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17 关系: AMD Fusion，AMD Geode，APX 2500，台北國際電腦展覽會，中央处理器，球柵陣列封裝，热设计功耗，芯片组，首席执行官，超威半导体，超級移動電腦，英特尔，HyperTransport，Intel Atom，K8，VIA Nano，X86-64。
AMD Fusion
#重定向 AMD加速处理器.
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AMD Geode
AMD Geode™ 處理器是AMD公司針對低功耗應用所設計的x86处理器，其頻率從400MHz到1GHz不等。主要應用於各種終端機、精簡型終端機（Thin client）和移動數位設備（如PDA）。.
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APX 2500
#重定向 图睿.
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台北國際電腦展覽會
台北國際電腦展覽會（英語：COMPUTEX Taipei；意譯Taipei International Information Technology Show）是由中華民國經濟部國際貿易局與台北市政府指導，中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會聯手舉辦之國際型專業電腦展覽；於1982年首度辦理，前身為「台北市電腦展」，在臺北松山機場外貿協會展覽館進行展出；1984年訂定英文展覽名為『COMPUTEX』；1985年外貿協會加入辦理展覽的行列後，正式冠上「國際」之名，走向國際舞台。 在台北世界貿易中心啟用後，1986年起就固定在此展出，並且於1989年正式成為亞洲第一大電腦展。隨著展覽規模陸續擴增、展覽館紛紛啟用的情況下，2003年，在台北世貿三館正式納入展區後，也宣告此展覽成為世界第二大展；並在2004年起，形成「四展館同步展出」的局面，至今已成功辦理三十二屆。雖然2013年台北展演二館拆除，但此電腦展目前仍是「世界第二大國際電腦展」。.
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中央处理器
中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
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球柵陣列封裝
球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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芯片组
芯片组（英語：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将电脑的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多顆晶片組成，慢慢的簡化為兩顆晶片。 在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人电脑时，芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组：北桥和南桥。芯片组的制造商可以，通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛電子公司的KT880，都是为AMD处理器开发的，或英特尔许多芯片组。 單晶片晶元組已推出多年，例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單晶片晶元組，不像以往般複雜，因Athlon 64已內建記憶體控制器，取代了北橋的功能。縱使晶元組變成單晶片，習慣上亦沿用舊名稱。.
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首席执行官
執行長（Chief Executive Officer，縮寫為CEO；香港稱行政--總裁；臺灣稱執--行長；中國大陸稱首席--執行官），是許多企業，尤其是美國企業的頭銜，是公司三長之一（另二為董事長、財務長），是在一个企業集團、財閥或行政單位中的最高行政負責人。.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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超級移動電腦
超級移動電腦（Ultra-Mobile PC，簡稱UMPC），是一種具有近似筆記本電腦(Laptop PC)的效能及掌上電腦(Pocket PC)體積的電腦。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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HyperTransport
HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.
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Intel Atom
#重定向 凌動.
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K8
K8可以指：.
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VIA Nano
VIA Nano（開發代號為VIA Isaiah/以賽亞）處理器是VIA公司研發的64位元處理器，VIA公司從2004年起即開始Isaiah處理器的研發工作，曾預定在2006年推出，但目前已被推遲到2008年。2008年3月，VIA旗下Centaur Technology的CEO Glenn Henry表示，Isaiah處理器的樣品已經大量出貨給客戶，預計5-6月份正式推出。Isaiah處理器將使用富士通或台積電的65nm製程技術生產，目前公司也在考慮使用45nm製程技術。VIA Isaiah處理器的開發代號為CN。外界普遍認為，Isaiah處理器的對手是Intel Atom處理器。但後者只採用顺序执行设计，理論上效能會比Isaiah差。為了彌補不足，Intel會為Atom處理器增加超執行緒技術，並開發雙核心版本。 2008年5月尾，VIA正式發佈了Isaiah核心處理器，並命名為VIA Nano（威盛凌珑）處理器系列。官方稱Nano並不是用來取代C7處理器，而是其延伸。兩者的針腳是互相兼容的，廠商可以用較低的成本去升級產品。 Isaiah處理器除了會應用在桌面市場外，亦會踏足嵌入式市场。例如新加坡航空公司的空中巴士A380，每个座位都會有一個嵌入式系統。硬體會採用Isaiah處理器，軟體會採用Linux。 在2010年的Computex上，VIA展示了Nano處理器的雙核心版。處理器製程暫為65nm（正式推出是40nm版本），主频是1.6 GHz，最高可達2.0 GHz。其平台採用VN1000芯片组。平台支援雙通道DDR3系統記憶體，並集成了Chrome 520顯示核心，支援DirectX 10.1，支援硬體高清影片解碼（Chromotion技術）。.
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X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
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