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AMD加速處理器列表

指数 AMD加速處理器列表

AMD Accelerated Processing Unit (APU)前稱AMD Fusion,整合CPU和GPU。.

59 关系: AMD BobcatAMD BulldozerAMD ExcavatorAMD JaguarAMD K10AMD PiledriverAMD Radeon HD 7000AMD Radeon HD 8000AMD SteamrollerAMD顯示核心列表AMD晶片組列表ARM功率可信平台模块台積電上网本中央处理器平板電腦圖形處理器CrossFire維多利亞州教育證書热设计功耗DDR3 SDRAMDirectXECC memory超威半导体零售GCNGCN架構HyperTransportIntel AtomNX位元OEMOpenCLOpenGLOpteronPCI ExpressPlayStation 4PowerNow!PUMARadeonSocket AM3Socket FM1Socket FM2+Socket FS1SOISSESSE2SSE3SSSE3...Thermal design powerTSMCUSB 3.0UVDVIA NanoX86-64X86虚拟化Xbox One格羅方德 扩展索引 (9 更多) »

AMD Bobcat

Bobcat (山貓)是一個中央處理器的代號,由AMD設計,是x86-64架構,採用812针BGA封裝。它主要用於UMPC或小型電腦中,定位與Intel Atom相同,預計會於2008年第四季推出。它擁有一個核心,核心頻率是1GHz。核心集成了128K L1 Cache和256K L2 Cache。HyperTransport技術方面採用1.0版本,頻率是800 MHz。與AMD自家的桌面處理器一樣,Bobcat會內建系統記憶體控制器,規格是單通道DDR2-400。處理器TDP大約是8W,比Atom的2.5W-4W大。但由於晶片組比較先進,所以平台整體的功耗與Intel方案相差不大。 晶片方面,可能與Geode相輔相成。 有關Bobcat處理器的計劃於2007年的台北國際電腦展覽會中首次披露,目標是UMPC市場。 由於沒有後續消息,有人認為該計劃已被取消。但AMD更換CEO後,新任的CEO-Dirk Meyer重申計劃存在,公司亦會在2008年11月公佈更詳細的資料。 另外,在2008年9月,AMD推出了Ultra-Value Clinet方案。此計劃將K8核心重新打造,有單核心和雙核心形號,用作對抗VIA Nano和Intel Atom。AMD稱利用740G晶片組,可以提供更好的多媒體體驗。.

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AMD Bulldozer

AMD Bulldozer微架構(archivedate)是美商超微繼K10微架構之後,所推出的中央處理器微架構。該微架構主要應用於桌上型平台、伺服器平台乃至超級計算機的微處理器核心上。Bulldozer在歷經數次跳票後於2011年9月19日發布,其首發產品是核心代號為“Zambezi”的AMD FX。 Bulldozer微架構從一個早期已擱置的微架構設計發展而來,主攻熱設計功耗為10瓦至125瓦的處理器平台。AMD預期認為,基於Bulldozer架構的處理器在實際應用中每個「推土機」(Bulldozer)核心每瓦效能可達到高效能計算(High-performance computing,HPC)的水準。屆時每個“推土機”核心會支援Intel絕大部分的指令集(包括SSE4.1、SSE4.2、AES、CLMUL以及AVX),以及AMD自有的指令集(包括由SSE5拆分而來的XOP、FMA4、CVT16).

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AMD Excavator

#重定向 AMD Steamroller#第四代Bulldozer架構:Excavator.

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AMD Jaguar

AMD Jaguar(中文:美洲豹)是超威半导体(AMD)设计的低功耗系统芯片微架构,具有两路超标量结构,并且支持乱序执行。Jaguar微架構是AMD公司的半定制商业芯片单元的组成部分,並分為四個產品家族系列:『Kabini』用於筆電平台和迷你PC平台、『Temash』主攻平板電腦平台、『Kyoto』針對微型伺服器平台、『G系列』(G-Series)則為嵌入式應用領域提供解決方案。PlayStation 4和Xbox One都使用了基于该微架构的处理器核心。.

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AMD K10

#重定向 AMD 10h.

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AMD Piledriver

AMD Piledriver(中文:“AMD 打樁機”)是超微半導體研發微處理器架構的代號,是為第一代Bulldozer微架構的改進版。首發產品是2012年5月發布的基於Piledriver微架構的AMD Fusion之流動版本A10、A8系列(核心代號“Trinity”)。Piledriver在架構上不會與Bulldozer有太大的差別,而部分國外科技媒體則稱它為「New Stepping of Bulldozer」,是步進比較新的Bulldozer。給人一種「只對耗電問題解決,並在某些方面的改良當中讓時脈變得更好提升。 2010年超微半導體的財務分析日上,公佈了2012年第二代Bulldozer微架構的計劃事宜,指出它是“增強型Bulldozer”微架構;後來這個微架構被賦予了代號“Piledriver”。Piledriver相對於第一代Bulldozer微架構的主要改進在於提升每時鐘週期的指令執行效能、提升時鐘頻率、提高效能功耗比率和降低發熱量。和Bulldozer微架構不同的是,Piledriver微架構還將會有流動平台型號的處理器,部分型號還內建顯示核心。 同頻率下單核心效能約Phenom II(K10.5架構)的0.8~0.85之間。.

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AMD Radeon HD 7000

AMD Radeon HD 7000系列,是AMD的圖形處理器系列產品,研發代號為Southern Islands(翻譯為南方群島),採用28奈米製程,由台積電代工。本系列第一款產品為Radeon HD 7970,於2012年1月16日發佈。全系列顯示核心採用「次世代圖形核心」(Graphics Core Next)架構,針對通用計算而優化。流處理器由4-Ways VLIW SIMD架構(俗稱4D架構)改良,亦提升了曲面细分性能。透過ZeroCore Power技術,顯示核心待机的時候,功耗小于3W。另外,Radeon HD 7000支援PCI-Express 3.0匯流排和Direct X 11.1。 Radeon HD 7000系列的主要競爭對手為NVIDIA的GeForce 600系列,兩者同樣使用台積電的28nm製程製造。HD 8000--是HD 7000的更名版本,僅供OEM。HD 7000的真正後繼者是代號Volcanic Islands(火山島)的Radeon Rx 200系列。.

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AMD Radeon HD 8000

AMD Radeon HD 8000系列顯示核心,研發代號Sea Islands(海島,美國佐治亞州中南部和佛羅里達州北部海面上的一群島嶼),是超微半導體推出的圖形處理器,於2013年推出,桌上型版本主要供应OEM市場。Radeon HD 8000系列中的桌上型型號基本上是上一代Radeon HD 7000系列顯示核心(代號:Southern Islands)之更名版本,仍然使用台積電的28納米製程,支援DirectX 12、OpenCL 2.0以及OpenGL 4.4,部分型号还使用40奈米制程的舊顯示晶片。而行動版本的Radeon HD 8000M則是全面採用新的基於GCN架構的顯示核心,其開發代號是『Solar System』。.

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AMD Steamroller

Steamroller微架構,超微在發布AMD Bulldozer微架構時表示Bulldozer架構實現“一年一改進”,2011年發布首代Bulldozer架構,2012年發布第二代『增強型』Bulldozer架構(即Piledriver架構),2013年/2014年推出第三代Bulldozer架構(即Steamroller架構),2015年/2016年推出第四代Bulldozer架構(即Excavator架構)。.

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AMD顯示核心列表

本列表包含由AMD公司推出的顯示核心之基本資料,包含其收購于ATI的產品。內容只供參考。.

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AMD晶片組列表

本條目包含AMD收購ATI後,所製造的南北橋晶片組與FCH晶片,若要查詢ATI被收購前所製造的南北橋晶片組,請另見ATI晶片組列表。.

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ARM

#重定向 ARM架構.

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功率

功率定義為能量转换或使用的速率,以單位時間的能量大小來表示,即是作功的率。功率的國際標準制單位是瓦特(W),名稱是得名於十八世紀的蒸汽引擎設計者詹姆斯·瓦特。燈泡在單位時間內,電能轉換為熱能及光能的量就可以用功率表示,瓦特數越高表示單位時間用的能力(或電力)越高。 能量转换可以用來作功,功率也是作功的速率。當一個人搬著一重物爬了一層的樓梯,不論他是慢慢的走上樓梯或是快跑上樓梯,對重物作的功是相等的,但若考慮其功率,快跑上樓梯會在較短的時間內對物體作相同大小的功,因此其功率較大。馬達的輸出功率是其馬達產生的轉矩及馬達角速度的乘積,而車輛前進的功率是輪子上的牽引力及車輛速度的乘積。.

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可信平台模块

可信平台模块(Trusted Platform Module,缩写:TPM)是一项的,旨在使用设备中集成的专用微控制器(安全硬件)处理设备中的加密密钥。TPM的由称为(TCG)的資訊業联合体编写。國際標準化組織(ISO)和国际电工委员会(IEC)已于2009年将规范标准化为ISO/IEC 11889。 TCG持续修订TPM规范。2011年3月3日发布了TPM规范版本1.2版本修订116,而TPM规范版本2.0版本的1.07修订版本已于2014年3月13日发布,面向公众审查,为以前发布的主要TPM规范提供更新的库规范。TPM库规范修订01.38作为最新的TPM 2.0版本已于2016年9月发布。.

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台積電

#重定向 台灣積體電路製造.

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上网本

上网本(netbook)這個名詞由加拿大ATIC公司於1996年6月提出,当时作为“可上网”的笔记本在北美市场销售。后来这个商标出售给加美(多伦多、加州)的一家笔记本电脑公司继续作为笔记本的商标。当时强调的是多功能、可直接上网、便攜的网络型筆記本電腦(Network-linkable notebook)。 随着英特爾学生本兴起,英特爾公司於2008年2月刷新對上网本一詞的定義,以形容一種低價、體積小、便攜和功能精简的小型筆記本電腦(subnotebook),俗稱Netbook。 这些笔记本电脑设计为允许使用者通过内部安装的软件或者云计算,实现互联网访问或者其他基本的功能(亦即Net一詞之意,如文字处理)。预计到2011年,上网本的售量将超过5千万部。 与上网本类似的廉价、功能精简的桌面电脑被称作Nettop。上网本和Nettop两种平台都使用了低电压、低功率的CPU,例如Intel Atom,VIA C7 或是AMD Geode。螢幕尺寸大多為10至12吋,較早期產品為7至9吋。.

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中央处理器

中央处理器 (Central Processing Unit,缩写:CPU),是计算机的主要设备之一,功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入/输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前,中央处理器由多个独立单元构成,后来发展出由集成电路制造的中央处理器,這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器,其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何,至少从1960年代早期开始,这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比,“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展,但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是,这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代,随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造(在微米的數量级)。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.

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平板電腦

平板電腦是一種小型的、方便攜帶的個人电脑,以觸控式螢幕作為基本的輸入裝置。它擁有的觸控式螢幕(也称为数位板技术)允许使用者通過觸控筆或數位筆來進行作業而不是傳統的鍵盤和滑鼠。多數的平板電腦更支援手指操作,使用手指觸控、書寫、縮放畫面與圖片。 使用者可以透過内建的手寫辨識、屏幕上的虛擬鍵盤、語音辨識或者一個真正的鍵盤(如果該機型配備的話)進行操作。平板電腦還擁有讓使用者透過觸控筆來打字的快速輸入軟體。 多數平板電腦使用Wacom數位板,該數位板能快速的將觸控筆的位置“告訴”電腦。使用這種數位板的平板電腦會在其螢幕表面產生一個微弱的磁場,該磁場只能和觸控筆内的裝置發生作用。所以用户可以放心的將手放到螢幕上,因為只有觸控筆才會影響到螢幕。然而,因為周圍的設備存在干擾的可能,很多型號都發生過游標“顫抖”的問題,這個問題會加深某些操作的難度,例如當試著畫直線、寫小字等。此外製造這種數位板的公司還有UC Logic以及Finepoint公司。.

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圖形處理器

圖形處理器(graphics processing unit,縮寫:GPU),又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片,是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些行動裝置(如平板電腦、智慧型手機等)上執行繪圖運算工作的微處理器。 圖形處理器是輝達公司(NVIDIA)在1999年8月發表精視 256(GeForce 256)繪圖處理晶片時首先提出的概念,在此之前,電腦中處理影像輸出的顯示晶片,通常很少被視為是一個獨立的運算單元。而對手冶天科技(ATi)亦提出視覺處理器(Visual Processing Unit)概念。圖形處理器使顯示卡减少了對中央處理器(CPU)的依赖,並分擔了部分原本是由中央處理器所擔當的工作,尤其是在進行三維繪圖運算時,功效更加明顯。圖形處理器所採用的核心技術有硬體座標轉換與光源、立體環境材質貼圖和頂點混合、纹理壓缩和凹凸映射貼圖、雙重纹理四像素256位渲染引擎等。 圖形處理器可單獨與專用電路板以及附屬組件組成顯示卡,或單獨一片晶片直接內嵌入到主機板上,或者內建於主機板的北橋晶片中,現在也有內建於CPU上組成SoC的。個人電腦領域中,在2007年,90%以上的新型桌上型電腦和筆記型電腦擁有嵌入式繪圖晶片,但是在效能上往往低於不少獨立顯示卡。但2009年以後,AMD和英特爾都各自大力發展內建於中央處理器內的高效能整合式圖形處理核心,它們的效能在2012年時已經勝於那些低階獨立顯示卡,這使得不少低階的獨立顯示卡逐漸失去市場需求,兩大個人電腦圖形處理器研發巨頭中,AMD以AMD APU產品線取代旗下大部分的低階獨立顯示核心產品線。而在手持裝置領域上,隨著一些如平板電腦等裝置對圖形處理能力的需求越來越高,不少廠商像是高通(Qualcomm)、PowerVR、ARM、NVIDIA等,也在這個領域裏紛紛「大展拳腳」。 GPU不同于传统的CPU,如Intel i5或i7处理器,其内核数量较少,专为通用计算而设计。 相反,GPU是一种特殊类型的处理器,具有数百或数千个内核,经过优化,可并行运行大量计算。 虽然GPU在游戏中以3D渲染而闻名,但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法尤其有用。 GPU允许某些计算比传统CPU上运行相同的计算速度快10倍至100倍。.

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CrossFire

#重定向 Crossfire.

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維多利亞州教育證書

維多利亞州教育證書(Victorian Certificate of Education, VCE)是針對在澳洲維多利亞州完成高中11年級和12年級教育的學生頒發的證書,同時也可以在沒有參加最後期末考試的情況下獲得該證書。正常維多利亞州教育證書的學習在兩年內完成,某些情況下會更長。維多利亞州證書教育設立於1987年,代替了原本的高等中學畢業證書(Higher School Certificate,HSC).

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热设计功耗

熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。.

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DDR3 SDRAM

三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般稱為DDR3 SDRAM),是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品,提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓,是DDR2 SDRAM(四倍資料率同步動態隨機存取記憶體)的後繼者(增加至八倍)。.

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DirectX

DirectX(Direct eXtension,縮寫:DX)是由微软公司建立的一系列專為多媒體以及遊戲開發的應用程式介面。旗下包含Direct3D、Direct2D、DirectCompute等等多個不同用途的子部份,因為這一系列API皆以Direct字樣開頭,所以DirectX(只要把X字母替換為任何一個特定API的名字)就成為這一巨大的API系列的統稱。目前最新版本為DirectX 12,隨附於Windows 10作業系統之上。 DirectX被广泛用于Microsoft Windows、Microsoft Xbox电子游戏开发,并且--能支持这些平台。除了遊戲開發之外,DirectX亦被用於開發許多虛擬三維圖形相關軟體。Direct3D是DirectX中最廣為應用的子模塊,所以有時候這兩個名詞可以互相代稱。 DirectX主要基於C++编程语言实现,遵循COM架構。.

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ECC memory

#重定向 纠错内存.

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超威半导体

超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

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零售

零售是商品供應鏈的最後一站,上游的所有供應商都是為商品増值的參與者,而零售顧客是消費者。在早期人類歷史中的傳統市場(集市),零售商也是商品的生產者,例如工藝飾物、衣服、農業產品銷售。.

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GCN

#重定向 任天堂GameCube.

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GCN架構

#重定向 AMD Radeon HD 7000.

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HyperTransport

HyperTransport匯流排技术,简称“HT总线”,以前曾被称作“闪电数据传输”(Lightning Data Transport,LDT),是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点(P2P)、串行或者并行的高带宽连接总线技术,最早在1999年由超微半導體提出並發起,並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟,于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用,並由HyperTransport联合会(The HyperTransport Consortium)负责改进和发展此技术。.

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Intel Atom

#重定向 凌動.

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NX位元

NX位(全名“No eXecute bit”,即「禁止執行位」,或“執行禁用位元”),是應用在CPU中的一種安全技術。.

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OEM

#重定向 代工生产.

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OpenCL

OpenCL(Open Computing Language,开放计算语言)是一个为异构平台编写程序的框架,此异构平台可由CPU、GPU、DSP、FPGA或其他类型的处理器與硬體加速器所组成。OpenCL由一门用于编写kernels(在OpenCL设备上运行的函数)的语言(基于C99)和一组用于定义并控制平台的API组成。OpenCL提供了基于任务分割和数据分割的并行计算机制。 OpenCL类似于另外两个开放的工业标准OpenGL和OpenAL,这两个标准分别用于三维图形和计算机音频方面。OpenCL擴充了GPU圖形生成之外的能力。OpenCL由非盈利性技术组织Khronos Group掌管。.

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OpenGL

OpenGL(Open Graphics Library,譯名:開放圖形庫或者“開放式圖形庫”)是用於渲染2D、3D矢量圖形的跨語言、跨平台的應用程序編程接口(API)。這個接口由近350個不同的函數调用組成,用來從簡單的圖形位元繪製複雜的三維景象。而另一种程式介面系统是仅用于Microsoft Windows上的Direct3D。OpenGL常用於CAD、虛擬實境、科學視覺化程式和電子遊戲開發。 OpenGL的高效實現(利用了图形加速硬件)存在于Windows,部分UNIX平台和Mac OS。這些實現一般由顯示裝置廠商提供,而且非常依賴於該廠商提供的硬體。開放原始碼函式庫Mesa是一個純基於軟體的圖形API,它的代码兼容於OpenGL。但是,由于许可证的原因,它只声称是一个“非常相似”的API。 OpenGL规范由1992年成立的OpenGL架构评审委员会(ARB)维护。ARB由一些對建立一个统一的、普遍可用的API特别感兴趣的公司组成。根据OpenGL官方网站,2002年6月的ARB投票成员包括3Dlabs、Apple Computer、ATI Technologies、Dell Computer、Evans & Sutherland、Hewlett-Packard、IBM、Intel、Matrox、NVIDIA、SGI和Sun Microsystems,Microsoft曾是创立成员之一,但已于2003年3月--。.

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Opteron

Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器,中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構,及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外,還發售過使用ARM架構(AArch64、ARMv8)的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造,取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品,不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止,以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.

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PCI Express

PCI Express,简称PCI-E,官方简称PCIe,是電腦匯流排PCI的一種,它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準,但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统,只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率,以取代几乎全部现有的内部总线(包括AGP和PCI)。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術,取代原有的南桥/北桥方案。 除此之外,PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性,支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加,PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制,16x的最大提供功率达到75W ,比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時(2004年)的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到,后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线,它与操作系统无关,所以也保证它与原有PCI的兼容性,也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存,这也给用户的升级带来方便。由此可见,PCIe最大的意义在于它的通用性,不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接,也可以延伸到芯片组间的连接,甚至也可以用于连接圖形處理器,这样,整个I/O系统重新统一起来,将更进一步简化计算机系统,增加计算机的可移植性和模块化。.

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PlayStation 4

PlayStation 4(官方縮寫:PS4)是索尼互動娛樂推出的家用電子遊樂器,首發在2013年11月15日於北美開始販售。本機作為PlayStation 3的後續機型,於電子遊戲史中為第八世代機種。 在新的應用和服務方面,索尼在智慧型手機和平板電腦上推出專屬應用程式「PlayStation App」,讓這些裝置成為第二螢幕以加強遊戲體驗。索尼也推出了雲端遊戲的串流服務「PlayStation Now」。此外,搭配的控制器上增加了「分享」按鈕,讓使用者易於將遊玩過程作直播或录制等用途。.

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PowerNow!

没有描述。

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PUMA

PUMA(彪馬)是一間源自德國,以生產鞋與運動服為主等體育用品的大型跨國公司,為開雲集團旗下品牌。主要對手有耐吉、愛迪達、新百倫及安德阿莫等。PUMA的鞋與服飾在嘻哈塗鴉文化中,無論是美國內外,都受到極度歡迎。PUMA也與愛迪達同為1970與1980年代嘻哈文化代表物之一,至今日還是流行文化的象徵 。.

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Radeon

AMD Radeon(原ATI Radeon)是2000年以来,由ATi公司制造的图像处理单元的品牌。该品牌下的产品根据对DirectX不同版本的支持可划分为四组不同的产品,产品如HyperZ版还可以根据流水线的数目及記憶體、CPU和时钟频率进行进一步的划分。自2006年AMD收购ATI后,ATI Radeon更名为ATI Radeon HD,AMD发布Radeon HD6 Series时正式将Radeon系列更名为AMD Radeon HD,从AMD发布Radeon HD8 Series零售版时正式将Radeon HD系列更名AMD Radeon R(R5/R7/R9)。 Radeon圖像處理器列表.

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Socket AM3

Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列,於2009年2月9日發表,取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.

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Socket FM1

Socket FM1是AMD於2011年6月所發表研發代號為「Llano」的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽,針腳有905個。 「Llano」處理器於筆記型電腦所用的插槽為Socket FT1;於小筆電所用的插槽為Socket FS1。.

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Socket FM2+

Socket FM2+是AMD於2013年推出的桌面平台CPU插座,適用於代號「Kaveri」的第三代APU,並向前相容於代號「Trinity」及「Richland」的第二代APU。相比Socket FM2,FM2+多了兩支針腳,支援PCIe 3.0及統一定址空間。 使用Socket FM2+的主機板在2013年10月份已經上市。.

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Socket FS1

Socket FS1是AMD流動平台的處理器插座,供AMD Fusion處理器(核心代號“Llano”)流動版使用。使用該插座的AMD晶片組有A50M、A60M、A68M、A70M。最高可支援DDR3-1866記憶體。.

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SOI

SOI全名為Silicon On Insulator,是指矽電晶體結構在絕緣體之上的意思,原理就是在矽電晶體之間,加入絕緣體物質,可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈,並減少電流成為省電的IC,在製程上還可以省略部分光罩以節省成本,因此不論在製程上或是電路上都有其優勢。此外,在SOI晶圓(SOI wafer)本身基板的阻抗值的部分也會影響到元件的表現,因此後來也有公司在基板上進行阻抗值的調整,達到射頻元件(Radio frequency component、RF component)特性的提升。原本應通過交換器的電子,有些會鑽入矽中造成浪費;SOI可防止電子流失,與補強一些原本Bulk wafer中CMOS元件的缺點。摩托罗拉宣稱中央處理器可因此提升時脈20%,並減低耗電30%。除此之外,還可以減少一些有害的電氣效應。還有一點,可以說是很多超頻玩家所感興趣的,那就是它的工作溫度可高達300°C,減少過熱的問題。 SOI一開始是由美商IBM公司的晶片部門投入開發,最早用於Macintosh電腦(MAC)的PowerPC G4處理器,除了IBM外,還有Motorola、德州儀器(TI)、NEC等公司投入SOI技術的開發工作,但是Intel公司拒絕在其處理器產品中使用SOI技術,因為其認為SOI技術容易影響晶圓品質與減低電晶體交換速度,並且SOI上接合點也會減少,也就是一般製程中「」的缺點所煩惱。 SOI行业联盟是負責推廣SOI技術,成員包括SOI技術的發明者IBM及一些半導體公司,例如AMD和NVIDIA,而Intel並未加入該組織。.

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SSE

SSE(Streaming SIMD Extensions)是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后,在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集,是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.

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SSE2

SSE2,全名為Streaming SIMD Extensions 2,是一種IA-32架構的SIMD(單一指令多重資料)指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集,而且可以完全取代MMX指令集。在2004年,Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比,SSE2新增了144條指令。在2003年,AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.

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SSE3

SSE3(Streaming SIMD Extensions 3),又稱PNI(Prescott New Instructions),它指的是:在原有架構的處理器中,所第三次額外新增、添加的多媒體指令集,之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創,並在2004年初的新款Pentium 4(P4E,Prescott核心)處理器中使用,之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器:Athlon 64(E3步進核心),此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外,在SSE3提出之前,x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用,先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是,SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.

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SSSE3

SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充,不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3,以至於推出SSSE3之前,SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候,SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此,有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!(AMD開發的)、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.

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Thermal design power

#重定向 热设计功耗.

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TSMC

#重定向 台灣積體電路製造.

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USB 3.0

USB 3.0是USB(Universal Serial Bus)的第二個修訂版本,USB 3.0支援全雙工,比USB 2.0多了數個觸點,並採用發送列表區段來進行數據發包。USB 3.0暫定的供電標準為900mA,且理论上有支援光纤传输的潜力。USB 3.0設計的「Super Speed」傳輸速度為5Gbit/s,理论数据传输速度为625MByte/S。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本,并採用三級多層電源管理技術,可以為不同設備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已经可以支持USB3.0的接口,且向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0採用新的封包路由傳輸技術,線纜設計8條內部線路,除VBus和GND作為電源提供線外,剩餘3對均為數據傳輸線路其中保留D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路,新增SSRX與SSTX專為新版所設的線路。USB 3.0的Standard-A接口繼續採用與早先版本一樣的尺寸方案,外观以蓝色区分,只是內部觸點有變化,新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方。.

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UVD

UVD全寫為Unified Video Decoder,中文譯成通用視訊解碼器,是AVIVO HD中的其中一項技術。從HD 2400、HD 2600和HD 3000系列集成了這個解碼器,高端的HD 2900XT反而沒有集成。最近,AMD的780G整合式晶片組亦集成了UVD。利用UVD引擎,顯示卡就能完全硬體解碼H.264和VC-1格式的高清影片,分別為Blu-ray Disc和HD-DVD的編碼。 原先ATI企圖將UVD技術內置在Radeon X1 Series的顯示核心中,成為新的顯核(RV550),推進主流市場,並於2006年12月推出。但後來卻無了下文。 透過UVD技術,在播放H.264或VC-1格式的高清影片時,處理器佔用率只有5%。這使得低端電腦亦可流暢地播放1080p的高清影片。另外,此技術可以明顯降低系統的功率。與NVIDIA的PureVideo不同,UVD並不可以硬解AES128硬體編碼。 要使用此技術,亦要軟體的配合。最簡易的方法是採用PowerDVD播放軟體。其他作業系統例如Linux方面,AMD正在研發XvBA API,在Linux上實現UVD2。 UVD 2整合於HD 4800系列,可提供VC-1、H.264及MPEG-2位元流硬件解碼,並支援雙影片和畫中畫解碼功能。UVD 2.2強化了高清視訊播放效能、增加影片相容性等。.

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VIA Nano

VIA Nano(開發代號為VIA Isaiah/以賽亞)處理器是VIA公司研發的64位元處理器,VIA公司從2004年起即開始Isaiah處理器的研發工作,曾預定在2006年推出,但目前已被推遲到2008年。2008年3月,VIA旗下Centaur Technology的CEO Glenn Henry表示,Isaiah處理器的樣品已經大量出貨給客戶,預計5-6月份正式推出。Isaiah處理器將使用富士通或台積電的65nm製程技術生產,目前公司也在考慮使用45nm製程技術。VIA Isaiah處理器的開發代號為CN。外界普遍認為,Isaiah處理器的對手是Intel Atom處理器。但後者只採用顺序执行设计,理論上效能會比Isaiah差。為了彌補不足,Intel會為Atom處理器增加超執行緒技術,並開發雙核心版本。 2008年5月尾,VIA正式發佈了Isaiah核心處理器,並命名為VIA Nano(威盛凌珑)處理器系列。官方稱Nano並不是用來取代C7處理器,而是其延伸。兩者的針腳是互相兼容的,廠商可以用較低的成本去升級產品。 Isaiah處理器除了會應用在桌面市場外,亦會踏足嵌入式市场。例如新加坡航空公司的空中巴士A380,每个座位都會有一個嵌入式系統。硬體會採用Isaiah處理器,軟體會採用Linux。 在2010年的Computex上,VIA展示了Nano處理器的雙核心版。處理器製程暫為65nm(正式推出是40nm版本),主频是1.6 GHz,最高可達2.0 GHz。其平台採用VN1000芯片组。平台支援雙通道DDR3系統記憶體,並集成了Chrome 520顯示核心,支援DirectX 10.1,支援硬體高清影片解碼(Chromotion技術)。.

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X86-64

x86-64( 又稱x64,即英文詞64-bit extended,64位元拓展 的簡寫)是x86架構的64位拓展,向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計,AMD首次公開64位元集以擴充給x86,稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用,現時英特爾稱之為「Intel 64」,在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」,32位元版本則稱為「i386」(或 i486/586/686),Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.

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X86虚拟化

虚拟化技术是指在x86的系统中,一个或以上的客操作系统(Guest Operating System,簡稱:Guest OS)在一个主操作系统(Host Operating System,簡稱:Host OS)下运行的一种技术。这种技术只要求对客操作系统有很少的修改或甚至根本没有修改。x86处理器架构起先并不满足波佩克与戈德堡虚拟化需求(Popek and Goldberg virtualization requirements),这使得在x86处理器下对普通虚拟机的操作变得十分复杂。在2005年与2006年,英特尔与AMD分别在它们的x86架构上解决了这个问题以及其他的虚拟化困难。.

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Xbox One

Xbox One是一台由微軟推出的家用電子遊戲機,2013年11月在北美與歐洲首度發行。本機為Xbox 360的後繼機種,於電子遊戲史中分屬第八世代。.

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格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES,舊譯為全球晶圓公司)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司,目前為世界第二大專業晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.

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