语言尤其是法语的影响。英语是将近六十个国家唯一的官方语言或官方语言之一，也是全世界最多國家的官方語言。它是英国、美国、加拿大、澳大利亚、爱尔兰和新西兰最常用的语言，也在加勒比、非洲及南亚的部分地区被广泛使用。它是世界上母语人口第三多的语言，仅次于汉语和西班牙语。英语是学习者最多的第二外语跟學習者最多的第一外語，是联合国、欧盟和许多其他国际组织的官方语言。它是使用最广泛的日耳曼族语言，至少70%的日耳曼语族使用者说英语。 英语有1400多年的发展史。公元5世纪，盎格魯-撒克遜人把他们的各种盎格鲁-弗里西语方言带到了大不列顛島，它们被称为古英语。中古英语始于11世纪后期的诺曼征服，这一时期英语受到了法语的影响。15世纪末伦敦对印刷机的采用、《钦定版圣经》的出版及元音大推移标志了近代英语的开端。通过大英帝国对全球的影响，现代英语在17世纪至20世纪中叶传播到了世界各地。通过各种印刷和电子媒体，随着美国取得全球超级大国地位，英语已经成为了国际对话中居领导地位的世界語言。它还是许多地区和行业（如科学、导航、法律等）的通用语。 现代英语和很多其他语言相比屈折变化较少，更多地依靠助動詞和语序来表达复杂的时态、体和语气，以及被動語態、疑问和一些否定。英语的各种口音和方言在发音和音位方面有显著差异，有时它们的词汇、语法和拼法也有所不同，但世界各地说英语的人能基本无碍地沟通交流。.
新！!: DDR4 SDRAM和英语 · 查看更多 »
電壓
電壓（Voltage，electric tension或 electric pressure），也稱作電位差（electrical potential difference），是衡量单位电荷在静电场中由于電勢不同所產生的能量差的物理量。此概念與水位高低所造成的「水壓」相似。需要指出的是，“电压”一词一般只用于电路当中，“電動勢”和“电位差”则普遍应用于一切电现象当中。 電壓的國際單位是伏特（V）。1伏特等於對每1庫侖的電荷做了1焦耳的功，即U(V).
新！!: DDR4 SDRAM和電壓 · 查看更多 »
電腦記憶體
電腦記憶體（Computer memory）是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存，記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器，其中内存是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
新！!: DDR4 SDRAM和電腦記憶體 · 查看更多 »
集电极开路
開集極電路（Open Collector，俗称“集电极开路门”或“OC门”），是一种集成电路的输出装置。OC门实际上只是一个NPN型三极管，并不输出某一特定电压值或电流值。OC门根据三极管基极所接的集成电路来决定（三极管发射极接地），通过三极管集电极，使其开路而输出。而输出设备若为场效应晶体管（MOSFET），则称之为漏极开路（Open Drain，俗称“OD门”），工作原理相仿。通过OC门这一装置，能够让逻辑门输出端的直接并联使用。两个OC门的并联，可以实现逻辑与的关系，称为“线与”，但在输出端口应加一个上拉电阻与电源相连。.
新！!: DDR4 SDRAM和集电极开路 · 查看更多 »
集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
新！!: DDR4 SDRAM和集成电路 · 查看更多 »
GDDR
GDDR是Graphics Double Data Rate的缩写，为显存的一种，GDDR是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器规格，其有專屬的工作頻率、時脈、電壓，因此與市面上標準的DDR記憶體有所差異，与普通DDR内存不同且不能共用。一般它比主内存中使用的普通DDR存储器时钟频率更高，发热量更小，所以更适合搭配高端显示芯片。.
新！!: DDR4 SDRAM和GDDR · 查看更多 »
GDDR4
GDDR4 (Graphics Double Data Rate 4)是一款顯示卡專用記憶體，由JEDEC制定。GDDR4基於DDR3，用來取代基於DDR2的GDDR3。 GDDR4推出一年便被GDDR5取代了。只有ATi曾經推出採用GDDR4的顯示卡，其他廠商均由GDDR3直接跳到GDDR5。.
新！!: DDR4 SDRAM和GDDR4 · 查看更多 »
GDDR6
六版圖形用雙倍資料傳輸率（Graphics Double Data Rate, version 6，簡稱GDDR6）是一種高頻寬的顯示記憶體標準，用於顯示卡、遊戲終端以及高效能運算上。.
新！!: DDR4 SDRAM和GDDR6 · 查看更多 »
Haswell微架構
Intel Haswell是英特爾目前第三新的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構。 和Ivy Bridge微架構一樣，採用22納米製程 根據英特爾的“Tick-Tock”策略和產品路線圖，基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。 - cnbeta.comIntel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。2012年的英特爾開發者論壇上，英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的台北國際電腦展上，英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。.
新！!: DDR4 SDRAM和Haswell微架構 · 查看更多 »
Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
新！!: DDR4 SDRAM和Intel Core i7 · 查看更多 »
JEDEC
JEDEC固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织，它由约300家公司成员组成，约3300名技术人员通过50个不同的委员会运作，制定固态电子方面的工业标准。JEDEC曾经是电子工业联盟（EIA）的一部分：联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC）。1999年，JEDEC独立成为行业协会，抛弃了原来名称中缩写的含义，目前的名称为JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）。.
新！!: DDR4 SDRAM和JEDEC · 查看更多 »
PCH
#重定向 平台路徑控制器.
新！!: DDR4 SDRAM和PCH · 查看更多 »
Portable document format
#重定向 可移植文档格式.
新！!: DDR4 SDRAM和Portable document format · 查看更多 »
RDRAM
Direct Rambus DRAM 或稱 DRDRAM（有時也稱Rambus DRAM 或 RDRAM）是Rambus公司設計製造的一種同步DRAM。.
新！!: DDR4 SDRAM和RDRAM · 查看更多 »
Samsung
#重定向 三星集团.
新！!: DDR4 SDRAM和Samsung · 查看更多 »
SDRAM
同步動態隨機存取記憶體（synchronous dynamic random-access memory，简称SDRAM）是有一個同步接口的動態隨機存取記憶體（DRAM）。通常DRAM是有一个异步接口的，这样它可以随时响应控制输入的变化。而SDRAM有一个同步接口，在响应控制输入前会等待一个时钟信号，这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机，对进入的指令进行管線(Pipeline)操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步DRAM(asynchronous DRAM)相比，可以有一个更复杂的操作模式。 管線意味着芯片可以在处理完之前的指令前，接受一个新的指令。在一个写入的管線中，写入命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行，而不需要等待数据写入--的时间。在一个读取的流水线中，需要的数据在读取指令发出之后固定数量的时钟频率后到达，而这个等待的过程可以发出其它附加指令。这种延迟被称为等待时间(Latency)，在为计算机购买記憶體时是一个很重要的参数。 SDRAM在计算机中被广泛使用，从起初的SDRAM到之后一代的DDR（或称DDR1），然后是DDR2和DDR3进入大众市场，2015年開始DDR4進入消費市场。.
新！!: DDR4 SDRAM和SDRAM · 查看更多 »
Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
新！!: DDR4 SDRAM和Skylake微架構 · 查看更多 »
Socket AM4
Socket AM4是超微半導體公司開發的中央處理器插座，用於Zen微架構的Ryzen處理器以及ARM公司授權AMD開發的ARM架構處理器上。Tyson, Mark (5 September).
新！!: DDR4 SDRAM和Socket AM4 · 查看更多 »
Zen微架構
#重定向 AMD Zen.
新！!: DDR4 SDRAM和Zen微架構 · 查看更多 »
桌上型電腦
桌上型電腦--－（Desktop Computer）是個人電腦的一種，相對於方便攜帶的筆記型電腦。.
新！!: DDR4 SDRAM和桌上型電腦 · 查看更多 »
服务器
服务器（Server）指：.
新！!: DDR4 SDRAM和服务器 · 查看更多 »
显存
显存全稱顯示記憶體，亦稱帧缓存，它是用来存储显示芯片处理过或者即将读取的渲染数据。如同计算机的内存一样，显存是用来存储图形数据的硬件。在显示器上显示出的画面是由一个个的像素点构成的，而每个像素点都以4至64位的数据来控制它的亮度和色彩，这些点构成一帧的图形画面。为了保持画面流畅，要输出和要处理的多幅帧的像素数据必须通过显存来保存，达到缓冲效果，再交由显示芯片和中央處理器调配，最后把运算结果转化为图形输出到显示器上。.
新！!: DDR4 SDRAM和显存 · 查看更多 »
海力士
#重定向 SK海力士.
新！!: DDR4 SDRAM和海力士 · 查看更多 »
旧金山
舊金山（San Francisco），正式名稱為舊金山市郡（City and County of San Francisco），是位於美國加利福尼亚州北部的都市，為加州唯一的行政區，中文--，亦別名「金門城市」、「灣邊之城」、「霧城」等。位於舊金山半島的北端，東臨舊金山灣、西臨太平洋，人口約86萬，為加州第四大城；其與灣邊各都市組成的舊金山灣區，人口總數達768萬，是僅次於大洛杉磯地區的美國西岸第二大都會區。 舊金山是北加州與舊金山灣區的核心都市，當地住有很多艺术家、作家和演员，在20世紀及21世紀初一直是美國嬉皮士文化和近代自由主義、進步主義的中心之一。舊金山也是聯合國的誕生地。舊金山是受歡迎的旅遊目的地，以其涼爽的夏季、多霧、綿延的丘陵地形、，以及金門大橋、纜車、惡魔島監獄及唐人街等景點聞名。此外，舊金山也是五大主要銀行及許多大型公司、机构的總部所在，其中又以互聯網產業為最，包括盖璞、太平洋瓦電公司、Yelp、Dropbox、Pinterest、Twitter、优步、爱彼迎、Mozilla、維基媒體基金會、克雷格列表、Salesforce.com等。.
新！!: DDR4 SDRAM和旧金山 · 查看更多 »
时钟频率
时钟频率（又譯：時脈速度，clock rate）是指同步电路中时钟的基础频率，它以“每秒时钟周期”（clock cycles per second）来度量，量度单位採用SI單位赫兹（Hz）。例如，来自晶振的基准频率通常等于一个固定的正弦波形，则时钟频率就是这个基准频率，电子电路会为数字电子设备将它转化成对应的脉冲方波。需要补充一点的是，“速度”作为矢量不应与标量“频率”相混淆，所以使用“时钟速度”来描述这个概念是用词不当的。 在单个时钟--内（现代非嵌入式微处理器的这个时间一般都短于一纳秒）逻辑零状态与逻辑一状态来回切换。 由于发热和电气规格的限制，--里逻辑零状态的持续时间历来要长于逻辑一状态。 中央處理器（CPU）制造商常为时钟频率较高的CPU定额外的高价。就某个CPU来说，时钟频率是在生产环节的最后通过实测测定的。通过了特定测试标准的CPU会被标上这个标准相应的时钟频率，如1.5GHz。而当一个CPU没有通过较高时钟频率一级的测试但通过了较低一级的测试时，它会被标上一个较低的时钟频率。例如某个CPU未通过1.5GHz时钟频率的测试却通过了1.33GHz那一级的，它就会被标为1.33GHz，并且相对于时钟频率为1.5GHz的CPU，它的卖价要低。.
新！!: DDR4 SDRAM和时钟频率 · 查看更多 »
2012年9月
没有描述。
新！!: DDR4 SDRAM和2012年9月 · 查看更多 »
